8月8日,华虹半导体(以下简称“C华虹”)上市第二个交易日盘中破发,引发A股震惊,该公司股价一度跌至51.98元/股,上市发行价为52元/股,截至收盘报收53.39元/股,涨幅0.62%,总市值为502.75亿元。在业内观点看来,经营基本面尚可的华虹半导体,之所以出现如此尴尬的局面,主要因其难以应对市场大环境与产业链的波动。
据了解,华虹半导体本次IPO募集资金212.03亿元,是今年A股截至目前最大的IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。
值得注意的是,华虹半导体上市之前被多家机构看好,市场热度颇高,所以如今险些破发令人倍感讶异,在此前的战略配售中,半导体产业链上多家知名公司参与其中,为华虹半导体“站台”,包括聚辰股份、上海澜起、盛美上海、中微公司、安集科技、沪硅产业等,每家公司获配金额不超过1亿元。
在产业链上,华虹半导体处于晶圆代工环节,该公司目前有三座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂,目前,其晶圆代工业务营收占比高达95.18%,其他主营业务占比仅4.26%,其主要产品包括功率器件、嵌入式非易失性存储器等。
本次IPO之所以备受瞩目,也因为华虹半导体的市场地位。市场调研机构集邦咨询数据显示,2022年三季度,华虹集团在全球晶圆代工市场的占有率为3.3%,排名全球第六。第五名是中芯国际,市场份额为5.3%。
不过令人担忧的是,近年来华虹半导体的利润增速已然放缓,自2021年至今,其归母净利润同比增速分别为228.41%、81.24%,以及目前中报预告披露的3.91%-45.47%。此外,其应收账款和存货也不断攀升,据今年一季报显示,华虹半导体应收账款达15.63亿元,同比增长17.05%,存货达50.7亿元,同比增长38.78%。
在业内观点看来,华虹半导体经营层面并无重大风险,本次之所以一度破发,反映出投资者对芯片产业波动的担忧。
产业观察家洪仕斌指出,由于受到疫情、通胀等因素影响,全球芯片市场在2021年出现短缺,许多企业陷入无芯可用的境地,这也刺激了下游公司大批囤货,带动上游加码生产,在2022年上半年供需基本平衡,进入2022年下半年,芯片产品出现供大于求的局面,最终导致生产企业不得不自相踩踏,降价出售。
对华虹半导体而言,其业绩状况更多是随大环境载浮载沉。受缺芯因素影响,华虹半导体收入此前一度水涨船高,2020-2022年,其营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元和167.9亿元,同期毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%,而当行情过去,其增长便略显颓势。
更重要的是,近年来消费电子市场持续萎靡,给华虹半导体带来不小的打击。2020-2022年,华虹半导体在消费电子领域的收入分别约为41亿元、67亿元和107.5亿元,占主营业务收入的比例分别为61.77%、63.73%和64.52%,其对消费电子市场的依赖不言而喻。
从技术角度看,华虹半导体和世界先进企业差距不小。目前,以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产,联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平雷火竞技,而华虹半导体目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围。
业内专家认为,长期来看半导体,全球芯片市场仍有巨大的发展红利,但成熟制程的芯片由于技术门槛偏低,难有太大的发展空间半导体设备。想要说服市场雷火竞技,企业还需拥有过硬的技术实力,目前,华虹半导体对已投产的8英寸生产线进行优化升级,并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能,在这背后,其研发投入也不断攀升,但想要将这些努力转化为切实的业绩,华虹半导体还有很长的路要走。
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