集微网消息,据台媒经济日报消息,中国台湾多家半导体企业组成的“半导体在地化联盟”已成立一周年,近日宣布将走向海外,前往美国抢占市场。联盟的主导者家登精密表示,联盟共同成立了“德鑫控股公司”,将联合争取美国拜登政府“芯片法案”激励政策带来的庞大材料与设备商机。
美国政府为鼓励全球半导体企业在美国建厂,推出了总额高达527亿美元的芯片法案,目前台积电、三星、英特尔、美光等大厂都在积极争取,并开始建设芯片工厂。
家登精密于2022年9月联合迅得、科峤、滤能、圣凰半导体、意德士、耐特、奇鼎、微程序8家企业雷火竞技,组成“半导体在地化联盟”,涵盖半导体材料半导体、设备、系统与微尘污染防治等领域。
家登精密董事长邱铭乾透露,新成立的德鑫控股资本额1.6亿元新台币,再由德鑫转投资家登美国子公司,持股45%。相关合资伙伴的产品销售服务由家登美国子公司在美国担任总经销,希望在美国能满足当地客户的需求。他表示,通过联盟的方式进军美国市场,可以实现效率与成本的最佳化,体现台商的弹性及效率优势雷火竞技。雷火竞技雷火竞技
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