雷火竞技半导体设备半导体是夕阳产业吗？

　　晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。

　　封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6 名，占比分别为 15%、15%、10%、6%和3%。

　　全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%，来自日本德国台湾。

　　目前全球半导体硅片以12英寸为主，全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月，12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月。

　　国内公司：北方华创、连城数控和晶盛机电的12英寸单晶炉与国际水平仍存在差距。

　　电子级多晶硅主要依赖进口，关键性的技术掌握在德国、日本和美国为首的企业手中。

　　国内公司：黄河水电（3300吨/年，国内市占率20%）、鑫华半导体（年产5000吨）；协鑫能源与TCL科技22年布局1万吨电子级多晶硅产能，预计2023年三季度投产，2024年三季度达产。

　　几十种气体，全球市场主要被美国空气化工Air Products、德国林德Linde、法国液化空气Air Liquide、以及日本大阳日酸TAIYO NIPPON SANSO四家公司占据。

　　中国仅能生产约20%的品种，主要集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。

　　金宏气体，华特气体，派瑞特气，昊华科技，南大光电，绿菱公司，雅克科技，凯美特气，和远气体，巨化股份，正帆科技。

　　气体原料（例如氟化物和硅烷等）及化工原料（液氧、液氮等）是电子特气的主要生产原料。气体设备主要包括分离、纯化、压力检测等设备。目前空分设备、基础化学原料供求普遍较为稳定。

　　日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国杜邦、信越化学、富士电子市占率分别为28%、21%、15%、13%、10%。内资企业主要在低端g/i线光刻胶产品上有些突破，6英寸硅片自产占比约20%。

　　截至2021年年初，北京科华（彤程新材）可量产g/i线光刻胶、KrF光刻胶，晶瑞电材可量产g/i线光刻胶。

　　占比从大到小分别是溶剂（50%-90%）、树脂（10%-40%）、光引发剂（1%-6%）以及添加剂。

　　主要为PGMEA（丙二醇甲醚酸醋酯，简称PMA），大陆自给率较高，产能占据全球总产量的35%左右。生产企业有百川股份、瑞佳化学、怡达化学、华伦、德纳国际等。

　　日本、美国企业目前占据主要市场。国内方面，圣泉雷火竞技集团、彤程新材、强力新材等目前开始逐步布局。

　　被德国巴斯夫垄断，国内强力新材、久日新材能够量产。强力新材是国内少数专营光刻胶原料生产的企业，兼具半导体光引发剂、LCD光引发剂和PCB光引发剂，2020年产能分别达到 80t/a、100t/a 和1400t/a。

　　日本凸版印刷、大日本印刷、美国 Photronics占了80%以上的市占率，国内的掩膜版厂商的技术要集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，与国际领先企业有着较为明显的差距。国内公司：清溢光电（8.5代以下）。

　　光掩模版上游原材料厂商主要集中在日本和韩国，主要被日本信越化学、尼康、东曹和韩国KTG、 C&T等垄断。

　　国内代表企业安集科技在国内市场中占13%份额，当前的国内晶圆厂需求除了安集科技以外，主要依赖进口。

　　安集科技目前化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中，年产16000吨。

　　磨粒约占抛光液原材料成本的50%-70%，二氧化硅磨粒是当前市场使用最广泛的产品，核心技术被日产化学、阿克苏诺贝尔公司等海外巨头垄断。

　　国内企业上海新安纳具备IC抛光液磨粒生产能力，拥有IC硅溶胶产能6300吨，鼎龙股份目前实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备。

　　以中芯国际等公司公告来计算，目前国内12寸硅片需要的抛光垫的量大约为40万片。目前鼎龙股份在国内进展迅速，月产能约2万片/月，市占率约为50%。

　　高质量聚氨酯是生产抛光垫的技术难点，抛光垫厂商通常外购聚氨酯弹性体原材料。

　　目前欧美传统老牌企业市场份额约为31%，日本企业市场份额约为29%，韩国、中国大陆及中国台湾地区的市场份额合计约为39%。

　　2020年集成电路工艺用电子湿化学品整体国产化率23%，8英寸及以上晶圆制造用电子湿化学品国产化率不足20%，国内企业产品供应主要集中在6英寸及以下晶圆制造及封装领域。中国大陆市场集中度较低，湿电子化学品生产企业共有40余家，具有规模化的企业有30余家，各公司产量较小。

　　国内湿电子化学品生产企业主要有3类：（1）湿电子化学品专业供应商，产品种类丰富且毛利率高，主要企业代表为江化微、格林达等；（2）电子材料平台型企业，以泛半导体业务为主，具有客户优势，主要代表企业包括晶瑞电材和飞凯材料等；（3）大化工企业，湿电子化学品种类较少，具有产业链协同优势，原料成本方面占优。主要代表企业包括巨化股份和滨化股份。

　　日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。

　　我国半导体用铜、铝、钛等靶材已实现定点突破，江丰电子（铝靶、钛靶、钽靶）、有研新材（铜靶、钴靶）是国内半导体用溅射靶材的龙头企业。

　　目前拥有半导体或平板显示用高纯铝靶材 36920 块、高纯钛靶材11895块、高纯铜靶材1000块、高纯钨靶材500块、高纯钴靶材1000块，高纯钽靶材4614块。

　　目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口，但部分企业在部分金属提纯方面已替代。

　　封装基板可分为三个等级。入门级产品包括CSP、PBGA，用于芯片组、DRAM、Flash产品；一般类包括一般 FCCSP和FCBGA(非 CPU类)，可用于通信芯片组、SiP封装模组；高端类包括复杂FCBGA(CPU类)产品，可用于CPU、GPU等产品。

