雷火竞技2021年半导体行业热点半导体新闻事件盘点2022年还有哪些期待？

　　2021年，全球半导体产业风云变幻，有的披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。将带大家回顾2021年全球半导体产业热点事件，聚焦产业变迁。

　　1、Microchip发布涨价函，多条产品线日，Microchip发布涨价函通知称，自2021年1月15日起，Microchip将提高多条产品线月份，一封关于Microchip窗口期延长的通知就表示，由于Microchip产品需求量特别巨大，第一和第二季度尚未交付的订单持续增长，决定从2021年1月1日开始，对所有交付期不到90天的未交付订单，更改其“不取消一不重新计划”窗口，延长到90天。

　　台媒1月5日报道，日月光2020年紧急采购数千台焊线机，同时为反映金价、新台币强升，2020年第四季已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达20%。在外资针对日月光的研究报告中指出，在打线封装方面，日月光控股接单满载，法人也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。

　　继调涨8英寸代工价格后，1月5日，联电证实近期调升12英寸代工报价，2021年的新订单开始适用调整后报价。这也意味晶圆代工涨价潮从8英寸蔓延至12英寸。联电并未透露此次涨价幅度，业界透露，依不同程度与合作关系，涨幅约3%至10%不等。

　　台媒1月13日报道，被动元件产业涨价第一枪鸣起，由全球芯片电阻上游材料氧化铝陶瓷基板龙头陆商潮州三环集团领头涨价，涨幅15%起跳。芯片电阻供给已相当吃紧、价格蠢动，上游关键材料大涨，点燃国巨、华新科、大毅等芯片电阻制造商涨价火种，产业链面临全面涨价。

　　1月13日，富士康集团正式宣布进军汽车代工产业。由富士康旗下鸿富锦精密工业(深圳)全资持股的南京富腾新能源汽车科技公司1月12日成立，该新能源车企注册资本约3.23亿元人民币，经营范围包括汽车零组件研发；汽车零组件及配件制造等。

　　据市场研究公司Omdia报告指出，应用在中低端智能手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的缺货现象雷火竞技，韩国CMOS大厂三星自2020年12月开始已经将其CIS报价调涨40%，其他CIS供货商的报价也跟进调涨约20%。因8英寸半导体工厂具备成熟工艺，因而负责生产如CMOS、射频、嵌入式内存、CIS、MEMS传感器等产品。在进入5G时代后各种半导体零部件需求倍增，导致全球8英寸晶圆代工产能极缺。

　　MCU厂盛群于1月29日发函表示，4月1日当日及之后出货所有IC类产品，全面调高15％价格。对于调涨理由，盛群强调，主要是市场供需失衡，原物料价格不断上涨，晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨，加上封装厂也开始全面调高封测委工价格，所以该公司才宣布涨价。盛群表示，这是该公司成立以来首次全面性产品涨价。

　　通用汽车2月3日表示，由于车载半导体缺货，位于堪萨斯州费尔法克斯、加拿大安大略省英格索尔以及墨西哥圣路易波托西市的工厂将于2月8日起一整周减产。韩国富平区的2号厂当周产能也将减半。通用汽车并未公布将损失多少产量，以及哪家供应商受到了芯片短缺影响。据研究机构预估，通用汽车停产一周整体流失的总产量达近1万辆。

　　2、紫光展锐消费电子产品线日，芯片设计企业紫光展锐宣布，因原材料价格上涨，供应产能持续紧张，消费电子产品线%。紫光展锐旗下产品包括移动通信中央处理器、基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，客户包含海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族等。

　　因遭受2月暴风雪袭击，美国德克萨斯州大部分地区收到寒冬风暴影响，电力公司纷纷被迫减低供电。此举导致了包括三星、恩智浦、英飞凌在内的多家半导体公司部分停产。三星电子表示，已于2月16日暂停了其在奥斯汀价值数十亿美元的制造工厂的运营，并表示没有明确的恢复生产时间表。恩智浦半导体在2月17日宣布，在美国德州奥斯汀的2座工厂暂停生产。此外英飞凌去年收购的赛普拉斯半导体公司在奥斯汀的一家工厂也进入了停产状态。

