半导体TOP 10龙头营收分析盘点各家“亮点”与“衰退点”雷火竞技

　　根据WSTS发布的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全球半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士。

　　英特尔第二季度营收为129亿美元，同比下降15%；净利润为15亿美元，成功扭转一季度亏损。

　　三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门第二季度营收为14.73万亿韩元，同比下滑48.3%；运营亏损为4.36万亿韩元，同比转盈为亏。

　　英伟达第二季度营收为 135.1 亿美元，同比暴涨101%，环比大涨88%，远超英伟达此前给出的107.8亿到112.2亿美元的业绩指引。

　　博通第二财季净营收为 87.33 亿美元，同比增长 8%，但环比有所下降。

　　高通第二季度营收为84.51亿美元，同比下降22.7%，环比下降8.9%，净利润为18.03亿美元，同比下降51.7%，直接腰斩。

　　SK海力士第二季度结合并收入7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。

　　AMD第二季度营收为53.59亿美元，与上一季度的53.53亿美元相比基本持平，但同比下降 18%，净利润为2700万美元，同比暴跌94%。

　　TI第二季度营收为 45.3 亿美元，环比增长 3%，较去年同期下降 13%。净收益为 17.2 亿美元。

　　英飞凌第二季度营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6%。

　　意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%，毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元。

　　对比2023财年一季度创下迄今13年最低季度收入，且连续亏损的情况，英特尔第二季度营收下滑有所缓解。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，二季度业绩超出预期，主要得益于在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展，并稳步推进产品和制程工艺技术路线图。

　　的确，在最新的季度业绩报告中，IFS业务确实是最大的亮点。IFS代工服务营收达到2.32亿美元，同比增长307%。

　　自英特尔开启全新的IDM模式后，其代工制造部门的财报也改为独立核算，独立参与市场竞争，以刺激制造工艺的加速创新与落地。当下，英特尔“四年五个工艺节点计划”依旧在稳步推进。Intel 20A工艺将于2024年上半年正式落地，Intel 18A工艺也有望在2024年下半年实现生产准备就绪，新制程工艺产品的推出将加快半导体工艺制程技术发展，并推动半导体性能不断跃升。

　　同时，英特尔PowerVia背面供电以及RibbonFET全环绕栅极两大新技术加持，将使英特尔重新夺回半导体工艺技术制高点。

　　不同于IFS代工业务的强劲增长，客户端计算事业部、数据中心和人工智能事业部、网络与边缘事业部、Mobileye四个部门营收同比依然为下滑趋势。

　　客户端计算事业部营收为68亿美元，同比下降12%；数据中心和人工智能事业部营收为40亿美元，同比下降15%；网络与边缘事业部营收为14亿美元，同比下降38%；而Mobileye营收为4.54亿美元，同比下降1%。

　　不过英特尔的核心业务－客户端计算事业部正在实现触底之后的回升。关于第二季度的部门业绩表现，客户端计算事业部实现营收68亿美元，尽管客户库存消耗步伐放缓，但业绩仍然环比增长18%，高于英特尔对本季度的预期。只是英特尔目前仍处于扭亏为盈的初期阶段，PC市场还没有出现明显的拐点。

　　消费电子市场不景气，导致存储芯片市场大大萎缩，叠加国产存储芯片崛起，三星电子的业绩备受打击。

　　三星电子同样将芯片业务的下滑归结于以手机为代表的消费电子市场。不过手机业务却是它在第二季度利润的重要贡献者。今年第二季度包括手机、电视等业务的DX部门营收超过40万亿韩元，同比下滑10%，但占据三星总营收的2/3。其中手机业务营收24.61万亿韩元，同比下降12%，环比下降20%。

　　今年第二季度，三星的营业利润和净利润环比都出现了增长。三星电子表示，负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门运营亏损减少，抵消了第二季度智能手机出货量下降带来的负面影响，使公司运营利润好于上一季度。另外，除了设备体验部门下属的移动手机业务之外，三星电子所有业务运营利润较上一季度都有所改善。

　　虽然今年上半年持续低迷的市场给三星带来严重打击，但是三星仍然对今年下半年的全球IT市场持乐观态度。三星表示，由于人工智能应用需求强劲，其内存业务的业绩较上一季度有所改善，该业务重点关注HBM和DDR5产品。三星预计，今年下半年全球需求将逐步复苏，下半年三星将继续专注于销售HBM和DDR5等高附加值、高密度的产品以应对市场需求，并增加对基础设施、研发和封装技术的投资，计划到2024年HBM产能翻倍。

　　最新的业绩报告显示，英伟达的营收呈现多业务线同步增长，其中数据中心业务营收达到创纪录的103.2亿美元，环比增长141%，同比增长171%。高出分析师预期的79.8亿美元。此外，英伟达来自中国的数据中心需求在该业务中占比高达20%—25%，也创下历史新高。