　　目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾。深南电路与兴森科技是国内可量产存储类封装基板的厂商，产品制程能力可达到一般类封装基板的水平。

　　在基板成本结构中，覆铜板占比最高，占比约35%。BT树脂(主要由日本三菱瓦斯与日立化成供应) ，ABF树脂(主要由日本味之素供应)。

　　由日本和中国台湾厂商占据主导地位，中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。

　　引线框架上游原材料成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料。

　　强度大于600MPa、硬度HV大于130、电导率（IACS）大于80%，可被认为是较为理想的引线框架材料。

　　国内博威合金、宁波兴业等厂商实现了C19400、C70250牌号的量产能力，在高端Cu-Cr-Zr系（铬锆铜）方面，博威合金已拥有boway 18150/18160/19010/19005型号产品。

　　中国厂商一诺电子是本土产能最大的厂商，占比11%，万生合金、达博有色和铭沣科技占比分别为6%、5%和2%，此外康强电子（21年产键和丝1900千克），在键合金丝、键合铜丝上也有所布局。

　　AMB工艺的陶瓷基板热性能更好、可靠性更高，市场规模增长较快，逐渐成为主流雷火竞技。

　　目前AMB陶瓷基板仍主要依赖进口，国内AMB陶瓷基板产能相对较小。国外主要厂商有贺利氏、日本Ferrotec、日本DOWA、日本NGK、日本京瓷、罗杰斯，国内厂商AMB产能较大的有富乐华（日本Ferrotec控股）、博敏电子、威斯派尔等。

　　博敏电子AMB陶瓷衬板目前具备产能8万张/月，处于国内前列，后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模。

　　德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。国内供应商还有长春永固实现产品供货。

　　半导体设备分为前道制造设备以及后道封测设备。其中，前道设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。而后道测试设备主要包括分选机、测试机、划片机、贴片机等。从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。

　　光刻机由光源波长进行区分可以分为可见光（g-line），紫外光（i-line），深紫外光（KrF、ArF）以及极紫外（EUV）几大类，当前最先进的3nm制程只能通过EUV光刻机才能实现。

　　目前全球光刻机市场几乎由ASML、尼康和佳能三家厂商垄断，其中又以ASML一家独大。2021年ASML占比65%，出货量达到309台（全球总共约500台），EUV光刻机单价超过1亿欧元，全球仅有ASML可提供。

　　目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司，有SSX600和SSB500两个系列，其中SSX600系列主要应用于IC前道光刻工艺，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求；SSB500系列光刻机主要应用于IC后道先进封装工艺。

　　刻蚀设备分为湿法刻蚀和干法刻蚀，但是湿法刻蚀由于刻蚀的精度较低，在制程不断微缩的情境下，逐渐法刻蚀取代，在部分制程要求不太精密的芯片上在使用湿法刻蚀。

　　刻蚀设备主要由美国泛林半导体、日本东京电子以及美国应用材料三家占据领先地位，2020年三家市场份额合计占比近9成。目前国内有中微公司和北方华创两家刻蚀设备供应商，20年国产化率约为20%。

　　国内刻蚀龙头企业的部分技术已达到国际一流水平。在目前广泛使用的高密度等离子刻蚀设备上，中微公司的ICP和CCP刻蚀设备与泛林集团DRIE刻蚀设备的刻蚀效果相当。同时，中微公司的介质刻蚀已经进入台积电7nm/5nm产线，是唯一一家进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商。北方华创已量产28nm制程以上的刻蚀设备，同时已经突破14nm技术，并进入中芯国际 14nm产线验证阶段。

　　全球薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，2020年占比64%，溅射PVD设备占比 21%。CVD设备中，PECVD是主流的设备类型，2020年在CVD设备中占比 53%，其次为ALD设备，占比20%。

　　全球薄膜沉积设备市场由应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）和先晶半导体（ASM）等国际巨头公司垄断。

　　国内从事CVD设备开发销售的公司主要有北方华创、中微公司和拓荆科技。北方华创主要研发PVD、LPCVD和APCVD设备，中微公司主要研发MOCVD设备。拓荆科技主要是PECVD ，ALD以及SACVD设备。

　　拓荆科技的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线D先进封装及其他泛半导体领域。

　　薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5%（按设备数量口径）。2020年1月1日以来国内部分主要晶圆制造产线的薄膜沉积设备招标情况，6家厂商共招标薄膜沉积设备1060台（仅PVD和CVD类设备），国内厂商中标58台，其中拓荆科技中标40台（主要为PECVD设备），国内市占率为3.8%；北方华创中标18台（主要为 PVD 设备），国内市占率1.7%。

　　清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等。

　　单片清洗设备是目前市场的绝对主流，随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛，未来的占比有望逐步上升。

　　全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士（日本）、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究等等。迪恩士2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额，东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。

　　国内的清洗设备领域主要有盛美半导体（年产40台）、北方华创、芯源微、至纯科技。其中，盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备和单片槽式组合清洗设备；北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术。

　　根据中国国际招标网信息，从2019 年~2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%~20%。

　　Product Systems,Inc.为公司单片清洗设备中关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；NINEBELL为公司单片清洗设备中传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。

　　国内离子注入机基本上被应用材料、Axcelis 和日本Sumitomo垄断，仅有万业企业旗下的凯世通、中科信（年产能30台）在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证验证并验收通过。

　　国内市场来看，东京电子占据国内市场91%市场份额，DNS占据 5%市场份额，国内仅芯源微占据4%市场份额。

　　芯源微（21年产量219台）（28nm）为前道涂胶显影设备国内目前唯一供应商，产品可覆盖 PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF 等工艺，ArFi（浸没式 ArF）工艺设备也正在研发验证过程中。由于目前国内暂无EUV光刻设备，EUV工艺涂胶显影设备国内暂无需求。