　　日本福岛市附近的海域于当地时间2月13日发生7.3级地震，此后又发生了最高5.3级余震。芯片制造商瑞萨电子宣布茨城工厂暂停生产，多家为芯片制造商供应原料的化工企业也暂停了生产，汽车制造厂商丰田汽车位于日本国内的半数产线停摆，村田电池工厂也受到影响，信越更宣布关闭厂区。

　　2月19日召开法说会，针对近期同业频传涨价，总经理戴尚义首度证实，由于晶圆代工、封测端产能吃紧，为反映成本上扬，去年第四季起已陆续调涨MCU价格，并依据各产品线做调整，但强调“一定都是往上调”。

　　台媒2月23日报道，有代理商表示，电阻厂国巨将针对大中华区代理商，调涨电阻价格，幅度达15～25％，新价格将于3月1日生效。这是继旺诠1月份宣布涨价后，2021年第二家针对代理商调涨的电阻厂商。

　　1、手机芯片全面紧缺，高通交期延长至30周以上3月初，手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期已延长至30周以上，CSR蓝牙音讯芯片交付周期已达33周以上。 有手机供应链人士表示，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

　　3月3日，芯片代工厂商格芯CEO Thomas Caulfield表示，由于全球半导体短缺提振了芯片需求，该公司2021年将投资14亿美元（约90亿人民币），以提高其美国、新加坡和德国三座工厂的产量。Caulfield称，其中约1/3的投资将来自客户（确保芯片供应）。从2022年开始，这些工厂将提高产量，生产12至90纳米的芯片。

　　3月3日，全球第一大半导体硅片厂商信越化学宣布，公司将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。这是信越化学自2017年以来首次对硅产品宣布提价。原因是主要原料金属硅在中国的旺盛需求下不断涨价，辅助材料及物流成本等也在上涨，这些都将转嫁到硅产品的价格中。此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加，还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加。

　　3月18日，立昂微表示半导体新闻，公司6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，预计将于2021年4月初涨价。公司其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通，协商价格上调相关事宜。2月1日，立昂微曾针对“晶圆产品是否涨价”表示，截至目前，6英寸硅片产品价格已经实施涨价。后续产品定价计划公司会根据成本、市场行情等因素综合确定。

　　5、瑞萨电子发生火灾，晶圆生产线日，日本半导体大型企业瑞萨电子的那珂工厂发生火灾，部分车载半导体的生产线停止运行。据介绍，那珂工厂是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，本次受灾的是尖端产品300毫米晶圆生产线台。瑞萨电子表示，因火灾而停产的那珂工厂的生产重启需要1个月左右，预计将导致170亿日元经济损失，预估出货量恢复之前正常水平则需要3-4个月的时间。瑞萨社长柴田英利在记者会上表示，那珂工厂N3栋产线生产的部分车用芯片库存将在4月下旬耗尽，届时将停止供货。

　　3月30日，小米集团在港交所发布公告，正式宣布进入造车领域。小米集团公告称公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。公司拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。小米集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。

　　4月初，网通芯片大厂瑞昱近期发通知函称，由于供应链交期延长与交货短缺，公司的交货期延长到32周或以上，而且还将持续保留修改交期的弹性与权力。另外，在未来接单后也将暂不安排交期。2、ADI将对部分产品涨价

　　4月7日，全球模拟芯片巨头ADI邮件通知代理商，将对部分产品调涨出货价格，新价格将于5月16日生效。ADI表示，由于原材料和封装成本上升导致的供应链成本压力，同时认识到继续制造部分老产品系列对于客户的重要性，因此不得不调涨一部分老产品的出货价格以继续维持这部分的制造能力。

　　当地时间4月8日，美国商务部工业和安全局宣布将7个中国超级计算相关实体列入“实体清单”当中，以限制这些实体利用美国技术从事违背美国国家安全或外交政策利益的活动。此次被美国列入“实体清单”的7家中国实体分别为天津飞腾信息技术有限公司、上海高性能集成电路设计中心、成都申威科技、国家超级计算中心济南、国家超级计算中心深圳、国家超级计算中心无锡、国家超级计算中心郑州。

　　继义隆暂停接单MCU后，盛群半导体于4月21日发布通知表示，即日起暂停接单。受8英寸晶圆代工产能紧张等因素影响，海内外多家主要MCU厂商产线满载运作仍供不应求，MCU价格水涨船高，国内外MCU厂商也接连调高报价。

