中国半导体产业的前雷火竞技景如半导体设备何？

　　因为目前中国的半导体大多都集中在上海及其周边，众所周知，上海这个城市，没可能诞生不受外国影响、具备自主知识产权的科技公司的

　　什么时候，中国半导体行业开始转向珠三角，并且是以民营资本为主体去运作，什么时候就快成功了，在此之前，记住，一定不要投资中国半导体，因为一定一定不会成功的

　　【我国半导体产业市场规模近三年复合增长率达7.6%】财联社7月20日电，世界半导体大会开幕式暨高峰论坛7月20日在南京举行。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，我国的半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，从制造设备到原材料再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已形成较强的竞争力。 (澎湃新闻)

　　【韩美日三国领导人会议下月在美举行 半导体供应链将成为会谈议题】财联社7月20日电，韩国总统室20日上午向媒体公布称，韩美日三国领导人会议将于8月在美国举行。韩美日领导人将进一步加强在安全、经济、全球事务等领域的合作与应对力度。半导体供应链、俄乌冲突引发的全球性焦点等也将成为会谈议题。（财联社）

　　【中国半导体行业协会于燮康：要把握好数字经济发展及对外开放机遇】《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会副理事长于燮康今日在世界半导体大会开幕式上表示，坚持开放包容、尊重市场规律是全球半导体产业发展的大基础。当前地缘政治对全球半导体产业的冲击，不仅影响产业链、供应链，对产业发展模式也造成重要影响。当前我国半导体产业虽然面临技术和地缘政治的各种挑战和巨大压力，但高速增长的国内市场规模也为产业升级优化提供了重要机遇雷火竞技，要把握好数字经济发展以及对外开放机遇。（财联社）

　　【倪光南院士：建议存储设备的政府采购、招标优先支持SSD】《科创板日报》20日讯，中国工程院院士倪光南今日在2023世界半导体大会上表示，目前国内算力中心的存力相对不足，不能充分发挥投资效益。他表示，中国目前主要用机械硬盘存储，先进半导体存储技术滞后，而中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代，目前由于价格问题这一替代较慢。倪光南建议，为促进产业更好的发展，应以“行标”或“团标”的方式，发布“算力中心建设指南”，提出“算力”与“存力”的适当比率范围，提出“存力”中采用SSD先进存力的适当比率范围，避免大力发展算力中心建设中的某些倾向，均衡部署，均衡发展，抢占新一轮科技革命和产业变革的制高点；此外，存储设备的政府采购、招标等项目中，应优先支持SSD，不以单一价格指标作为评标依据。（财联社）

　　【Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂】《科创板日报》20日讯，Silicon Box在新加坡耗资20亿美元开设了一家先进半导体制造代工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。Silicon Box由美国芯片制造商美满电子（Marvell）的创始人周秀文和妻子戴伟立以及现任CEO BJ Han创建。（财联社）

　　【京东方A：随着下半年行业旺季到来 面板需求有望延续恢复】财联社7月20日电，京东方A近期接受投资者调研时称，2023年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，终端消费需求缓慢复苏，半导体显示行业逐步走出低谷，2023年上半年呈现上行趋势。根据咨询机构数据，2023年一季度LCD TV面板价格开始上涨，随着国内促销来临，二季度传统五大应用领域的面板需求环比改善，随着下半年行业旺季的到来，面板需求有望延续恢复。2023年全年，预计TV产品大尺寸化趋势将恢复，并有望推动面板需求面积的增长。目前，公司已通过自身及产业基金助力数十家上游材料、设备伙伴快速健康成长。（财联社）

　　【台积电罗镇球：全球半导体市场仍呈现强劲成长 预计2030年产值1万亿美元】台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在2023世界半导体大会上表示，尽管行业存在短期波动，雷火竞技但半导体前景非常正面且值得期待，全球半导体市场仍呈现强劲成长，技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎。罗镇球表示，台积电预计2030年全球半导体产值将趋于1万亿美元，其中预计会有40%为高算力产品贡献、30%为手机等移动计算组成、15%为电动车市场、10%为IoT市场，“这也是台积电在半导体工艺发展上的投入分配”。（财联社）

