雷火竞技时代半导体周报 贸易半导体资讯摩擦致短期供给紧张产业扶持政策持续加码

　　上周（8月10—14日）沪深300指数下跌0.07%，A股半导体指数（申万）下跌2.85%，跑输沪深300指数2.78个百分点。在申万二级行业中，上周半导体板块排名倒数22名。年初至今，半导体板块整体涨跌幅为257.82%，在104个申万二级行业中排名第一位。

　　8月10日，据《半导体行业观察》，随着生活水平的提高，人们对于健康的意识也越来越强。事实上，集成电路在生物医药领域扮演着重要角色，且随着新的生物技术的普及，集成电路在这些新生物医疗技术中的地位也会越来越高，生物芯片也将成为半导体中的一个重要细分市场。目前，在每年的顶级半导体会议ISSCC中，生物芯片相关的议程已达2—3个，已接近或超过一些传统的方向（例如射频电路和模拟放大器电路设计）的议程数量，可见，半导体芯片行业对于生物芯片的重视程度。

　　2.突破“摩尔定律”新路径？蚕丝蛋白存储器横空出世，每平方英寸可存64GB数据

　　8月11日，国际知名期刊《自然·纳米科技》发表了中国科学院上海微系统所陶虎课题组联合美国纽约州立大学石溪分校和得州大学奥斯汀分校相关课题组的研究，其首次实现了基于蚕丝蛋白的高容量生物存储技术。据中科院上海微系统所报道，这种存储技术以天然蚕丝蛋白作为信息存储介质，以近场红外纳米光刻技术作为数字信息写入方式，具有存储容量大、可多次重复擦写、能在高湿度（90RH%）、高磁场（7T）、强辐射（25kGy）等恶劣环境下长期稳定工作等优点。

　　8月12日，半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商，晶圆代工龙头台积电继续坐稳前三强雷火竞技，成长幅度最高的是华为旗下的海思，年增49%，列入第十强。榜单中，前十名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、德州仪器、辉达、海思。

　　据相关报道，自8月份以来，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇。（财联社）

　　晶圆代工全球营收第四的联华电子（7月29日公布业绩，第2季8英寸及12英寸产能利用率接近满载，并表示下半年有部分客户继续追加订单，8英寸及部分12英寸制程价格有望提升。由于当前产能吃紧，部分客户积极洽谈2021年预定产能及订单。8英寸晶圆代工厂世界先进（5347.TWO）也在8月5日的二季度业绩会上表示，下半年8英寸晶圆代工需求强劲，包括大尺寸及小尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率元件等将全面性成长，预期8英寸晶圆代工市场产能供不应求情况将会延伸到明年。（兴业证券）

　　《科创板日报》8月10日讯，近日，东南大学—国微集团EDA联合实验室揭牌仪式在江苏南京江北新区举行。东南大学国家ASIC工程中心主任杨军表示，EDA联合实验室以成为中国EDA行业的“IMEC”为目标，将EDA创新中心打造成我国EDA产业的技术发源地、示范地、人才汇聚地，将EDA联合实验室建设成为东南大学和国微集团共同发展EDA的载体。小科注：IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子、纳米技术、辅助设计方法以及信息通信系统技术。(集微网)

　　南通通富微电子有限公司二期工程近日启动量产。据悉，二期工程将布局FC高端封装产品线日开工建设，达产后将配置高端设备240台套、员工600人，布局FCBGA、FCCSP半导体资讯、FCA等高端封装产品线，建成亚洲最先进的FC生产线万的产能。(南通广播电视台)

　　8月10日，天眼查显示灿芯半导体（上海）有限公司发生多项工商变更，投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、上海火山石一期股权投资合伙企业（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司等；同时，该公司注册资本由原来的约536.4万美元新增为约757.3万美元，增幅为41.18%。灿芯半导体（上海）有限公司成立于2008年7月，该公司第一大股东为中芯国际控股有限公司，持股比例为24.61%。（北京商报）

　　8月11日，据悉，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。（财联社）

　　近日，华为消费者业务CEO余承东表示，将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，搭载最先进的华为麒麟5G芯片。但麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。近年来，中美贸易、科技等摩擦愈发频繁，自美国制裁华为开始，台积电停止为华为供货，英国禁用华为手机等消息使得集成电路国产化越发迫切，半导体行业迎来挑战，同时，外部压力推进国内集成电路发展，或将迎来国产化发展机遇。（万联证券）

　　受疫情影响，居家办公的趋势推动了PC和平板电脑市场的快速回暖；另外，工控、汽车电子、5G通信等新兴市场也逐渐复苏，全球模拟芯片市场需求开始增多。这从半导体公司联华电子、世界先进、台积电公布的业绩也可初见端倪，上述厂家近期均表示8英寸制程利用率接近满载。同时，这几家晶圆代工厂也表示，下半年的部分客户依然在继续追加订单。因此，受需求提升而产能吃紧的现状，8英寸晶圆的价格可能进一步提升。

　　另一方面，我国部分企业受贸易摩擦的影响，所需材料无法再得到及时供应。如华为高管余承东就表示，华为的部分高端芯片将无法再生产，这将对其高端机造成严重的影响。美国对华为的芯片禁令，短期内或对其业绩形成打击。

　　但危机倒逼改革半导体新闻，这在一定程度上也将加快我国芯片国产替代化，有利于半导体产业发展的政策接踵而来。8月4日，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面分别出台了政策措施。

　　时代商学院认为，上述政策覆盖了整个半导体产业链，以期用制的力量将集成电路及软件核心技术研发提升到一个新的高度，并积极提倡国家间合作。长期来看，此举营造了发展半导体产业链的优良环境，对相关企业的发展起到了推波助澜的作用。雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技