　　经济日报4月27日报道，封测厂力成旗下封测厂超丰启动20多年来首度封装报价调涨措施，近期将全面调涨打线%起跳，部分涨幅甚至上看20%-30%。超丰4月26日证实涨价消息，公司表示，将于3月至5月陆续和客户洽谈调整报价，以反映原物料价格大幅上升的情况。

　　5月5日，日本政府称，对于搭载于所有电子设备的半导体，本月内将汇总旨在强化开发及生产体制的国家战略。原因除了着眼于第五代（5G）移动通信系统等的扩大而谋求稳定供应外，还有美国和中国的技术霸权之争令半导体在安保方面重要性上升。 围绕尖端产品，日本将与美欧部分国家及全球市场占有率较高的台湾合作。力争吸引海外厂商等在国内设立大规模生产基地，增强供应链。2、韩国计划设立2.48亿美元基金培育系统半导体制造行业

　　5月6日，韩国财政部部长洪南基表示，韩国政府计划扩大围绕芯片制造的税收抵免计划，旨在通过支持相关领域的研发与设施投资，培育系统半导体制造行业。据悉，韩国政府正在研究增加对半导体行业的税收优惠和政策支持的方法，以帮助当地芯片制造商提高竞争优势。洪南基表示，韩国计划设立一个2800亿韩元（2.48亿美元）的基金支持本年度芯片制造技术发展。

　　5月10日，闻泰科技与欧菲光资产交割仪式在广州举行，标志着欧菲光特定客户相关业务正式由闻泰科技接手。 闻泰科技董事长表示，此次交割的完成，意味着闻泰科技在原有半导体IDM和通讯产品集成两大业务领域的基础上，开拓了光学这个全新的赛道，推动了In house战略的落实，帮助公司形成半导体IDM、光学模组、通讯产品集成全产业链发展格局。

　　4、意法半导体宣布自6月1日起全线日，意法半导体发涨价通知，所有产品线日起开始涨价。这是意法半导体在2021年1月1日涨价之后的第二次调涨。意法半导体在涨价函中提到，目前的半导体短缺危机正在严重影响整个行业以及经济和社会。其中，原材料供应成本增加是此次涨价的主要原因。鉴于此，意法半导体将从6月1日起提高所有产品线、台积电增加MCU产量60％，以缓解汽车供应链

　　台积电在一封电子邮件声明中表示，2021年将微控制器单元(MCU)的产量提高了60%，以利缓解供应紧张的汽车制造商。 台积电称其重新分配产能，2021年的MCU产量将比2020年水平高60%，比2019年疫情大流行前的水平高30%。公司将与汽车供应链合作，以提高需求的能见度，并实现及时的供应管理现代化。根据IHS Markit的研究，台积电生产全球约70%的MCU。

　　5月31日，瑞纳捷半导体发布价格调整说明函，其产品价格将再次提升5%-20%，具体以实际产品型号为准，价格调整日期为5月31日起，此前已签署订单及合同仍执行原价格。涨价涵称晶圆及封装资源紧缺且费用再次大幅上涨、投产周期延长，成本再次大幅上升。4月初，该公司曾宣布产品价格提升5%-20%。

　　5月31日，智浦芯联发布价格调整通知函称，历经半年的供应紧张以及价格上涨后，由于近期上游晶圆以及封装成本进一步上涨，导致产品成本继续上升。公司决定自年5月31日起芯联全系列产品在原有销售价格基础上上涨15%-30%不等，所有未交订单按新价格执行（包含预付款客户）具体报价以公司销售人员报价为准。

　　杭州士兰微电子股份有限公司发送涨价通知函称，从6月1日起，对LED照明驱动产品价格进行调整，具体调价幅度由公司销售人员进行沟通。关于涨价原因，士兰微表示，由于原辅材料及封装价格上涨的影响，公司相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定对部分产品进行调价。

　　安世半导体向客户发布调涨通知表示，受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装都面临原材料短缺和成本增加的问题，安世的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月7日提高产品的价格。据供应链人士透露，安世半导体在市场上缺货并不严重，但现货库存价格一直在小幅上涨。3、华为哈勃投资芯片光刻机公司

