美国、印度首次达雷火竞技成半导体半导体设备合作协议

　　根据经济日报报道，美国总统拜登和印度总理莫迪周四（6月22 日）在白宫宣布一系列半导体和国防协议，旨在加强彼此的军事和经济关系。

　　印度总理莫迪本周将出访美国，此行被视为是两国双边关系的转折点，重点将放在加强国防工业合作及高科技分享。雷火竞技美方希望印度成为战略伙伴，形成制衡中国的力量雷火竞技，莫迪正寻求增加印度在世界舞台上的影响力。

　　周四于白宫会谈两个多小时后，拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议，透过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。

　　美光科技初期将投资超过8亿美元，在印度建设价值 27.5 亿美元的半导体封测厂的计划。应用材料则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。

　　美国奇异计划与印度国有企业 Hindustan Aeronautics 联合生产用于“光辉”轻型战斗机的 F414 引擎雷火竞技。

　　莫迪说：“美印合作过渡到技术转让、雷火竞技共同研发和生产的关系，Hindustan Aeronautics 和奇异的协议具有里程碑意义”。

　　印度企业也相应地投资美国市场，规模估计超过 20 亿美元，包括南卡罗来纳州的光纤厂半导体、俄亥俄州的钢铁厂，以及科罗拉多州的太阳能制造厂。

　　两国元首还发布新的国防合作协议。根据两国领袖发布的联合声明写道，雷火竞技他们对东海和南海的紧张局势升级和破坏稳定的行动发出警告，并强调国际法和航行自由的重要性。

　　拜登表示：“美印正在加倍加强合作，以确保我们的半导体和供应链安全，我们还将推动开放式 RAN电信网路，并借由联合演习半导体设备、国防工业之间的更多合作，以及跨领域间的更多磋商和协调，来发展两国重大国防伙伴关系。”