借力国产替代东风国内半导体材料加速进阶高速发展背后这四大领域仍需突破

　　近年来，国内接连出台一系列政策法规，支持和引导国内半导体行业发展，进一步完善我国半导体产业链布局。尤其是在当前背景下，有望加速国内半导体材料的国产化进程。不过，在半导体材料高速增长背后，仍有四大领域需突破。

　　今年国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，据了解，这项优惠政策自2020年7月开始实施，每年重新制定一次清单。而早在2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，重点支持高端制程企业和相关产业链的发展，并首次明确提出鼓励材料和装备产业，享受相应的税收和政策优惠。

　　之前发改委曾发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》指出，须加快新材料产业强弱项，推动重点产业领域形成规模效应。围绕光刻胶、高纯靶材、大尺寸硅片、电子封装材料等领域展开攻关，培育壮大新的增张点、增长极。半导体材料作为疏通我国内循环的关键点，其国产替代被提上议程。

　　国信证券研报指出，我国半导体材料国产化率2021年仅约10%，主要是产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势。但长期来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，设备及材料端国产化趋势进一步催化，特别是成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

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　　在当前全球经济放缓的背景下，全球半导体材料行业市场规模整体呈上升态势，2020年与2021年由于5G和新能源的快速发展，大幅提升了半导体产业的市场需求，半导体材料市场规模快速上升，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。据SEMI数据，2015~2021年全球半导体材料行业市场规模整体呈不断上涨态势，2015年市场规模为432.9亿美元，2021年增长到643亿美元。2019年全球半导体材料行业市场相比2018年下降1.12%，主要是2019年增速下滑。

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　　据国信证券研报，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。据SEMI数据，2015~2021年全球半导体材料市场年均增速6.8%，2016~2021年国内半导体材料市场年均增速8.9%。主要驱动：一方面是，受益于下游5G、物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI预计2020~2024年将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求同步提升；另一方面是，先进制程不断发展，制程提升会增加工艺难度和加工步骤数，28nm刻蚀步骤仅40步，5nm刻蚀步骤提升至160步，工序的增多也扩大了对上游材料的需求。

　　实际上，半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，在国内集成电路高速发展的背景下，也带动了国内半导体材料的市场的发展。据中国半导体行业协会发布的统计数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。而2021年中国半导体材料市场规模约119亿美元，占全球市场18%，相较2020年97.63亿美元增长21.9%，是全球增速最快的地区。

　　虽然国内半导体材料市场在国产化加速的背景下取得了飞速的发展，但是在一些领域仍需突破。据国信证券研报，当前我国半导体材料在掩膜版、特种气体、光刻胶、靶材等领域需要突破。

　　首先是，掩膜版趋向大尺寸和高精度，半导体用光掩膜增长迅猛，美日韩处领先地位。2021年全球掩膜版市场49亿美元，国内掩膜版1.95亿美元，近三年CAGR值16.32%。面板尺寸的增大及半导体制程的提升，带动掩膜版向大尺寸和高精度发展，石英掩膜版开始占据市场主导地位；2020年半导体光掩膜版需求首次超越FPD光掩膜版需求量，先进制程占比逐渐提升；掩膜版市场集中度高，除晶圆厂自行配套外，半导体芯片掩膜版技术主要由美国和日本企业掌握。

　　其次是，电子特气国内市场增长迅速，高端产品仍需突破。2021年全球电子特气市场规模约45.4亿美元，中国市场约196亿元，预计2025年达到316亿元，近5年CAGR值14.2%。国内电子特气在运输和价格方面具备优势，劣势在于存在品种丰富度不足、纯度欠佳等问题，导致在高端气体市场的竞争力偏弱。

　　第三是，光刻胶需求趋向高端化，技术壁垒较高，国内半导体用光刻胶渗透率低。2021年全球光刻胶市场规模约为92亿美元，中国光刻胶市场规模约为93.3亿元，近5年CAGR值10.9%，保持稳定增长。细分市场高端光刻胶需求胶高，覆盖250nm-7nm绝大部分制程的KrF和ArFi分别占比34.7%和38.2%。2021年88%的光刻胶市场份额被美日韩企业占据，主要由于光刻胶技术壁垒较高，决定了光刻胶的质量化学组成不易突破。国内目前光刻胶94%集中在PCB行业，半导体用高端光刻胶仍需突破和验证。

　　第四是，国内头部靶材企业打开市场空间，需求向高纯度发展。2021年全球靶材市场为16.95亿美元，国内规模约17亿元。目前国内靶材市场国产化率不足20%，主要由于国外靶材公司相较于国内拥有更久的成长历史和技术积淀，在靶材种类和提纯方面具备技术优势。在国家政策的支持下，国内企业在高纯靶材市场已打开一定空间，多家头部厂商已经具备一定的高纯靶材供货规模，随着晶圆集成度提升，靶材需求将继续向多品类、高纯度发展。

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