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迎雷火竞技史无前例新政支持 中国半导体产业“乘风破浪”全速发展半导体新闻

发布日期:2023-07-25 19:46 浏览次数:

  中国半导体新政《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布已“满月”。

  半导体是计算机、通信、电子等产品的核心组成部分。中国大陆已是全球最大的半导体市场,大力发展半导体产业成为中国的电子信息产业稳定发展的关键。

  那么,新政之下各地进展如何?目前行业整体投资产生多大规模?国内上市公司对半导体产业发展的规划、布局以及具体的措施又是怎样的?

  8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《政策》)。《政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。中国芯片自给率要在2025年达到70%。

  目前,我国集成电路产业和软件产业快速发展。中国是世界最大的集成电路产品消费市场,也是全球集成电路产业的发展的重要支撑。

  《政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。

  “相比行业此前既有政策,此次政策范围更广,且更宽松,受益群体更广泛,是史无前例的。政策鼓励凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有制性质,均可按规定享受相关政策,鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作,积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。”贵州大学教授张锦福接受《证券日报》记者采访时表示。

  据了解,目前按照政策要求,各地方已进入具体配套政策的制定阶段,加快政策落地。南京、上海、成都、珠海等多地已透露出加快制定集成电路高质量发展路径图。新资金在半导体原材料、设备、设计、制造、封装、测试各个环节均有进入,但也出现了布局不均的现象。此次《政策》更强调资金全面进入,引导培育本土产业链雷火竞技,加强对自主技术的支持力度。

  钉科技创始人丁少将接受《证券日报》记者采访时表示:“从早前《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发后的影响来看,我国集成电路产业和软件产业实现了快速发展。以集成电路产业举例,有数据显示2020年上半年销售额达到了3500亿元以上,同比增长超过15%。此次《政策》对于进一步优化集成电路产业和软件产业发展的环境,提升产业创新能力和发展质量等的作用,应该是可以预期的。在这一过程中,各方着力做好全球合作和知识产权保护是必要的。”

  近年来,雷火竞技以物联网、大数据、先进计算、5G、人工智能、区块链为代表的数字经济快速发展,引领全球的科技创新潮流,掀起了全球科技与信息产业的新一轮变革,在这其中,半导体处于整个电子信息产业链的顶端,是各种电子终端产品得以运行的基础。政策的支持,更是推动产业巨大体量加速发展。

  根据中国半导体行业协会数据显示,预计到2021年我国集成电路市场销售额将首次突破1万亿元,市场空间进一步增长。

  “产业半导体涵盖产业众多,产业链环节复杂,在新政带动下,行业发展整体提速,产业规模和前景都将相当可观。目前我了解到的是,在国家政策的基础上,各地方也相继有配套政策出台,产业项目也同步跟进,不少都是在千亿元左右规模的项目,这还只是就集成电路板块而言。”丁少将认为。

  紫光国微董事长兼首席执行官马道杰接受《证券日报》记者采访时表示:“国家推出的这一最新的政策,涉及八大方面,涵盖集成电路的各个环节,非常全面。未来这些政策将推动产业集聚发展,推动产业追赶国际领先技术。紫光国微将受益匪浅。如再度强化人才政策,首提加快推进集成电路一级学科设置工作,加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队等。紫光国微背靠清华大学,今后将可以通过这一政策的落实,进一步加强和清华大学等高等学府展开深入合作,形成产学研方面的深度合作,进一步提高紫光国微的创新技术研发实力。”

  马道杰向《证券日报》记者透露,紫光国微的布局主要集中在数字安全、高可靠性芯片、高端芯片组件等五大核心芯片领域,将进一步在智慧金融、智慧城市、智慧交通等六大垂直领域进行深度布局。“半导体行业需要长期、大量的资金投入,《政策》完善了投融资政策,为集成电路和软件产业融资开辟了绿色通道,鼓励符合条件的集成电路企业通过多种方式从资本市场筹集资金,拓宽了企业融资渠道,有利于企业继续做大做强。”

  他同时认为,政策提到了“国际合作政策”,意味着在集成电路产业上更强调对外开放与合作。“紫光国微旗下的智能安全芯片拥有国际先进的技术,目前已经在海外展开销售,随着政策的推出和落地,将有助于紫光国微进一步拓展海外市场,实现中国芯片走出去。”

  众多家电企业也在扩大跨界布局的半导体产业版图。从家电行业转进半导体芯片市场的企业已囊括格力电器、康佳、长虹、TCL等多家家电巨头。康佳宣布通过近两年多的布局,旗下半导体公司合肥康芯威存储正式量产首款存储主控芯片,预计2020年主控芯片销量可达1亿颗。

  TCL华星光电内部管理人士接受《证券日报》记者采访时表示:“未来,TCL华星通过在建或收购等多种方式,全力保障面板供给,同时公司在半导体多领域持续扩张。在下一代显示产品技术MicroLED的布局上,TCL华星和三安半导体成立联合实验室,为MicroLED商业化规模生产奠定坚实基础。”

  “在互联网、雷火竞技家电以及电子领域半导体新闻,如果没有自己的芯片,那么在未来的10年里,就很难再让自己保持在第一阵营的行列之中,作为我国的科技企业半导体新闻,我们有责任去做好中国芯,长虹也在加大芯片领域的投入力度,并孵化创新企业。”长虹企划部部长、新闻发言人饶彬彬对《证券日报》记者表示。

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