国内晶圆制造能力持续提升雷火竞技 半导体材料市场规模持续增长

　　得益于近年来政府对半导体制造业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。2020-2022年电子材料企业收入规模实雷火竞技现翻倍，国产化率快速提升半导体。

　　我们认为，随着半导体行业的博弈加剧，国产化率将持续提升，同时全球半导体需求底部向上，可关注格局好、壁垒高的材料环节及平台化企业。

　　半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。

　　2023年6月，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新《半导雷火竞技体材料市场报告》指出，2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二雷火竞技，同比增长7.3％。历经多年发展半导体，中国已实现了大多数半导体材料的布局或量产，但是从整体来看中国半导体材料国产化率仍有较大的提升空间。

　　去年10月，美国对半导体行业开始第二轮制裁，陶氏、卡伯特等企业断供材料，今年3月雷火竞技，日、韩对华断供半导体雷火竞技材料，德国也拟限制部分半导体材料对华出口，行业博弈进一步加雷火竞技剧。尽管半导体材料已度过国产化最快的阶段，但在此背景下国产率仍有较大提升空间。同时，受全球需求疲弱影响，晶圆厂自去年四季度开始降低开工率，下半年有望底部回升。