　　天眼查资料显示，北京科益虹源光电技术有限公司于6月变更了工商记录，注资资本由1.2亿元变更为2.016亿元，新增股东哈勃科技投资有限公司、徐州光远股权投资合伙企业、江锐。股东信息显示，哈勃投资认缴出资额960万元，认缴日期为2016年9月1日，持股比例4.7619%，为第七大股东。科益虹源是一家光刻机核心零部件公司，主要产品为DUV（深紫外）光刻光源产品系列。

　　6月8日，环球晶宣布与半导体制造厂格芯签署合作协议，双方签订8亿美元长期供货合约。环球晶表示，与格芯签署的长期合作协议，未来几年需要花费近2.1亿美元，用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12寸绝缘层上覆矽（SOI）晶圆的生产试验线、比亚迪半导体对部分产品提价不低于5%

　　比亚迪半导体向客户发出涨价通知函表示，公司从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%，即日起在途和未交订单按照新价格执行雷火竞技。比亚迪半导体称，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致公司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。

　　6月，百度旗下昆仑芯片业务于成立昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。该公司在3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿元。昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片，为深度学习、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计，可广泛应用于计算机视觉、自然语言处理、大规模语音识别、大规模推荐等场景。

　　6月29日，三星宣布与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。在3nm节点，三星直接选择了GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。据三星表示，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。

　　7月5日，信越集团日本总社证实，已修改半导体晶圆输送盒的价格，同时已经开始与主要客户就提高价格进行谈判，自2021年7月1日起涨价正式生效。晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。信越聚合物株式会社总部在回应中指出，目标半导体的晶圆输送盒产品线、立讯精密已成立芯片制造公司，注册资本3亿

　　天眼查App显示，7月2日，立芯精密智造(昆山)有限公司成立，注册资本3亿人民币，法定代表人为郝杰。经营范围含显示器件制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

　　据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于7月正式独立运营。天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等。4、OPPO经营范围新增设计开发半导体

　　据天眼查显示，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件等。有消息称，OPPO正在开发自己的ISP芯片（图像信号处理器），加强在图像处理中的技术。ISP主要用于处于传感器输出的图像信号，是图像处理的核心元器件，在手机影像表现中有着重要地位。

　　7月8日，被动元件厂商凯美发布公告称，由于收到马来西亚政府实施“行动管制令”的命令，士乃工业区所有企业都必须停止运营，停工时间自7月9日凌晨到7月22日晚间23:59，凯美子公司旺诠受到此次停工波及，预计于7月8日晚班开始停工两周，预计整个7月电阻产出将降低30%。凯美旗下的旺诠马来西亚厂产能占集团电阻产能大约60%至70%。

　　7月25日，模拟芯片大厂美信发函表示，受产能紧张、上游原材料成本增加等因素影响，Maxim将于8月22日正式涨价，全线%。涨价函表示，未交货订单按照新价格手册执行，在这之后的订单也按照6％的幅度来涨价。此前预定的产品从今年12月1开始涨价。

　　7月26日，英特尔宣布其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片。英特尔预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

　　8月3日，世界先进董事长方略表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界签长期供货合约、提交预付款“包产能”。这是第一家成熟制程晶圆代工厂与客户签长约的案例，凸显了成熟晶圆代工市场行情火热、客户争夺产能的盛况。

　　8月5日，旺宏和鸿海科技集团共同举办签约仪式，旺宏以25.2亿元出售位于新竹科学园区的6吋晶圆厂厂房及设备给鸿海，交易产权转移预计今年底前完成。鸿海科技集团董事长刘扬伟指出，鸿海将会把六吋厂用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件，这将是鸿海在3+3策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。

　　在全球半导体短缺的背景下，产品上标注的厂家名被改写或是从废家电中取出的“假冒”半导体大量流通。有企业购买了以往供货渠道以外的半导体，冲电气工业的子公司受其委托实施调查，结果发现3成以上为“假冒”。据该公司透露，假冒产品中最多的是把产品上标注的厂家名改写成大企业名称等的仿制品。此外还存在从10年前生产的废家电中取出后当做“新品”销售的半导体、以及原本应被废弃的不合格产品。4、腾讯投资成立芯片公司