　　屹唐半导体（20年产量153台）市占率位居全球第一，可用于90nm-5nm逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

　　国内CMP设备的主要研发生产单位有华海清科（28nm，21年12英寸产能87台，8英寸产能6台）和北京烁科精微电子装备有限公司，其中华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，是目前国内唯一实现了12英寸CMP设备量产销售的半导体设备供应商。

　　前道量测设备进一步细分为量测设备、缺陷检测设备以及过程控制软件，其中缺陷检测设备约占前道检测设备的55%，量测设备占前道量测设备的34%，过程控制软件占11%。

　　进一步按产品细分，膜厚测量占比12%、OCD-SEM测量占比 10%，CD-SEM占比 11%、套刻误差测量占比9%；缺陷检测中有图形晶圆检测占比32%、无图形晶圆检测占比5%、电子束检测占比12%、宏观缺陷检测占比6%。

　　前道检测设备领域，科磊独占52%的份额，应用材料、日立高新则分别占比12%、11%，CR3合计占比接近80%，市场集中度较高，国内企业市场份额不足1%。

　　国内布局该领域的公司分别有上海睿励、上海精测电子和中科飞测。目前，上海睿励的薄膜测量设备成功进入三星和长江存储生产线；中科飞测的晶圆表面颗粒检测机成功进入中芯国际生产线，智能视觉检测系统成功进入长江存储生产线，椭偏膜厚量测仪进入士兰微生产线台）的膜厚测量设备已经成功小批量生产并进入长江存储生产线，OCD量测设备已取得订单并已实现交付，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。

　　包括测试机、分选机、探针台3种，测试机负责检测性能，后两者主要实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。

　　测试机占比最大，达到接近70%的比例，而分选机、探针台占比分别为17%、15%。

　　国内半导体测试机市场中，爱德万、泰瑞达和科休同样占据了近84%的市场，国内厂商华峰测控（21年产量1975台）和长川科技的市占率分别为8%和5%。

　　2020年华峰测控/长川科技在国内模拟测试机占比为49.88%/24.08%，合计突破70%的市场份额。存储和soc设备正在突破中。

　　主要企业仍为科休、爱德万、台湾鸿劲以及长川科技，根据VLSI Research及Semi，科休占比最高为21%，Xcerra（已被科休收购）占比16%，国内企业长川科技占比2%。

　　从中国封测龙头长电科技和华天科技2016-2021年的招标结果来看，中国分选机市场国产化率很高，包揽市场份额3/4的前五家中仅有鸿劲科技来自中国台湾，其余四家皆为大陆厂商，长川科技位居榜首，整体国产化水平达65%。

　　探针台全球市场主要由两家龙头企业垄断，ACCRETECH占比46%，TEL占比27%，其余的企业为台湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等。

　　深圳矽电是境内产品覆盖最广的晶圆探针台（21年产量3701台）设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度±1.3μm（国际最高±0.8μm）。公司晶粒探针台（21年产量1113台）已达到国际同类设备水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。

　　传统封装设备按工艺流程主要分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机。

　　国外以日本DISCO、东京精密株式会社和以色列ADT公司（已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收购）为主。

　　北京中电科电子装备有限公司成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型，目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产，产品良率和生产效率均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域，顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元人民币，2023年全系列产品产值将突破2亿元人民币。

　　目前全球的划片机市场日本公司垄断90%以上，其中，Disco约占据70%市场份额，东京精密次之，划片机国产化率极低，只有5%左右。全球第三大划片机厂商以色列ADT已被国内光力科技收购，其在国内市场份额不足5%。

　　光力于2017年收购了英国的LPB公司70%股权，于2020 年进一步收购了LPB公司30%股权。是行业内仅有的两家（另一家为全球半导体划片机龙头企业DISCO）既有切割划片机设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，综合竞争优势突出。

　　新益昌（20年总产量3000台）在中国固晶机市场的市占率超70%，客户普及率超过9成。

　　新益昌零部件驱动器、导轨、电机、运动控制卡、高精度读数头及电磁阀于2020年的自产率分别为69.48%、15.30%、21.39%、24.17%、87.40%及11.08%，镜头全部外购，前五大供应商均为国内公司。

　　按照焊接原理的不同，可分为热压键合、超声键合和热超声键合三种。热压键合和热超声键合的焊接材料为金线、铜线，而超声键合主要焊接材料为铝线。铝线键合机更适用于功率器件，金铜线键合机更多用于IC领域。

　　2021年引线年中国引线台，国内铝线键合器一年的需求量大致在3600台左右。

　　大族封测（21年产量3000台）：主流产品的核心性能与国际龙头企业基本持平

　　TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。

　　耐科装备塑封设备目前可实现绝大部分塑料封装形式，尚无法实现树脂底部填充封装、采用压塑封装成型的晶圆级封装、板级封装等先进封装。

　　在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、耐科装备、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。

　　目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO 为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。

　　公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖。

　　按照各类零部件在设备上的不同功能，可其大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输雷火竞技送类、光学类、热管理类等。

　　根据芯谋研究，以2020年中国晶圆厂商采购的8-12 吋晶圆设备零部件产品结构为依据，在各类零部件中应用较多的有石英制品（11%）、射频发生器（10%）、泵（10%）、阀门（9%）、静电吸盘（9%）、喷淋头（8%）等。

　　目前国产率超过10%的仅有石英制品、喷淋头、边缘环组件等几类，其他零部件国产率均较低，尤其是阀门、测量计、密封圈等几乎完全依赖进口。据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中领用的零部件（括维保更换和失效更换的零部件）达到2000种以上，但国产占有率仅为8%左右，美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。

