半导体资讯未来半导体 9月29日重要芯闻雷火竞技

　　据TrendForce集邦咨询最新报告显示，2022年二季度全球晶圆代工厂营收排行出炉：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际占据了榜单的前五名。从2022年Q2季度的具体排名来看，台积电第一名、三星第二名、联电第三名，收入分别为181.5亿美元、55.88亿美元、24.48亿美元。而中芯国际的排名为第五位，营收为19.03亿美元。

　　日前华为心声社区公开了华为轮值董事长徐直军在STW 2022开幕式上的讲话。徐直军表示，华为要在极端的环境下活下来，有发展，有未来，这就需要坚持基础研究不动摇，坚持开放创新不动摇。过去10年，华为累计研发投入8450亿元人民币，每年在基础研究上的投入超过200亿元人民币，面对未来的发展与挑战，我们设立了86个基础技术实验室半导体新闻，并团结全球高校成立了172个联合实验室、联合创新实验室，共同在基础技术上开展研究，在重大难题上聚焦创新突破，解决生存面临的各种问题。

　　28日消息，越南 FPT 公司生产出了该国第一批半导体芯片。越南科技公司 FPT 旗下的 FPT 半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线，该公司正努力进入竞争激烈的全球半导体行业。FPT半导体在一份声明中说，它的目标是到 2023年在全球范围内供应 2500万个芯片，并将美国、日本等作为芯片的主要市场。这些芯片将被用于从消费电子到航空航天等各个领域。由于疫情以来供应链中断，这些芯片的需求很高

　　据台媒《工商时报》报道，瑞银证券指出，受制于安卓阵营智能手机需求差，以及CPU、GPU客户升级5nm制程，雷火竞技研判台积电7nm制程明年上半年产能利用率恐只剩7成。台积电7nm制程面临来自需求衰退的高度压力，明年上半年产能利用率仅约70％，明年上半年整体产能利用率则可能落在85％～89％之间，低于先前预期的9成以上，尽管有所衰退，仍高于2015年下半年的85％左右、2019年上半年的75％左右。

　　在最近接受日经采访时，Rohm董事长兼首席执行官Isao Matsumoto对中国在全国范围内开发功率半导体的努力表示担忧，并指出尽管Rohm一直在通过各种日本研究来研究碳化硅材料，但中国正在快速赶上日本20年前的研究所。另一方面，罗姆董事长表示，由于晶圆加工在很大程度上依赖美国设备，如果在美中竞争升级的情况下，日本公司被禁止向中国出口，将对日本产生负面影响。考虑到这一点，Matsumoto告诉日经新闻，Rohm目前正在探索欧洲市场，那里对工业级半导体的需求正在蓬勃发展。

　　近日，无锡市新吴区工信局发布《无锡高新区（新吴区）新一代信息技术产业第十四个五年专项规划》，提出到2025年，集成电路产业链更加科学合理，产业优势不断提升，综合竞争力显著提高。集群规模力争突破1500亿元，引进一批集成电路设计、封装测试、配套支撑等重点环节重大项目和龙头骨干企业、“专精特新”企业，协作配套能力强，处于产业价值链高端，成为具有国际影响力的集成电路产业集群。

　　29日IDC发布报告称，2022年第二季度中国 PC 显示器出货量 624万台，同比下降22.2%。其中，商用市场第二季度出货量332万台，同比下降29.9%。政教订单大幅缩减，政教市场同比下降41.1%；大客户预算缩减，同比下降 26.3%；中小企业面临生存压力，同比下降23.5%。报告指出，消费市场第二季度出货量 292万台，同比下降 11.1%雷火竞技。618年中大促在一定程度上刺激了消费需求，带动了二季度消费市场略有恢复，尤其本土品牌在线上销售保持增长。

　　9月28日晚间，海优新材发布公告称，为满足海外光伏市场和公司海外业务的发展需要，加强公司国际市场战略布局，提升公司竞争力和盈利能力并实现可持续发展，公司决定通过自筹资金在越南设立高分子特种膜生产工厂项目，分阶段进行年产5000-10,000万平方米光伏电池封装胶膜项目的投资。公司拟先在新加坡设立100%控股公司，该项目将由新加坡公司拟在越南设立的全资子公司负责实施，项目投资总额约9900万美元（含项目达产后所需运营资金）。

　　9月27日，上海新微半导体有限公司化学气相沉积设备（钨）和激光开槽机项目中标结果公布。化学气相沉积设备（钨）项目中标人为上海谙邦半导体设备有限公司标的物1台化学气相沉积设备（钨），用于6英寸GaN晶圆制造过程中W金属填孔沉积工作；激光开槽机项目中标人为深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称“大族半导体”），标的物1台激光开槽机，可加工2/3/4/6/8inch的GaN-Si、Low-K、Metal等材料晶圆的激光开槽。

