雷火竞技半导体设备半导体：连续3日融资净买入累计58752万元（07-21）

　　信息显示，2023年7月21日融资净买入822.26万元；融资余额8.59亿元，较前一日增加0.97%。

　　融资方面，当日融资买入2.09亿元，融资偿还2.01亿元，融资净买入822.26万元，连续3日净买入累计5875.2万元。融券方面，融券卖出5586.49万份半导体，融券偿还6864.12万份雷火竞技，融券余量2.45亿份，融券余额2.16亿元。余额合计10.75亿元半导体设备。

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