　　目前高端石英玻璃市场，主要还是海外巨头企业如贺利氏、迈图、东曹、昆希掌握，贺利氏、迈图、东曹三家全球市场占比超过60%。目前国产厂商供应占比在10%左右。

　　全球射频电源市场格局集中度高，呈现寡头竞争的发展趋势，两大供应商MKSInstrument和AdvancedEnergy均来自美国。

　　英杰电气已成为中微半导体 MOCVD 设备电源稳定供应商，实现进口替代，且相比进口产品仍然具有较为明显的价格优势。除MOCVD设备配套电源外，某些其他电源公司的技术已经接近国外厂商，具备了替代的可能性，客户已经开始试用（比如刻蚀机上用的射频电源）。

　　半导体真空泵由国外厂商主导：海外厂商占据95%的市场份额，主要由Atlas（瑞典）和Pfeiffer（德国）占据，国内厂商市场份额不到5%，目前汉钟精机已在联电、力积电等取得突破，未来有较大的国产替代空间。

　　主要被美国Swagelok (世伟洛克)、美国Parker (派克汉尼汾)、日本Fujikin (富士金)、日本KIZT、瑞士VAT等境外企业垄断，其中美国和日本企业在中国市场市占率较高，2021 年全球前五名的收入份额约为68.61%。

　　国内生产半导体阀门的企业主要包括新莱应材和晶盛机电。新莱应材在半导体阀门已经能实现对海外零部件的替代，下游客户包括国内外知名的半导体设备厂商半导体设备，并与制造公司长江存储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品方面也有深入合作。

　　全球静电吸盘市场具有高度垄断性，由日本和美国企业主导，包括美国企业AppliedMaterials、LAM等设备原厂的自主生产，以及日本企业Shinko、TOTO、NTK等第三方供应商，市场集中度较高。中国主要厂商包括广东海拓创新和北京华卓精科公司。

　　华卓精科（20年产量4台），所开发的12时PVD 氮化铝静电卡盘，在一定程度上破除了国外厂商在该产品领域内的长期垄断局面。华卓精科已将静电卡盘相关技术应用于产品生产并形成了小批量量产。

　　华卓精科的静电卡盘产品与国际领先竞争对手相比，产品品类较少，仍难以覆盖所有应用领域的需求。

　　静电吸盘上游原材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷。市场集中度较高，多数集中在日本、美国等。

　　万业企业是领先气体输送系统领域精密零组件供应商Compart Systems的第一大股东，通过联合收购取得Compart Systems的33.31%股权并作为第一大股东。Compart Systems为全球少数可完成气体输送系统领域零组件精密加工全部环节及提供流量控制解决方案的公司。

　　国内半导体设备精密零部件的领军企业，包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，是国内少有的能够提供满足国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，3%的零部件满足7nm制程。

　　金属工艺零部件（21年产量1.9万），金属结构零部件（21年产量5万），模组产品（21年产量6000），气体管路产品（21年产量1.1万）。

　　富创精密第一大客户“客户 A”总部注册在美国，公司对客户A直接和间接销售额占各期营业收入的比例超过50%。

　　神工股份（上游单晶硅材料自主化）产品可覆盖其绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。

　　全球半导体机械手市场主要由美国和日本厂商主导。日本是最大的半导体机械手生产地区，占有大约60%的市场份额，美国占有20%的市场份额。中国占有市场份额不大，目前本土企业由新松机器人（最近两年净利润现金流为负，毛利率由17年之前的30%多下降到现在不到10%，存货40亿，占总资产比例35%）主导。

　　主要为美国、德国、日本、中国台湾厂商，美国厂商数量最多，其中最核心的组件是光源和镜头，镜头供应商为德国蔡司，光源供应商为美国Cymer（被ASML收购）和日本Gigaphoton，其中EUV光刻机光源由Cymer独家供应。

　　光刻机核心组件之一，目前国内已攻克，水平与ASML接近。华卓精科的双工件台目前主要用于65纳米至28纳米浸没式光刻机的研发，而且1.7纳米的华卓精科工件台结合28纳米沉浸式光刻机，在理论上可以经过多重曝光实现7纳米芯片的制造。

　　光源波长决定了光刻机的工艺能力。光刻机需要体积小、功率高而稳定的光源。如EUV光刻机所采用的波长13.5nm的极紫外光，光学系统极为复杂。

　　主流的193nm（ArF）光源（DUV光源）已攻克，最前进的13.5nm EUV光源则正在努力攻坚中。

　　长春国科精密已经能生产90nm DUV光刻机镜头，可用于合肥芯硕200nm的光刻机，长春光机所研制的32nm EUV光刻曝光装置已经验收。

　　奥普光电（物镜原材料）的K9光学玻璃、人造萤石（CaF2)等高端光学材料供应给肖特蔡司，而肖特蔡司是荷兰ASML光刻机透镜系统光学元件供应商。

　　封装基板原材料BT树脂和ABF树脂，薄膜沉积设备主要原材料，清洗设备原材料兆声波发生器，机器人手臂，封装设备原材料PM23钢、PM60钢。

　　先说判断标准，半导体是否是夕阳产业，和摩尔定律，物理极限或者一切技术上的限制完全不相关。

　　试归谬一下，如果说技术发展变缓就是夕阳产业，那么房地产、金融等等一切并非是技术驱动着发展的产业不都是夕阳产业？

　　举几个例子，我们大可以认为毒品种植业是夕阳产业，市场萎缩政策打压，基本上不久于这个世界了。放到半导体这个大行业里，PC相关的芯片业务至少现在看来也正在夕阳下呢。

　　首先在没有替代技术和产品代替半导体芯片之前，所有的电子设备都离不开芯片，不可替代意味着原有的市场妥妥的还在；再说整个社会信息化的趋势不可逆转，对芯片的需求在可见的将来只会增加，不会减少，也就是说市场几乎肯定还是要保持增长不会萎缩。

