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半导体行业专题:破半导体资讯晓钟声铺浩渺AI浪潮赋新篇雷火竞技

发布日期:2023-07-18 06:55 浏览次数:

  1978 年以来半导体产业共经历了 9 轮大的周期,目前正处于第 9 轮周期的下行阶段。半导体作为兼具成长与周期属性的产业,从行业规模来看,1978 年以来共经历了 9 轮大周期。按增速拐点判断,本轮峰值出现在 2021 年;按绝对值规模判断,本轮峰值出现在 2022 年。根据 WSTS 数据,2022 年全球半导体销售额达 5,740 亿美元,创历史新高。

  小周期长度约在 4 年左右,上行周期通常为 2-3 年,下行周期通常为 1-1.5 年。以绝对规模判断,本轮周期上行区间为 2019Q3-2022Q2,下行区间为 2022Q2 至今。2019 年,中美贸易摩擦导致下游需求转弱,存储芯片供过于求价格下跌,全球半导体行业进入下行周期。2019Q3 见底后,5G 渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长,至 2021Q3 行业景气度持续上行,并形成了全球范围的“缺芯潮雷火竞技”。2021Q3 后,半导体下游需求出现结构性分化,消费电子增速放缓。2022Q2 至今,全球半导体销售额回落,行业步入下行周期。WSTS 报告显示,由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓,2023 年半导体市场规模预计将同比减少 10.3%,降至 5,150.95 亿美元。

  半导体销售额增速与全球实际 GDP 增速具有较高的相关性。半导体下游应用涉及通信、PC/计算机、消费电子、汽车、工业等领域,终端需求受宏观景气度影响,行业周期与经济周期共振。叠加产品创新、技术升级等影响,半导体周期波动更大,弹性更高。

  半导体行业周期波动背后本质是供需关系的变化。经济周期轮动中,半导体行业供需变化可以划分为四个阶段:阶段一,经济周期上行带动终端设备和整机需求回暖,需求增速高于出货量增速时,半导体产品价格上涨,行业销售额迎来量价齐增;阶段二,为满足持续上升的市场需求,晶圆厂和 IDM 公司加大资本开支并规划产能扩产,同时经济复苏进入过热阶段,需求增速逐步放缓,但销售额绝对值仍在上行;阶段三,经济下行抑制下游需求,而扩产产能集中释放使得供给保持惯性增长,供大于求引发半导体产品价格回落,销售额量价承压;阶段四,经济持续衰退,市场需求疲软,晶圆厂和 IDM 公司降低稼动率并缩减资本开支雷火竞技,行业供给回落,逐步见底。

  半导体行业周期按时间长短和驱动因素可以组合和拆解为长、中、短三类。1)长周期,又称创新周期,一般是 8-10 年左右的大周期,主要受行业自身及下游应用的创新驱动,依赖于终端新技术、新代际应用的升级带动。2)中周期,指产能周期,表现为供给雷火竞技侧扩产节奏波动,以全球半导体行业的资本开支增速来看,每 3-5 年会出现一次集中扩产。由于半导体产线 年左右,产能释放与下游需求波动通常存在错配。3)短周期,即库存周期,长度大约在 2-3 年,由产业供需关系变化和自主调节决定,包括主动补库存、被动补库存、主动去库存、被动去库存四个阶段。从影响来看,中、长周期决定波动方向,库存周期则是放大短期波动的推手。

  PC/智能手机支撑前两轮创新周期增长。按下游应用拆分,通信(含智能手机)与 PC/计算机终端市场长期占据全球半导体销售额的一半以上。2001-2010 年全球半导体市场增长动力主要来自于互联网与笔记本电脑的普及,2010-2020 年之间的增长动力主要来自于通信技术和智能手机的迭代升级。

  本轮创新周期驱动力由 AIoT 开启。AIoT 即智慧物联网,是人工智能与物联网技术的融合应用,下游场景包括智慧城市、智能家居、智能安防、工业物联和自动驾驶等。2017 年后,智能手机增长乏力,随即物联网概念兴起,连接数量快速增长。2020 年,全球物联网连接数首次超过非物联网(智能手机、PC 以及固定电话)连接数,AIoT 正式接棒开启新一轮创新周期。创新周期驱动力的转变直接表现为下游应用场景销售额的结构变化。据 SIA 数据,其他消费电子(不含 PC 与智能手机)/工业/汽车领域终端应用销售额在全球半导体销售额中的占比由 2020 年 12%/12%/11.4%分别增加到 2022 年的 14%/14%/14%,通信(含智能手机)和计算机占比则由 32.3%/31.2%分别缩减到 30%/26%。全球半导体销售额 2017-2022 年 CAGR 为 6.85%,汽车/工业终端应用领域销售额同期 CAGR 则分别为 12.13%/8.28%,增速明显快于行业总体水平。