　　天眼查显示，8月20日，燧原智能科技（深圳）有限公司成立，法定代表人为赵立东，注册资本500万元人民币。燧原智能科技（深圳）有限公司经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；人工智能基础软件开发等。天眼查股权穿透显示，该公司由腾讯关联公司上海燧原科技有限公司100%控股。

　　8月25日，全球MLCC龙头厂村田宣布，旗下福井村田制作所武生事业所自8月25日到8月31日停工一周。村田表示，原因是该工厂本月爆发群聚感染事件，确诊员工人数将近百名。村田强调停工期间工厂也会对工作区域采取必要的消杀措施，切断传染进一步扩大的可能性。

　　鸿海9月13日公告称，子公司Foxconn Singapore Pte Ltd.取得FuKang Technology Company Limited股权，以债转增资8000万美元（约22.3亿新台币），主要目的为长期投资。供应链人士透露，此次鸿海增资越南，主要是为了B事业群，该事业群负责穿戴式装置、平板电脑、笔记本电脑、智能音箱等业务。未来不排除生产Apple Watch相关穿戴式产品。

　　9月15日，苹果正式发布新款 13系列手机，同时公布售价，与去年 12系列相比最多降了800元，在芯片价格暴涨的背景下， 13系列的降价令人出乎意外。 13系列全系标配了A15仿生芯片，采用5nm工艺，集成150亿晶体管；性能方面，采用6核CPU，性能提升50%；4核GPU，性能提升30%；16核神经网络引擎，每秒15.8万亿次运算。

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　　9月17日，日本材料企业JSR发布消息称，10月底将把美国俄勒冈州的Inpria Corporation收归全资子公司，投资额约为450亿日元。Inpria涉足开发和制造支持尖端半导体微细加工采用的“EUV（极紫外）”技术的感光材料（光刻胶），目前正在开发面向新一代半导体的材料。JSR已持有Inpria的21%股权，剩余的79%以现金收购，变为全资子公司。4、SK集团将投资7000亿韩元扩大碳化硅晶圆业务

　　9月23日，SK集团宣布，到2025年将在尖端材料领域投资5.1万亿韩元，其中，7000亿韩元用于碳化硅晶圆。公司预计该业务在2021年的销售额将达到300亿韩元，并计划到2025年将其规模扩大到5000亿韩元。其预测，到2025年，电动汽车用碳化硅半导体的使用率将从目前的30%上升到60%以上，碳化硅晶圆市场规模将从2021年的2.18亿美元扩大到8.11亿美元。

　　9月25日，华为在全联接大会上发布全新操作系统openEuler（欧拉）。据悉，华为欧拉服务器操作系统软件，是一款面向B端、面向服务器的操作系统，最开始在华为泰山服务器中使用，叫做EulerOS，直到2020年1月华为正式开源，并更名为openEuler。。

　　展锐发布通知表示，因原材料价格上涨，且供应产能持续紧张，旗下相关产品的成本不断增加。为争取合理产能，稳定产品供应，更好地长期服务于客户，经公司慎重考虑决定，智能穿戴产品线日起生效，调整幅度以具体产品型号报价为准。

　　10月7日，日本发生震度5级以上强震。瑞萨电子10月8日发布声明指出，公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近，而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害，那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产，但那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工。因地震而停工的设备为感知到摇晃、而自动停止运转的部分微影设备，已进行品质检查确认。

　　10月7日，三星电子在其举办的晶圆代工论坛上表示，2025年将开始量产2纳米芯片，3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，2022年可为客户量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。

　　10月8日晚间，上交所网站信息显示：联想集团科创板IPO审核状态变更为“终止”。上交所称，联想集团和保荐机构提交了申请撤回科创板上市申请文件，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，决定终止联想集团公开发行存托凭证并在科创板上市的审核。联想集团曾在2021年1月宣布赴科创板上市，并于9月30日递交了科创板的上市申报稿。4、台积电和索尼将在日本新建半导体工厂

　　台积电和索尼集团宣布已确定在日本熊本县共同建设半导体新工厂的大体框架，总投资额达到8000亿日元规模，预计日本政府最多提供一半补贴。半导体工厂将利用台积电的尖端技术，在2024年之前启动汽车和工业机器人不可或缺的运算用半导体（逻辑半导体）的生产。半导体受中美对立影响，供应链出现混乱，经济安全保障上的重要性加强。日本将通过新建工厂，确保尖端技术和稳定的产能。