　　那么，为什么这个行业看起来不再是热门行业，以至于以半导体命名的“硅谷”都变成了互联网公司的天下？

　　1.虽然技术飞速进步，却由于太过激烈的同业竞争带来的单位计算能力价格下降，行业总体收入的增长并不同步

　　摩尔定律说十八个月芯片性能翻番，这是行业技术的飞速发展。可是性能翻番不代表芯片公司的效益翻番。2000年全球半导体市场规模是2200亿，2014年全球半导体市场规模3300亿，平均的年化增长和中国的一年定期存款利率差不多吧。为什么呢？

　　由于应用的局限，人类对计算能力的需求增长是有限的，所以每两年技术一换代，技术领先的厂商一下子能拿出多一倍的计算能力，成本却没有提高多少, 别的厂商要保持竞争力，怎么办？

　　而由于这行业里的大部分通用芯片产品无法实现垄断（由于政府反垄断或者产品可替代），别的厂商无非就是追上技术和降价两条路子，降价还很可能就是单位计算能力价格的腰斩。

　　这么一来一去竞争下来，整个行业就变成了每两年拿出双份的产品，价格却只能保持不变或微涨一点，收入增长自然也就只能微涨一点了。

　　逻辑芯片的情况都还略好，存储芯片由于通用性更强，技术一换代，单价的下降更加明显。2002年128M闪存的价格，现在能买1000倍的容量就是这个原因。

　　2.行业技术换代所需的巨大资本投入，一方面使得带来股东、从业员工的收入增长不多，另一方面又限制了后来者的进入以至于小公司难以长期生存

　　正常年景，主流的芯片行业公司无论设计还是制造的利润率都远远高于一般制造业，但一般制造业在不扩大生产规模的情况下，所需继续投入的资本是很有限的，因此会有更多给股东和员工分享利润的空间。而出于赶上技术进步潮流的巨大压力，芯片公司的利润却有很大一部分要投入到下一代技术的开发之中，相应的无论股东回报还是员工福利都会受到影响。

　　Qualcomm/Broadcomm等设计公司每年的研发投入都占到上一年总销售收入的20%以上（几乎和纯利润相当）；

　　台积电和三星等制造为核心的公司虽然看起来纯研发投入占比虽然只有10%，但为了生产下一代芯片产品进行的资本投入却可能是前一年的所有销售收入的一半。利润是有，可是若给员工和股东分多了，下一代可就在别人背后吃灰了。

　　由于技术换代的巨大性能提升，大公司巨大资本投入赶上摩尔定律即可轻易抹平初创公司在某一项独特设计、微创新或者新型产品上带来的竞争优势，带来的后果就是除了在某些特殊IC芯片领域，通用芯片领域依靠某几个出色的技术人员或者技术创新崭露头角的小公司，独立长期发展成功的机会却非常渺茫，趁能卖个好价钱时被巨头收编成了大多数小公司的选择。

　　由于前述原因，就算做到了行业垄断地位，也分分钟要担心掉了链子被时代抛下，所以芯片公司的股价想象空间不大，市场成熟版图已定。初创公司有潜力的大都早早被巨头收编，就算从无到有上市的，估值也踏踏实实的基于利润，所以暴富神话并不多，像联发科这样飞速窜红的例子实在很少。

　　芯片行业越来越边缘化的原因，并不是因为技术不发展了，而恰恰来源于技术驱动行业的问题---技术发展太快，技术换代带来的竞争优势太明显，以至于整个行业的绝大多数从业者都必须把全力将大多数的资源投入新技术的追赶过程，拖累了行业的利润。而无论资本还是人才，终究是逐利的。

　　非也非也，在没有替代技术之前（目光所及，无论石墨烯还是碳纳米管等等都未必赶得及），摩尔定律的无法延续，也许是半导体行业拥有更多话语权和重新洗牌的起点；类似石油勘探越来越难，石油开采量增长越来越慢，产石油的国家却越来越富，在国际上声音越来越大一样。

　　题外话，现今中国每年进口的芯片总额比石油还多，在芯片行业这个有战略意义的行业上的投入，还是太少太少了。

　　摩尔定律（Moores law），不知道第一个翻译成摩尔定律的是何人，law在牛津词典中有法律、定律、规律等释义。在此处我认为称它为“摩尔规律”更合适，因为这本来就是英特尔创始人戈登·摩尔的经验之谈，并非自然科学定律。

　　与其他物理科学定律--焦耳定律，库伦定律，开普勒和牛顿三定律等相比，听起来差不多，但实际完全不在一个层面上。这些物理学定律极大的改变了世界，改变了人类的生活，而摩尔即使不提出这个规律，集成电路依然会向前飞速发展，因为它的本质是预测，而非约束。

　　从市场需求和半导体本身的发展来看，目前还不能称之为夕阳产业，尤其在国内。这个提问是14年1月，到现在21年1月，整整七年过去了，依照现有的发展空间以及市场需求，未来7年依然会平稳发展。

　　中国多年芯片进口总额超过了石油进口。19年中国芯片进口总额约3000亿美元，而石油进口总额约2400亿美元。操作系统、高端光刻机仍被国外公司垄断，90%以上传感器来自国外。