　　29日，唯特偶今日在深圳证券交易所创业板上市。唯特偶主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

　　# 鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破

　　鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为了部分客户的一供，在其他客户端的放量情况也在按计划推进，公司在国内市场的的进口替代领先优势明显，今年上半年 CMP 抛光垫的业绩情况也有明显增长。目前已在 28nm 节点 HKMG 制程的铝制程抛光液、以及搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品上取得了突破，同时也在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等 20 余款抛光液产品全线布局。

　　近日，雷火竞技南大光电在接受机构调研时表示，前驱体业务目前放量供应的有TEOS、TDMAT等7款产品，客户主要是芯片制造头部企业，如中芯国际、长江存储等。其称，ArF光刻胶的技术可以向KrF光刻胶方向延伸，后续公司将根据项目进展情况和市场情况，确定是否开展KrF光刻胶研发和产业化工作。

　　9月27日，先导薄膜材料有限公司（以下简称“先导薄膜”）宣布完成B轮融资，本轮融资由中金资本管理部旗下基金领投，中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金、五矿创投、SK中国、国投创合、东方三峡、大湾区基金、招商致远、华发集团、格力集团、海尔汇智、摩根士丹利中国股权投资、兴业银行集团、信达鲲鹏等参与投资，融资规模高达45亿元。

　　联动科技以半导体分立器件测试系统为主，近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好。公司的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件测试系统的市场占有率在20%以上

　　28日举行的英特尔On技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示:英特尔和英特尔代工服务(IFS)将开创“系统级代工”(System Foundry)的时代。他说,英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂,满足日益增长的半导体需求,为世界带来更多产能,为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后,英特尔代工服务将成为全球全面的端到端代工厂,提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

　　9月29日消息, 近日厦门码灵半导体技术有限公司（以下简称码灵半导体）宣布完成数千万元A+轮融资，老股东石溪资本、中南创投持续加码，另外引入了长安私人资本、中鑫资本、湖州创惠等知名产业资本的助力，本轮融资资金将用于下一代产品研发、产品量产、市场拓展半导体资讯、团队建设与人才吸纳等。码灵半导体成立于2018年，总部位于厦门，国家高新技术企业，致力于工业级安全处理器及微控制器芯片开发和销售

　　中科曙光9月28日在投资者互动平台表示，公司近三年经营能力持续提升，归母净利润稳步增长，公司在先进计算、存储、大数据、云计算等领域加大国产化研发投入，积极参与国家算力枢纽节点建设，同时不断提升运营服务能力，开拓算力服务业务。公司高度重视市值管理工作，未来将探索更多的市值管理方法，通过加强与市场的沟通推介等方式，持续有效提升市值管理水平。

　　9月28日，成都高新一郫都合作共建区机器轰鸣，2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式在此举行。本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元，包含东材科技·成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，项目投产后将进一步推动高新一郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。

　　# TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线代氧化物半导体新型显示器件生产线项目投产仪式于广州市黄埔区举行。该项目月产能18万张玻璃基板，是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。其采用TCL华星自主研发的HFS和高迁移率氧化物技术，可实现更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的显示产品。

　　9月28日晚间，赛力斯发布公告称，为积极响应重庆市政府及重庆两江新区管理委员会发展新能源汽车的战略规划和实施步骤，抓住新能源汽车发展的机遇，抢占高端智慧新能源汽车赛道，赛力斯集团股份有限公司拟参与汽车产业园项目，于2022年9月17日与重庆两江新区管理委员会签署了《战略合作协议》，以共同推动公司发展成为新能源汽车行业头部企业为目标，双方共同助力重庆打造世界级智能网联新能源汽车产业集群，在重庆市两江新区投资建设新能源汽车升级项目，公司预计于本项目将投资15亿元（最终项目投资总额以实际投资为准）。

　　9月28日，2022年安徽省第四批重大项目开工动员会在合肥举行。其中维信诺模组项目为由维信诺科技股份有限公司在合肥新站高新技术产业开发区投资维信诺第 6 代柔性有源矩阵有机发光（AMOLED）模组生产线亿元，将生产包括但不限于：曲面、对折、三折、中尺寸等多种类型柔性模组产品，涵盖智能穿戴、手机（包含折叠手机）、车载和专业显示等应用领域。

　　9月28日，芯视佳显示模组项目开工仪式在安徽举行。芯视佳官方消息显示，显示模组K1工厂计划总投资1亿元，将建设洁净厂房约3000平方米，主要生产硅基OLED微显示屏，柔性OLED手机屏，车载显示屏模组，建成后年产值达2亿元以上。