　　10月12日，SK电信股东表示，为了积极投资新技术和半导体事业，批准非电信部门的分拆计划。这是该公司1984年成立以来的首次企业重组，分拆的新公司为SK Square。根据11月1日生效的分拆计划，SK Square将负责SK电信现有的非电信和技术部门，包括芯片制造子公司SK海力士、应用程序市场运营商ONE Store、电子商务平台11Street和T Map Mobility。

　　格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。Tom Caulfield称，“我认为，在未来5至10年的大部分时间里，我们将追求的是供应，而不是需求。”据Caulfield介绍，格芯在2018年做出了一项战略决定，即停止开发台积电和三星等代工企业正在投资的前沿芯片制造技术，而是专注于为客户开发不那么先进但仍然至关重要的半导体。

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　　据台媒报道，台积电经过多次改口后，最终于美方给出的“自愿提供数据”截止日（11月8日）前“踩点”完成美方问卷并回传，同时也是23家已提交数据中回答最明确的企业。台积电提交了三个档案，其中包含了公开表格一份，以及两个涉及商业机密的非公开档案。美国商务部9月以解决全球芯片短缺为由，要求全球多家半导体企业在11月8日前提交供应链数据。

　　10月9 日，美国总统拜登宣布，中国的军工企业继续构成非同寻常的重大威胁，美国政府将持续川普时期出台的中国军方关联企业投资禁令。因此政府在该投资禁令到期前通知国会，并联邦公告上刊登公告，宣布延长对涉军中企的投资禁令一年。这项黑名单除了包括原有的华为、中国电信、中国移动、中国联通、海康威视等企业，还把中航电测仪器股份有限公司、江西洪都航空工业集团更多中企纳入。4、拜登签署新法规，加强限制华为、中兴购买芯片

　　当地时间11月11日，美国总统拜登签署《2021安全设备法》（Secure Equipment Act），该法案将进一步阻止华为、中兴等“被视为安全威胁的公司”从美国监管机构获得新设备许可证。《安全设备法》被视为美国政府打击中国电信和科技公司的最新举措，该法案于10月28日获得美国参议院一致通过，此前，美国众议院也以420 票对4票获得一致通过。

　　11月19日，联发科举办新品发布会，推出5G旗舰型芯片天玑9000。公司表示，天玑9000为全球首颗采用台积电4nm制程与ARM v9架构的手机芯片，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。

　　11月26日，联电公告称公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。此前，自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后，3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。

　　12月1日，高通公司举行2021骁龙技术峰会，宣布发布全新一代骁龙8移动平台骁龙8Gen 1。骁龙8 Gen 1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架构的芯片。此外，新芯片从骁龙888所采用的5nm工艺转换到了4nm工艺。

　　12月1日，日月光集团正式官宣，将其大家工厂及业务出售给智路资本。日月光投控已与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

　　当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会起诉英伟达公司，阻止其以400亿美元收购英国芯片设计企业安谋公司的计划。美国联邦贸易委员会在声明中表示，英伟达公司的收购计划将控制竞争对手开发芯片所依赖的计算机技术和设计，这笔交易若达成将损害半导体市场的竞争。美国联邦贸易委员会称，英伟达公司的收购计划会削弱竞争对手，减少芯片市场的创新以及对芯片产品的选择，并导致价格上涨。4、美商务部将中国34家实体列入“黑名单”

　　美国商务部工业与安全局发布声明，将以“违反美国外交政策或国家安全利益”为由，把34家中国机构列入“实体名单”，新增的34家中国实体包括中国人民军事医学科学院及其11家附属研究所，以及22家中企。22家中国企业中包括景嘉微、亚成微、火炬电子、上海爱信诺航芯、海康威视子公司海康微影等科技公司。

　　12月29日，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议表决通过《紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划（草案）》。12月10日，紫光集团管理人披露紫光集团重整方案，确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者。

　　雷火竞技

　　12月30日，人工智能软件公司商汤集团股份有限公司于香港联合交易所有限公司主板正式挂牌交易，成功在香港上市。12月10日，美国把商汤科技列入投资黑名单。12月13日，商汤科技在港交所公告，董事会宣布，全球发售及上市将会延迟。早在2019年10月，商汤科技也曾被美国商务部列入“实体清单”。