　　从大型的手机SoC来看， 手机终端商如果使用高通手机芯片，除了要支付芯片购买费用外，还需向高通缴纳专利使用费。即使手机终端商不使用高通芯片，仍需要向高通定期报备手机出货情况，并缴纳专利费。高额的进口费用，也造成了每年2000多亿的贸易逆差。芯片的国产替代化势在必行，这也是国家层面的战略。

　　从中小型的芯片或者传感器来看，国内依然有巨大的市场。目前也有很多公司在做，比如电源管理芯片，MEMS芯片，MCU等。最近几年新成立的优秀IC公司也不少。

　　半导体行业从来都不是独立发展的，而是依托新的市场需求。除了题主所说的可穿戴设备，其余还有5G芯片，AIoT芯片，自动驾驶芯片，对半导体来说都是新的机遇。如果说半导体算是夕阳产业的话，那么很多其他传统行业可以说是日落产业了。

　　平面晶体管时代，大家认为22nm就是极限，但是FinFET的出现为摩尔规律的发展续命。14年，很多人认为7nm是极限，但如今5nm已经量产。

　　3nm已经在研发的路上了，目前主要是台积电和三星两家Foundry。三星的3nm工艺会使用环绕栅极晶体管(GAA)技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。

　　GAA全能门与FinFET的不同之处在于，GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极，从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制，这是缩小工艺节点时的基本步骤，使用更高效的晶体管设计，再加上更小的节点尺寸，和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。

　　而台积电依然采用FinFET，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。首批客户包括苹果，高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等。

　　半导体行业经过近七十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

　　碳化硅（SiC）相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源汽车和 5G 射频器件领域。

　　架构对一个芯片的性能来说也是至关重要的--以Intel最新发布的第11代酷睿处理器Rocket Lake-S为例，新的架构为其带来了约 19% 的 IPC （每时钟指令数）提升，以及更好的 AI 性能。

　　Rocket Lake-S支持全新的500系列芯片组（可享用8×DMI和USB 3.2 Gen 2×2），并兼容原有的400系列芯片组主板，全新B560芯片组主板则开放了内存超频；其他平台特性方面，Rocket Lake-S也对内存控制器进行了改良、默认支持DDR4-3200半导体，并提供超过20条PCIe 4.0直连通道以支持高性能显卡及固态硬盘。

　　Rocket Lake-S 是英特尔继续「打磨」 14nm 的产物，制程潜力基本已经被挖掘殆尽，只能靠新的 Cypress Cove 内核来提升性能。

　　广义而言，就是将两种不同的芯片，例如记忆体＋逻辑芯片、光电＋电子元件等，透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起。换句话说，将两种不同制程、不同性质的芯片整合在一起，都可称为是异构整合。因为应用市场更加的多元，每项产品的成本、性能和目标族群都不同，因此所需的异构整合技术也不尽相同，市场分众化趋势逐渐浮现。为此，IC 代工、制造及半导体设备业者纷纷投入异构整合发展，2.5D、3D 封装、Chiplets 等现今热门的封装技术，便是基于异构整合的想法，如雨后春笋般浮现。

　　封装并不能直接提高芯片的性能，但是先进的3D封装工艺相较于传统的2D工艺有很多优势：

　　台积电的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封装工艺，是通过TSV硅穿孔技术实现了线D封装，和Intel的Foreros 3D封装类似，能把多个芯片像盖房子那样一层层堆叠起来，甚至能把不同工艺、结构和用途的芯片封在一起。

　　Chiplet技术就像拼图一样，把小芯片组成大芯片。使用Chiplets 有三大好处。因为先进制程成本非常高昂，特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小，而Chiplets 是将电路分割成独立的小芯片，并各自强化功能、制程技术及尺寸，最后整合在一起，以克服制程难以微缩的挑战。

　　此外雷火竞技，基于Chiplets 还可以使用现有的成熟芯片降低开发和验证成本。

　　从上面的分析也可以看出来，异构-chiplet-封装也是相辅相成，共同发展的。

　　相对来说，这两种技术目前还处在实验室研发阶段，距离商用尚远，从我目前掌握的信息来看，顺利的话，量子芯片要十年甚至更久，碳基芯片最快也要五年左右。

　　有的人在为半导体是否会成为夕阳产业而担心，却也有人在问怎样才能不错过半导体的风口。作为个人，不如踏踏实实的走好每一步，杞人忧天和投机取巧都是不可取的。

　　不要雷火竞技以为摩尔规律失效，芯片就走到尽头。人们为了对抗摩尔定律的失效，不断在研发新技术，新材料为摩尔定律续命，同时也在不同的方向进行探索。

　　芯片作为一个基于多门学科并包含众多高精尖技术的人造物巅峰产品，也决定了它的发展也是多方向的，半导体行业的发展对我们国家或者人类来说意义深远。

　　知乎规矩，先说是不是，再说为什么，但还是想另外提出一个问题，怎样定义夕阳产业？当然，这个问题放在后面回答。

　　如果题主的问题是“摩尔定律”是否已经走到尽头了，如果走到尽头就算代表进入夕阳产业的话，是的，摩尔定律已经走进尽头。目前Intel和TSMC在试图量产7nm的半导体生产工艺，而根据实验室的测试数据在器件尺寸到1nm的时候，量子隧穿效应已经非常严重，很难解决这个问题（想象一下1百万个CMOS里面有一个出了问题，这个概率对于芯片来说就已经非常高了，而且CPU这种高级芯片里面至少也几千万个CMOS）。从7nm到1nm, 即便摩尔定律变慢了，我们也可以认为摩尔定律将很快走到尽头，这样的话，我们就可以得出结论，半导体产业已经是夕阳产业。而且即便是我们实现了1nm的生产工艺，哪又怎样，还有0.1 nm的尽头，除非你要像三体那样雕刻质子计算机，那当我没说。