　　9月28日，胜利精密公告，子公司安徽飞拓与安徽省舒城县人民政府签署《新能源汽车功能膜项目投资协议书》，计划总投资56亿元，分二期投资，项目一期投资额约8.5亿，拟投资建设15条高性能复合铜箔生产线条高性能复合铜箔先进技术生产线。

　　9月29日，浪潮集团在济南市孙村产业园举行集中开工活动。此次浪潮共开工三个项目，分别是浪潮华光半导体激光器材料及器件产业化项目、浪潮超高清新型显示制造基地项目、浪潮信息智慧仓储物流项目，涵盖智能制造、新材料、电子信息等多个领域，建筑面积9万平方米，总投资18亿元。

　　# 总投资约15亿元拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户西咸新区泾河新城

　　9月28，总投资约15亿元拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户西咸新区泾河新城。据了解，该项目占地约40亩，主要涉及光伏工艺装备（热制程、镀膜及配套产品）及核心零部件的研发及制造。项目将重点瞄准光伏行业前沿尖端技术，在提升光伏电池转换效率和生产效率、降低光伏电池制造成本等方面持续发力。

　　南昌高新区9月29日消息显示，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的主会场位于江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。该项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯，同时布局物联网IoT芯片市场。

　　# 平顶山卫东区举行第三季度重大项目暨平顶山电子半导体产业园项目开工仪式

　　9月28日，卫东区举行第三季度重大项目暨平顶山电子半导体产业园项目开工仪式，为卫东区换道领跑、打造资源型城市转型发展样板区注入磅礴动能。平顶山电子半导体产业园项目主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、雷火竞技办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园等。项目一期为启动区，位于东平郏路和鹰城大道交叉口东北角，占地面积300余亩（1亩≈666.67平方米），目前正在建设的6个标准化厂房主要用于半导体相关企业的生产，预计明年上半年首期入驻企业可以投产达效。

　　9月28日，青岛西海岸新区2022年重点项目集中签约仪式在金沙滩会议中心举行，48个重点项目通过“线上+线下”的方式同步完成签约，总投资高达1206亿元。据了解，本次集中签约的48个项目涵盖9个重点产业领域，包括“芯屏”经济、现代海洋、高端化工及新材料、智能制造、汽车等实体产业，以及城市更新、乡村振兴等民生领域，呈现出内资外资齐头并进、产业结构持续优化的良好局面，具有量质同步提升、强链作用突出、更新升级互促等诸多亮点。

　　# 美国《科学》杂志网站文章称美针对“与中国有关科学家”的“中国行动计划”不断败诉

　　据环球网9月28日消息，美国《科学》杂志网站近日发表文章《在针对“与中国有关系科学家”的案件中，联邦欺诈指控土崩瓦解》。根据该文章，美司法部此前认为，华裔化学家陶丰、材料学家成正东、数学家肖明庆有意向资助其研究的美国联邦机构隐瞒了与中国机构的关系，危害了（美国）国家安全并欺骗了美政府。然后近期，萨斯州、得克萨斯州和伊利诺伊州的法官或宣布一些最严重的指控无效，或对较轻违法行为作出相对宽松的判决。一名法官推翻对陶丰的欺诈定罪，另一名法官撤销对成正东的九项欺诈指控，第三名法官以未报告外国银行账户为由判处肖明庆缓刑而非监禁。法律专家表示，美司法部关于构成欺骗资助机构等理由是站不住脚的，这些结果表明，政府对案件的（基本）依据是有问题的，美于2018年提出的“中国行动计划”不断遭遇挫折，且未有任何实质性变化。

　　# 爱立信与联发科宣布首家完成 5G 增强技术研发试验 5G LAN 功能技术试验

　　28日日，雷火竞技爱立信中国宣布月，在 IMT-2020 (5G) 推进组的指导下，爱立信联合联发科首家完成了 5G 增强技术研发试验 5G LAN 功能技术试验。本次技术试验主要聚焦 3GPP R16 版本，内容包含 5G LAN 功能测试和业务测试。功能测试中主要包含了 5G VN 组管理、5G LAN PDU 会线G LAN 用户面管理三方面基本功能要求，分别验证了 5G VN 组的静态管理和动态管理功能，PDU 会线 会话管理，以及基于 UPF 本地通信、N6 接口通信和 N19 接口通信三种不同用户面流量转发方式对 5G LAN 的支持。

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　　国务委员, 1982年开始设立, 1998年固定人数, 2013年固定职位

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