　　根据中国半导体协会的数据，2021年国内半导体市场规模约为1.9万亿，预计明年会有9%的增长率，市场规模将会达到2万亿到2.1万亿之间。如此大的市场规模，必然会有大量的本土企业，本土投资商进入。

　　谈到半导体产业，必然要聊我国的集成电路进出口数据。拿2020年来说，我国进口了3500亿美元的集成电路产品，约占整个中国所有进口商品的15%，也就是说每进口100元的商品，有15元用在了集成电路上。

　　今年前三个季度，中国集成电路的进口额就达到了3126.1亿美元，预计2021年的进口额会突破4000亿美元。虽然进口额在增长，但其实我国的出口额也在增长，而且增长速率更高。比如十三五期间，我国集成电路的进口额年复合增长率为8.8%，出口额年复合增长率为11%。这也印证了我国半导体行业的实力在不断增强。

　　具体来看，李珂认为我国集成电路产业近年来都保持了快速的增长，近7年来都保持了15%以上的增速，前面5年甚至都是20%以上的增长。根据中国半导体行业协会的数据2020年已经快接近9000亿，今年应该会突破9000亿元规模。

　　李珂指出，我国半导体行业有一个有意思的现象，那就是全球半导体行业在加速增长，2020年达到了25%，但我国半导体行业的增速却在减缓，2020年为17%，2021年前三季度的增速为16.1%，低于全球的平均值。这是为何呢？接下来，我们从集成电路设计、制造和封装测试等方面进行分析看看。

　　从中国半导体行业协会统计的数据可以看出，2020年我国集成电路设计业规模为3778.4亿元，增速为23.3%，但到了2021年前三季度，增速只有18.1%了。而且，国内芯片设计企业从之前的几百家、几千家，增长到了现在的上万家。加上这两年国内在大力推行国产替代，按道理来说国产化率的提升，应该增速会提高才对，为何会增速放缓呢？李珂分析称，其实国内设计企业的订单情况还是不错的，但是在目前缺芯的情况下，很多国内芯片设计企业拿不到产能，没有产能，自然就无法交给客户产品。“我们去年帮助了不下10家企业到代工厂去拿产能。”他在分享中表示，“这也是国内芯片设计企业面临的困境之一，空有订单，排不上产能。”

　　在IC制造方面半导体新闻，2020年的市场规模为2560亿元，增速为19.1%，2021年前三季度的增速为21.5%，增速与全球平均值相比差别不大。这个可能有两方面的原因，一是过去五年来，我国一直都在扩产，需要购买很多半导体设备，但全球半导体设备的供应量是一定的，现在美国、日本、韩国也都在扩产，而他们更容易获取半导体设备，所以国内企业获得的设备数量就减少了；二是国家对半导体制造业的投资，税控等措施，无形中放慢了我们在半导体制造业方面的投资。

　　其实封装测试业也是一样的，我国的封装测试的增速与芯片制造业基本保持同步。设备制造方面，这几年国内半导体行业的火热，带动了半导体设备制造业，和材料行业的发展。2020年半导体设备行业的规模达到了221亿元，但其年复合增长率预计可达36%，很快就会实现翻番，达到500亿元，甚至更多。同样，半导体材料行业也会快速增长。

　　国内半导体企业的增长潜力是巨大的，那么在市场方面，2022年有哪些期待呢？

　　首先，新兴应用场景竟会对我国集成电路产业形成新的发展格局产生巨大的影响。常被提及的5G、AR/VR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新兴领域将会成为集成电路发展的重要驱动力，这些新兴应用业需要新的芯片产品支持。

　　二是新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。在后摩尔时代，算力和存储需求将会爆发，硅基半导体将难以维持集成电路产业的可持续性发展。新材料将通过全新物理机制和实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。

　　三是整机厂商将会加速自研芯片的进程。中美战略博弈日趋复杂，加上疫情的影响，全球集成电路产业分工体系遭到严重破坏，整机企业逐步认识到系统创新和源头创新的重要性，开始涉足芯片设计雷火竞技，从整机系统自上而下地定义芯片，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力，同时也可保证供应链的安全。比如国内的家电厂商、智能手机厂商，以及汽车厂商都开始涉足芯片的开发。