　　但是从另外一个角度讲，摩尔定律是否走到尽头和芯片产业是否是夕阳产业似乎没有多大关系。从出现的时间点来说，半导体产业绝对是朝阳产业，人类几千年前就有了衣服，有了房子，几百万年前一诞生就需要食物，但是半导体产业还是最近1百年的事情，而且至今仍然是对很多国家封锁的高科技产业，有兴趣的人可以查一下瓦森纳体系。

　　同时，我们也好像没有听人说服装产业，房地产产业或者餐饮业是夕阳产业。为什么？因为市场还需要这些产业。同时时代不停进步，新的需求被不停开发出来，今天人们吃的，住的，穿的，相对于3千年前的人类来说，已经有极大的技术创新。那么芯片产业在摩尔定律快要走到尽头的时候，市场是否还需要半导体产业，而且半导体产业有没有什么其他方式来继续作出创新呢？针对后一个问题，其实有很多，这里主要介绍两种：

　　第一种是在半导体代工的时候将以前的多晶硅的Gate改成Metal Gate, 因为金属的导电性能更好，所以通过这样做可以有效的增加信息传输速度。毕竟摩尔定律的目标是提高运算速度，只要能达到这个目的，是不是一定要通过缩小尺寸这个手段是不必要的。换用了Metal Gate之后，再配合FinFET 技术增强Gate对器件的控制能力，芯片的信息传输速度是会变快的。当然，变快多少，没法比较，但是今天有人跑出来说金属导电性能比多晶硅高，电子跑的比较顺畅，反对的人肯定比较少。

　　上图第一个是Metal Gate,这样Gate的控制信号（电信号）可以更快的得到响应。同时由于现在的Gate是平铺在电流通道上，所以在芯片尺寸变小的情况下对电流通道的控制能力变弱，通过Finfet技术（第二张图），Gate不仅从上方，而且从侧方向控制着场效应管，因此对电流通道的控制力会更强。

　　第二种是Through Silicon Via技术，这个技术简单粗暴：以前芯片做好以后要做封装，但是封装和芯片之间是通过Bonding连接起来，这种Bonding尺度太大，因此电流流过会需要较长的时间，那就干脆把封装时候需要做的连接通过在晶元代工的时候用Via来实现，也就是穿透硅通孔技术，从而实现3维集成电路，这样做出的芯片密度大，芯片间的互连线短，因此信息传输的路径也短，速度自然就上升了。有兴趣的可以参阅Wiki，里面也有图片: (hrough-silicon_via)

　　当然，为了解决摩尔定律到头的问题，物理学也专门发展出了介观物理，也就是介乎微观与宏观之间的物理学，但是似乎没有什么大的进展，也就不赘述了。但总体来说，人类还在拼命的维持摩尔定律的寿命，但是就目前来看，半导体产业绝对属于朝阳产业。题主说，其他产业都没有像半导体产业这样像摩尔定律这样迅猛的发展，其实这正好证明了半导体产业的朝阳特性和高利润率。其他产业不是不想以这样的高速度发展，而是利润率不足以维持这样的高速发展。

　　要知道，摩尔定律不是客观世界的描述规律，这个定律完全是基于人类巨大资源的投入才得以实现的。正是因为半导体产业的高附加值和极高的利润率，才能吸引如此多的人才参与其中，才能使半导体产业一直维持摩尔定律这样的增长速度，你去看看汽车产业，航空产业，有办法能够维持这么高的增长速度吗？你看看金融产业，这么多年来最大的技术贡献也就是发明信用卡了，而且这个发明还离不开半导体产业。用瓦伦丁（红杉创始人）的话来说，半导体产业是所有高科技产业的核心。

　　但是我想多嘴一句，高技术含量和高盈利是两个概念，而且创新不一定要是技术方面的，摩尔定律是快到头了，但是最近180nm和130nm又迎来第二春，那你说这是什么道理?华尔街投行最初预测高科技公司将在20世纪成为盈利性最好的公司，但是后来发现并没有，赢利最多的仍然是有强大销售渠道的公司。我老婆结婚的时候，一定要买钻戒，作为一个即做个技术又做过市场的人来说，钻石完全就是一场营销骗局，但是可以不买吗？你做出来的一粒芯片哪怕是7nm工艺生产出来的，也绝对换不来一颗钻戒。如果按照题主的理解，钻石加工这个行业早就发展停滞了，应该扔进垃圾筒里，但是看看钻戒的需求量，你觉得这是个夕阳产业吗？

　　其实任何行业存在的前提都仅仅是市场需要，因此任何创新的前提也仅仅应该是市场需要，只要市场还需要半导体产业，那么这个产业就不会是夕阳产业。而且半导体产业的几次爆发式发展都是伴随着很强的市场格局变化，和技术变革没有多少关系，这随便聊两个我比较关注的：

　　第一次，Intel的成立。最初的半导体公司都是要做自己的内存，自己的处理器的，但是众所周知，半导体产业资金和技术门槛都超高，小公司根本玩不起，所以早期的半导体产业基本上是白雪公主和7个小矮人的故事（IBM是白雪公主）。这个时候Intel跑出来说，你们不要麻烦了，我来帮你们做处理器，你们专心卖电脑就行了。立刻做半导体的成本迅速下降，无数小公司冒出水面，半导体产业迎来第一次爆发，Intel成为半导体霸主。