　　【有研硅子公司山东有研半导体入选国家级专精特新 “小巨人”企业】智通财经APP讯，有研硅(688432.SH)发布公告，根据山东省工业和信息化厅发布的《关于山东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司控股子公司山东有研半导体材料有限公司(“山东有研半导体”)入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。（智通财经网）

　　【迪克微电子完成天使轮千万级融资 专注于半导体测试探针】智通财经APP获悉，据“为溪资本 Ravine Capital”公众号报道，迪克微电子近日宣布完成了近千万元天使轮融资，由为溪资本独家投资。本轮投资主要用于装修新厂房，扩充机台设备和增加研发人员等。（智通财经网）

　　【报喜鸟创投拟参设平阳圣泽 定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等】报喜鸟(002154.SZ)公布，公司全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司(简称“报喜鸟创投”)拟使用自有资金人民币1000万元与上海浚泉信投资有限公司(简称“上海浚泉信”)共同投资平阳圣泽股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“平阳圣泽”)，成为其有限合伙人，从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等，并以其认缴出资额为限对平阳圣泽债务承担有限责任。平阳圣泽将依照《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》履行登记备案程序。（格隆汇）

　　【宏微科技：拟发行可转债募资4.3亿元】《科创板日报》20日讯，宏微科技公告，拟向不特定对象发行可转债募资4.3亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。（财联社）

　　【高通全球副总裁孙刚：高通下一代手机平台将支持50亿-70亿参数大模型】《科创板日报》20日讯，高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示，AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台，将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型；现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，能够支持超过100亿参数的大数据模型。“（财联社）

　　【华为首席供应官应为民：现在中国对人工智能芯片的需求和年初相比增长了十倍以上】财联社7月20日电，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民在2023世界半导体大会上表示，现在中国对人工智能芯片的需求和年初相比，在半年时间需求增长了十倍以上。一方面，我们要把AI大模型落地；一方面继续深耕算力，去打造坚实的算力及底座，我们也从架构创新、生态等等，大量地投入资金去打造一个算力底座。我们认为人工智能最重要就是把行业经验、行业知识融入到大模型，这是我们发展的重点。 (第一财经)

　　中国半导体销售额雷火竞技，2012年,受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，中国半导体产业发展速度显著趋缓。2012年我国半导体产业实现销售额3548.5亿元，产业增速减缓至11.7%；预计2013年全国半导体销售3873.1亿元，同比增长9.1%。

　　中国分立器件产业销售额，受宏观经济增长放缓影响，器件产品价格持续下滑，2012年分立器件产业增速大幅放缓，2012年中国分立器件产业销售额为1390亿元，同比微增0.4%。2012年分立器件产业在电子行业整体需求低迷的影响下，在2011年低速增长的基础上增速进一步放缓。海外市场，特别是欧洲、日本区域市场订单下滑严重，消费电子、汽车电子、网络通信市场普遍需求不旺，直接影响了对上游分立器件产品需求的增长。预计2013年分立器件销售额将达到1465.1亿元，同比增长5.4%。

　　中国集成电路产业销售额，2012年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。整体来看，全年产业销售额规模同比增长11.6%，规模为2158.45亿元。集成电路产量为823.1亿块，同比增长14.4%。预计2013年集成电路销售额为2508.51亿元。

　　中国集成电路三业销售额，从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，2012年IC设计业销售额为621.68亿元，同比增长18.1%；与此同时，在部分新项目产能持续扩大的带动下，IC制造业与封装测试业保持了平稳增长的势头，其中IC制造业同比增长16.1%，规模为501.1亿元，封装测试业增长6.1%，规模为1035.67亿元。随着集成电路产业的发展，中国IC设计、晶圆制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与晶圆制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2012年，IC设计业所占比重达到28.8%，IC制造业比重为23.3%，封装测试业所占比重则已下降至47.9%。预计2013年IC设计、芯片制造和封装测试业销售额分别为808.8亿元、600.86亿元和1098.85亿元。

　　中国集成电路产业销售额区域构成，从区域生产情况看，长江三角洲地区、京津环渤海地区和珠江三角洲地区2012年集成电路产业销售收入分别为1223.21亿元、440.23亿元和285.14亿元，市场份额依次为56.7%、20.4%和13.2%。但是，区域产业格局正在发生变化，就设计业而言，珠江三角地区依靠强大的市场需求和销售渠道体系优势，正在成为设计业的又一集中区。中国十大IC设计企业中，珠江三角地区在2012年占据的名额虽为2家，其销售额合计却占十大设计企业总销售额的37.72%。

