这两天,半导体芯片最大的新闻就是哲库倒闭,ZEKU(哲库)是OPPO旗下的子公司,负责OPPO芯片研发方向的,相当于华为旗下的海思半导体新闻。ZEKU背靠OPPO,500亿投资,3000研发工程师,7年时间,不缺资金不缺用户,怎么就倒闭了呢?那其他芯片半导体岂不是更不好过?很显然对于芯片行业来说,这是一个不好的结束,也是一个好的开始,芯片国产化一定是个大趋势,这是历史的洪流,但是并不代表谁都可以去搞个国产芯片品牌,这要说就得往前几年捯了。
首先芯片行业,前几年涌进去的热钱,涌进去的公司,涌进去的人才太多了,多到芯片半导体市场根本不需要那么多人,不需要那么多钱,不需要那么多公司。拿MCU举例子,全球有多少做MCU的公司?除了头部的NXP、ST、瑞萨以外,前面三年,中国国产的MCU就冒出来得有三四百家,知道有多吓吗?前几年都在投芯片公司,各个原厂抢人才,夸张到什么程度啊?只要是学芯片设计相关专业的,应届生起薪就是大几十万,这根本就不正常的,你知道吗?当然国家意志各方面,大基金市场政策各方面的扶持,对于芯片行业确实是一波红利。但是,现在国际关系,再加上整体的疫情之后的实体经济的低迷,导致芯片相当于前几年,需求少竞争对手多,不光是内部的竞争,还有外部的竞争,半导体芯片行业的日子没那么好过。
而且在海外竞争,如果直接卖Made in China的芯片,不是那么好卖,至少现在还不是很认,所以现在很多企业都换方法在做,做成方案或者成品打包去卖会好很多,或者在品牌方面去注册一些日韩的公司去包装一下卖,甚至很多头部企业,比如兆易创新这种大体量的上市公司,目前采取的策略也是保市场占有率,而不是加大力度投入更多资源去新的业务,所以现在行业保住老业务正常运转,确保公司活下去才是他们的选择。
另外,之所以说这也是芯片行业的机会,因为大浪淘沙,最后留下来的企业,都是有实力的企业,而且芯片技术迭代必然是朝着高端发展,随着手机、汽车、物联网、人工智能的国产需求增加,高端芯片也还是有很好的发展机会的,这个就需要企业有足够的现金流业务能够支撑度过这次行业低谷期,熬过去的企业所带来的回报肯定也是最多的,因为全面推进数字经济首先就必须有数字基建的保障,而搞好数字基建的前提是实现芯片自由,而且现在中国芯片行业国产化率依旧很低,2021年中国芯片国产化率仅有6%,所以当前芯片行业危与机并存,对于头部企业我认为机会更大,这也是为什么ZEKU倒闭了,头部企业抢着招人的原因,因为高端研发人才也是一个萝卜一个坑。
所以,下面聊聊中国芯片产业该如何突围?首先,从商业的逻辑上看,芯片行业最基本的生存之道不是技术突破,而是市场依赖。想当年日本半导体产业曾经风光无限:芯片生产数量上超过美国,存储芯片碾压英特尔,还提供了全世界70%的光刻设备。美国却后来居上,这主要是因为新市场个人电脑崛起——康柏公司推出廉价的个人电脑:美国家家户户、每个办公室都用上了电脑。英特尔的CPU出现在每一台电脑里,英特尔活过来了,是美国的市场需求为芯片公司提供了机会。
市场才是芯片行业最大的发展前景,有市场就有机会。想想现在我国的大数据基建轰轰烈烈展开,数据中心处理器需求展开,车规芯片同样为芯片半导体打开市场——汽车芯片是继手机芯片之后,半导体最大的产业细分市场,叠加芯片国产化率如此之低半导体新闻,会没有市场吗?
中国汽车智能化开展得轰轰烈烈,新能源汽车虽然也在库存周期下行期,但未能阻挡新能源汽车厂商逆周期投资,特别是新能源车智能汽车转型。随着汽车智能化程度提高,芯片需求数量可能是传统汽车的N倍,而且汽车芯片不需要像手机芯片那么高的先进的制程,车规级芯片已经迎来国产替代风口。
ChatGPT横空出世,引发中国在人工智能通用大模型上的追赶,其中中GPU占据AI算力芯片八成。2022 年 8 月,国产 GPU 厂商“壁仞科技”发布BR100 系列 GPU,其采用 7nm 制程,实现了高达 2048TOPS INT8 算力,创下全球 GPU 算力新纪录,我们有能力制造如此强大的算力芯片,就能够支持正在高速扩张的超算中心和高性能计算机国产替代进程。
刻蚀设备、等膜沉积 设备、清洗设备、CMP设备、涂胶显影设备国产化率超过5%;CMP 设备和清洗设备国产化率分别达到 10%、20%。从关键材料上看:化学试剂国产化率 40%、电子特种气体国产化率10%(正在申请IPO的广钢特气值得关注)、光刻胶辅材国产化率 25%、靶材国产化率 20%,这都是体量不大但又非常关键的材料。
这说明美国的限制阻碍中国先进制程晶圆厂的产能建设,但也倒逼了国内晶圆厂加速国产设备、材料和零部件的验证和导入雷火竞技,使得半导体上游国产化进程持续加速。
再来说说摩尔定律失效给中国带来的机会。先进的制程也不可能突破1nm极限位置,1nm意味着先进制程进入了原子世界。原子形态是微观世界保持完整的最小堡垒,切入原子世界会导致原子内部的剧变不可控,这是芯片物理世界的终极战场。1nm到顶意味着摩尔定律所谓单位面积上晶体管数量18个月翻一倍失效,晶体管不再是越小越好,而且做到3nm往下,光是流片的生产成本晶圆厂也难以负担,更不要说量产。
Chiplet的封装技术为超越芯片技术提供了可能。没有 Chiplet 设计时,要做最复杂的逻辑芯片,大家只能靠 5 nm 工艺来实现。现在有了Chiplet ,其中一部分用 14 nm 这种很老旧的工艺就可以了,成本自然就能降下来。Chiplet通过众多小芯片的相互组合,构建出一个系统级的大芯片。太过于复杂的芯片,原本用过去的技术没法制造的,现在可以使用 Chiplet 技术分模块完成了。
所以,国产芯片头部企业依旧很有看点,叠加此时行业处于低位,反而是一个不错的底部布局时机,如果从周期的角度看,全球半导体销售额同比增速由2021 年8 月的高点29.7%,持续回落至2023 年1 月的-18.5%,当前在人工智能科技浪潮催化下,半导体周期可能酝酿新一轮复苏周期。
因此,建议大家关注最近新上市的景顺长城全球半导体芯片股票A(QDII-LOF)(人民币),(场外:A类:501225 C类:016668;场内:全球芯片LOF,代码:501225)是目前国内首只,且是唯一能间接大比例买到跟踪费城半导体芯片指数的基金,极具稀缺性!而且是国内唯一能间接大比例购买跟踪费城半导体芯片指数的基金。
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半导体芯片产业处于高景气发展车用功能半导体、军用特种半导体、以及光芯片也有机会,以后有机会我们也会给朋友们详尽解读。
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