  AIGC 成为周期新增长点。AIGC(AI Generated Content)狭义理解是利用 AI 自动生成的内容形态,是相对于 Web1.0 时代 PGC(Professional Generated Content)和 Web2.0 时代 UGC(User Generated Content)提出的。广义理解是生成式 AI,是相对于分析式 AI 实现的人工智能从理解世界到创造世界的跃迁。2022年智能对话机器人模型 ChatGPT 上线 个月内实现月活用户突破 1 亿,成为史上增速最快的消费级应用和 AIGC 浪潮的代表。ChatGPT 属于 AIGC 技术应用中的文本生成模态应用模型,AIGC 的多模态技术还可以应用于音频、图像、视频、游戏等领域。

  支撑 AIGC 发展三大核心要素:数据、算法、算力。AIGC 技术的核心思想是通过训练模型和大量数据学习,利用人工智能算法生成与输入指令相关的内容。数据、算法、算力既是推动生成式 AI 进步的要素,也是 AIGC 行业的基础设施。数据是基础资源,是算法发挥作用的前提和支撑决策与优化的基础;算法是解决方案,是实现特定功能的有序指令和步骤;算力是计算能力,是计算设备执行算法和处理数据的能力。

  大模型海量参数带来巨大算力需求。大模型是指具有庞大参数数量的人工神经网络模型,通常有数亿到数万亿参数,需要在大规模数据集上进行训练,并需要使用大量的计算资源进行优化和调整。简言之半导体资讯,大模型是充分运用海量算力让模型在数据中进行自由的探索和学习。为了使大模型输出近似甚至超出人类水平的结果,用于训练和推理的计算量呈现指数级增长。据 OpenAI 测算,最先进的 AI 模型训练所用计算量每 3-4 个月翻一番,即每年增长十倍,远超芯片领域摩尔定律 18-24 个月增长一倍的速度。

  AI 基础层是算力支撑和产业链基石。AI 产业链分为基础层、技术层和应用层,应用落地和技术创新都会通过产业链传导为基础层需求。基础层指 AI 硬件及云计算、传感器、数据服务、生物识别等基础设施;技术层是机器学习、计算机视觉、算法理论、智能语音、自然语言处理等通用 AI 技术;应用层则包括机器人、智能医疗、智慧交通、智慧金融、智能家居、智慧教育、可穿戴设备、安防等领域。

  AIGC 元年开启高性能硬件黄金时代。AIoT+AIGC 双重驱动下,全球 AI 市场快速增长。IDC 预测,到2026 年包括软件、硬件和服务在内的 AI 市场规模将超 9,000 亿美元,2022-2026 年 CAGR 为 18.6%。其中,AI 硬件包括 AI 服务器、算力芯片、存储芯片、CPO、PCB、交换机、数据中心、服务器电源等。据预测,2026 年 AI 硬件市场规模将达 343.4 亿美元,2022-2026 年 CAGR 为 27.0%。虽然从绝对值规模看,AI 硬件是最小的细分市场,到 2026 年仅占整个 AI 市场的 5%,但其增速却快于行业整体。

  全球半导体产业每 3-5 年出现一轮扩产周期。产能周期反应供给侧变化,主要与经济周期下需求变化、行业竞争策略等因素相关。19Q3-21Q4,行业回暖需求提振,产能利用率迅速爬升至满载状态仍供不应求,缺芯潮下 2021 年行业资本开支同比增长高达 35%。22Q1-22Q3 下游需求回落,供需缺口逐步收窄,但产能利用率依旧高企,资本开支维持高位。22Q4 起,需求疲软叠加在建产能持雷火竞技续释放,供需关系反转,产能利用率松动并迅速下滑。2023 年行业资本开支预期较上年缩减,出现 2008 年金融危机以来最大跌幅。

  本轮产能扩张规模仍在合理市场空间内。其一,从资本开支增速看,本轮产能扩张节奏从未触及危险边界。SemiWiki 通过分析 1984 年~2017 年间历史数据得出结论,当资本支出增速超过 27%时需引起警惕,超过 56%时会面临过剩风险。其二,本轮资本开支最大增幅低于前一轮周期,但市场规模最大增幅却高于前一轮周期。其三,当前供需关系出现分化,消费电子持续疲软,汽车、工业等应用领域所需的模拟芯片/功率器件韧性强劲,AI 大模型所需的算力芯片更是供不应求半导体新闻。因此,我们认为扩产是合理的结构性调整。

  (特别说明:本文来源于公开资料,摘录内容仅供参考,不构成任何投资建议,如需使用请参阅报告原文。)

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