　　中国十大IC设计企业，中国IC设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业的总产值加起来还不到高通的1/3。2013年紫光集团分别以18亿美元和9.1亿美元收购排名第2和第3的IC设计厂商展讯通讯和锐迪科，国内IC设计将走上整合壮大的道路。

　　中国十大IC制造企业，半导体制造是资本与技术密集的产业，加上技术的演进飞快，与昂贵的投资、产线设备的折旧压力庞大，大部份国内的晶圆代工规模皆不大，容易被排挤于先进制程门外。2012年中国大陆前10名晶圆代工厂商的营收较2011年成长了9.3%，其中第1为海力士半导体(SKHynix)，主要生产产品为DRAM，并回销至韩国，2012年产值为137.8亿人民币，较2011年的129.5亿人民币，增加了6.4%。第2名为英特尔(Intel)，第3名则为中国大陆本土企业，晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)，与2011年相比有较佳表现，营收成长25.6%，目前主要成熟生产技术为40纳米制程，年底将投产28纳米制程。台积电(上海)是前十厂商中成长率最为惊人的，高达44.4%。

　　中国十大IC封装测试厂商，中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局，但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其母公司加工产品，彼此间并无竞争关系。

　　中国半导体发展展望，半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期4个阶段。目前中国大陆半导体产业还处于转移的初期半导体设备，一方面受益于工程师红利和技术的进步，成本优势显现，进口替代空间大。考虑到IC制造需要巨额资本投入，国内半导体产业将首先从轻资产的IC设计业开始。以国内IC金融卡芯片为例，目前基本由恩智浦等国际厂商垄断，全部靠进口。“棱镜门”事件后国家对于信息安全日益重视，加上国产芯片华虹、同方国芯等国内IC设计厂商在技术水平上的不断进步，2014年将批量生产，对国外芯片形成进口替代。

　　中国芯片和原油进口金额半导体，近几年国内每年芯片进口金额都接近甚至超过原油进口。2013年芯片进口金额为2313.36亿美元，超过2013年原油进口金额2196.54亿美元。国产半导体存在巨大的进口替代空间。

　　芯片国产化对维护我国金融和信息安全具有重要的意义，受到政府的高度重视。自PBOC标准发布以来，央行就积极推动金融IC芯片国产化的工作。经过了2年的准备，2013年，同方、华大、国民、华虹、大唐陆续通过银联卡芯片安全认证。目前，国产芯片厂商已经进入与卡商合作开发的阶段，2014年将形成大批量出货。从目前实际进展来看，华虹的芯片已经对工行形成了小规模出货，跑在最前面。今年，国民、雷火竞技大唐、华虹先后取得了CC组织认证。其中华虹通过认证的是双界面卡。国产芯片在国外取得认可，也侧面证明了国产芯片已经具备了替代进口的实力。

　　其他国家/地区半导体政策，根据中国台湾、韩国等国家/地区半导体产业发展的经验，政府的扶持具有不可替代的作用。我国台湾地区1974年成立台湾工研院，1987年成立台积电，并在其上投入了8年后，才实现盈亏平衡，走上独立的发展的道路；韩国政府通过为国内半导体企业提供大量的财政、税收优惠来支持本国半导体产业的发展。因此，政府的持续投入虽然不是IC制造和发展的充分条件，也是重要的必要条件。

　　中国半导体相关政策汇总，半导体产业作为战略性产业，在目前全产业链竞争格局下，为缩小与国际先进水平的差距，预期未来政府的扶植力度将不断加强。未来扶植政策极大可能会优先落在国内晶圆代工领域，通过龙头标杆企业，带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化，使IC设计、封装和设备厂商协同发展。

　　2.中国忍受阵痛，或者说剧痛，持续研发，投产，改进。然后欧美面对物理极限进无可进，等着中国半导体产业碾死他们。

　　或者还有一种可能性，微乎其微。那就是美军立刻对中国开战，打破中国这个最大的且最稳定的市场，让资本外流。