半导体新闻228亿+70亿！三安光电牵手国雷火竞技际半导体龙头 碳化硅赛道投资持续火热

　　◎6月7日晚，三安光电（600703.SH，股价19.03元，市值949.41亿元）公告宣布，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与意法半导体（中国）投资有限公司拟在重庆共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，合资公司由湖南三安控股，预计投入总金额32亿美元(约合人民币228亿元)；同时，三安光电拟在重庆独资设立子公司生产碳化硅衬底作为配套，预计投资总额70亿元。

　　6月7日晚，三安光电（600703.SH，股价19.03元，市值949.41亿元）公告宣布，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）拟在重庆共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，合资公司由湖南三安控股，预计投入总金额32亿美元(约合人民币228亿元)；同时，三安光电拟在重庆独资设立子公司生产碳化硅衬底作为配套，预计投资总额70亿元。

　　公开资料显示，意法半导体（中国）投资有限公司是半导体巨头意法半导体有限公司（ST）的中国子公司。

　　三安光电称，本次合作，体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力，促进了公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的市场应用，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力。

　　不过三安光电此次合作并未带动二级市场股价上涨，6月8日，三安光电早盘低开雷火竞技，截至收盘，股价跌幅为6.12%。

　　三安光电公告显示，合资代工公司暂定名三安意法半导体(重庆)有限公司，注册资本为6.12亿美元，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称湖南三安)持股51%，意法半导体持股49%，均以货币资金分期出资。

　　合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产，项目在取得各项手续批复后开始建设，预计于2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。同时，湖南三安全资控股的重庆三安半导体有限责任公司(暂定名)将设立8英寸碳化硅衬底工厂，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

　　对于合资公司产品生产与销售，双方也有约定。合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International或ST International指定的任何实体。本次合作“实行供应封闭运行”，三安光电称，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。

　　目前，全球碳化硅领域6英寸衬底技术较为成熟，不少国际碳化硅企业如Wolfspeed、Soitec等纷纷开启8英寸衬底、晶圆的开发工作。“湖南三安也是6英寸、8英寸并线日，三安光电相关负责人接受《每日经济新闻》记者电线英寸晶圆的经济性更高，根据行业相关数据，从6英寸升级到8英寸，合格芯片产量可以增加80%-90%；同时8英寸晶圆厚度增加可以减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，将单位综合成本降低15%。

　　记者注意到，2020年后，三安光电对碳化硅领域的投资力度明显加大。2020年6月，三安光电决定在长沙成立子公司投资建设碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。

　　随后三安光电设立湖南三安作为碳化硅垂直产业链制造平台，并通过湖南三安不断增加碳化硅产业的投资。2020年，湖南三安收购福建北电新材料科技有限公司，其主营业务为碳化硅晶体生长半导体新闻、衬底片制造；2022年，湖南三安与理想汽车合资成立苏州斯科半导体有限公司，规划年产240万只碳化硅半桥功率模块；2023年，湖南三安与意法半导体成立合资工厂。

　　上述负责人表示，湖南三安正处于投入期，但产能上量比较快。2022年报显示，湖南三安实现销售收入6.39亿元，同比增长909.48%；碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。

　　实际上，在新能源汽车持续扩大市场规模的背景下，碳化硅赛道持续火热半导体新闻。据Yole数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，年均复合增长率达34%。

　　国内碳化硅厂商也在加大投资进行扩产。衬底方面，2022年IPO上市的天岳先进(688234.SH，股价74.5元，市值320亿元)拟投资20亿元用于募投项目碳化硅半导体材料项目，达产后将新增产能约30万片/年；露笑科技（002617.SZ，股价7.02元，市值135亿元）2022年7月完成25.67亿元增发用于推进碳化硅项目，项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。

　　碳化硅器件方面，2023年，士兰微（600460.SH，股价29.92元，市值423.69亿元）正在推进定增事项，其中7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，达产后将新增年产14.4万片SiC MOSFET/SBD芯片的生产能力；振华科技（000733.SZ，股价82.78元，市值430.8亿元）正在推进定增事项，其中包括建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。

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