　　第二次，台积电的成立。虽然半导体行业的准入门槛已经大幅降低，但是这个时候的半导体公司既要做生产还要做设计，所以小公司还是玩不起(Intel成立的时候天使轮直接拿了Sequoia250万美金，那可是60年代的几百万美金，今天的很多初创公司A轮估计也就这么多钱)。显然成立设计公司的费用低，而生产制造的准入门槛高，于是有个张先生跑出来说，你到我们这里下单生产，你们只要设计好就行了。这下好了，4，5个人的团队就可以玩半导体了，市场准入门槛更低了，很快台积电成为了半导体代工产业第一名。

　　因此，半导体产业是否现在算是夕阳产业取决于我们还有多少创新能够做出来，而这种创新可以是一种新技术带来的新的市场可能性，也可以是一个全新的刺激出来的市场需求。

　　抽象的讲，半导体产业是人类将自己从碳基生命进化成为硅基生命的最伟大的尝试，而且这种新的硅基生命相对于我们这种碳基生命又有很多优势：成本便宜，买台电脑几千块钱，生个孩子再把他养大你觉得要花多少钱？而且任劳任怨，给电就工作，几乎不叫累，一年365天，可以每天24小时不眠不休，让你连续加班1周不睡觉试试。现在的软件产业其实只是基于半导体产业让这种新的生命不停进化而已。因此，只要人类无法找到其他的更合适，性价比更高的进化方式，半导体产业就必然还是朝阳产业。

　　在半导体行业风风火火仅仅短暂的一两年时间后，一夜之间，半导体行业似乎就突然急转直下的了。。

　　台积电2022年2季度营收超181亿美元，同比增长36%；净利润超80亿美元，同比暴增67%。

　　原因是，台积电在发布财报的同时发表声明称，台积电预计，2023年芯片需求将面临一个下滑周期。

　　一是半导体的扩产需要冗长复杂的产线年疫情影响、车规半导体爆发带来的需求增加时，半导体制造商就算立即投入扩产，但产线年的时间，需求和产能供给存在严重的时间上的供需错配，等产能起来了，需求可能又下去了，于是半导体供应就过剩了。

　　二是半导体技术在不断升级换代（10nm、7nm、5nm。。），半导体应用的消费电子产品、工业产品、汽车产品等也在不断升级换代，供需互相带动，互相影响，很容易出现需求暴增或需求饱和的问题。

　　所以，长期来看，半导体行业增速呈现周期性的涨跌互现，而台积电认为23年，半导体行业会出现增速下滑，但不会差过08年经济危机期间的行业表现。

　　根本原因在于需求侧的疲软，具体来说是消费电子市场的疲软。以台积电为例，其营收来源中单智能手机+PC两项就占据了超过80%的份额，而近期市场上频繁传出台积电被苹果、AMD和英伟达砍单的消息。

　　根据调研机构Canaly的数据，2022年Q2，全球智能手机出货量同比减少9%，根据调研机构Gartner的数据，2022年Q2全球个人电脑（PC）出货量同比下降12.6%，跌至全球PC市场九年来的最低点。

　　半导体需求的锐减最终导致了对半导体产业链公司未来业绩的担忧，比如台积电股价已较高点跌去40%，今年以来，国内半导体上市公司构成的半导体指数已经下跌了 26.8%，37 家半导体相关公司股价跌幅超过 30%。

　　但半导体行业的周期下行，与半导体行业长期的发展前景和战略意义，一毛钱关系都没有。

　　美国当地时间7月19日，“芯片法案”在美国国会参议院以64票赞成，34票反对的结果获得通过。

　　“芯片法案”主要包含几个核心内容：一是为生产芯片的美国公司提供520亿美元资金；二是为半导体企业提供为期四年的25%的税收抵免，以鼓励全球半导体企业在美国建厂；三是要求获得美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国14nm以上级别的高端芯片的投资。

　　也就是说，在一片对半导体行业唱衰的舆论环境下，美国不但在逆周期扩大对半导体行业的投资，同时又加码了对中国半导体行业发展的遏制，逼迫全球半导体企业选边站。

　　半导体行业的逆周期投资，最早是韩国半导体企业用来打击竞争对手的手段。所谓逆周期，就是在行业下行、芯片价格下降的过程中，反而扩大芯片产线，生产更多的芯片，让芯片价格加速下降，迫使竞争对手亏损至破产。

　　上世纪80年代，韩国三星多次发起逆周期投资，迫使其在DRAM领域的日本美国竞争对手们从崩溃走向破产，最终实现了其DRAM芯片霸主的地位。

　　而想要实现逆周期，当然需要雄厚的资金支持，也就是得比竞争对手亏得起、能挺得更久。

　　所以美国政府此时出台政策，也是想在行业下行期间为本国企业提供资金，鼓励逆周期投资抢占市场。

　　而之所以限制全球半导体企业对中国的投资，根本原因当然还是半导体行业的战略意义。

　　虽然消费电子对于半导体的需求萎靡了，但在更关键的汽车半导体等工业领域，半导体的需求在持续增加。

　　中金公司研报指出，全球新能源车市场正进入复苏通道。在政策加持、新车型产品力驱动、以及供给弹性释放背景下，预计2022年全球新能源车销量约943.1万辆，同比增长41.8%，而单辆燃油车的平均芯片价值为350美元，纯电动车的芯片价值可达770美元，高档电动车的则可以超过1500美元。

　　因此，所谓的芯片行业的下行，更准确说是结构性的下行，除消费电子外更多的物联网、汽车、数据中心等工业场景，半导体紧缺问题依然持续。

　　所以面对当前半导体行业的狂欢落幕，对于半导体企业来说，虽然赚快钱肯定是不现实了，但如果在整个行业冷静下来的阶段，实现产能升级转型，等下一个上行周期来临时，必然会有更大的收获。

　　当然，对于中国半导体企业来说，这些都不重要，全球半导体市场的波动，与国产替代的巨大空间相比，依然微不足道。