　　汽车业务第二季度营收为 2.53 亿美元，同比增长15%，环比下降 15%。游戏业务第二季度营收为24.9亿美元，同比增长22%，环比增长11%。

　　值得一提的是，这是英伟达的季度营收首次超过英特尔，并且在英伟达的业绩报告中，也看不到任何的黯淡点。

　　需求的火爆给英伟达带来惊喜的同时，也给其带来产能不足的苦恼。英伟达GPU出货量的主要瓶颈便在于台积电的CoWoS封装。尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求，为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出，台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能增至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。而英伟达预计产能问题在今年下半年便会得到改善。

　　同样受益于AI需求热潮的还有博通。博通提供的重要网络组件将帮助引导大型数据中心计算机之间的直接通信，并为一些最大规模的云计算平台提供商提供定制化的芯片。

　　博通在今年第二季度的业绩表现也是可圈可点。按部门划分，博通来自半导体解决方案业务的净营收为 68.08 亿美元，与去年同期的 62.29 亿美元相比增长 9%，在总净营收中所占比例为 78%，相比之下去年同期所占比例为 77%；来自基础设施软件业务的净营收为 19.25 亿美元，与去年同期的 18.74 亿美元相比增长 3%，在总净营收中所占比例为 22%，相比之下去年同期所占比例为 23%。

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　　博通表示，未来其AI相关芯片业务营收增速将加快，预计这一业务在今年有望实现翻倍，占其总体营收的比重将超过25%。

　　高通在今年第二季度业绩状况不佳，同比环比均下跌。高通表示本季度业绩下滑主要是下游手机、IoT 需求疲软。

　　按业务部分划分，高通来自半导体部门QCT的收入为71.74亿美元，同比下降24%，来自专利授权部门QTL的收入为12.3亿美元，同比下降19%。

　　作为高通核心收入来源，QCT目前由三块业务构成，分别是智能手机、汽车业务以及物联网。报告期内，高通来自智能手机业务的收入同比下降25%至52.55亿美元，来自物联网的收入同比下降24%至14.85亿美元，唯一保持增长的是汽车业务，收入同比增长13%至4.34亿美元。

　　根据IDC数据显示，2023年国内手机市场的出货量同比下降了7.4%，而且从对全年的预期来看，今年的手机市场仍难以恢复增长。因此高通CFO Akash Palkhiwala预计在看到基本面持续改善迹象前，高通缩减成本的态势不会立即改变，而且这一态势预计将持续到下一个财年。

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　　SK 海力士：持续亏损但跌幅收窄，看好HBM3和DDR5 DRAM等高端产品

　　同为存储芯片公司的SK海力士的境遇与三星存在诸多相似点，受存储市场不振的影响雷火竞技，营收承受巨大压力。

　　第二季度，SK海力士营业亏损达到2.88万亿韩元，环比增长15%；净亏损达到2.99万亿韩元，环比下降16%；季度营业亏损率为39%，净亏损率达到41%。

　　虽然相较去年，SK海力士由盈转亏，不过SK 海力士也表示，第二季度 DRAM 和 NAND 的销量都大幅增加，尤其是 DRAM 平均价比前一季度上升，对营业收入增加产生了很大影响。

　　据悉，虽然随着 PC、智能手机市场的疲软，DDR4 等普通 DRAM 产品持续降价，但由于用于 AI 服务器的高价、高配置产品销售增长，DRAM 整体 ASP 比第一季度有所提高半导体。再加上 SK 海力士通过全公司不断努力节省费用，减少了库存估值损失，由此实现了营业亏损幅度收窄。

　　SK 海力士解释，接下来以ChatGPT为中心的生成式AI规模不断扩大，将带动AI服务器需求的存储芯片需求上升，其HBM3和DDR5等高端产品销售将增加。

　　AMD在2023年第二季度的营收与上一季度基本持平，但同比下降 18%，净利润为2700万美元，同比暴跌94%。

　　从业务构成来看，第二季度AMD数据中心、客户业务和游戏业务三大部门出现业绩下滑，嵌入式业务出现增长。

　　数据中心的营收达到13.21亿美元，同比下降11%。主要是由于企业需求疲软以及一些客户的云库存水平上升，导致第三代EPYC（霄龙）处理器销售额下降；客户部门收入为9.98亿美元，同比下降54%，归咎于PC市场疲软导致的处理器出货量减少以及整个PC供应链的库存大幅调整；游戏部门收入为16亿美元，同比下降4%；嵌入式部门收入为15亿美元，同比增长16%，主要得益于工业、视觉和医疗保健、汽车以及测试和仿真市场的强劲增长。

　　不过，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰表示，看好人工智能领域的发展。苏姿丰表示，“到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能超过1500亿美元，我们的人工智能参与度在本季度增加了七倍以上，因为多个客户启动或扩展了支持未来大规模部署加速器的计划。”

　　的确，AMD正在加快人工智能领域的战略部署。苏姿丰强调：“AMD在实现关键的硬件和软件里程碑方面取得了重大进展，以解决客户对数据中心AI解决方案日益增长的需求半导体，并有望在第四季度推出和投产MI300加速器。”

　　TI营业收入与上个季度类似，除汽车市场外，德州仪器在其他终端市场的需求均表现疲软。

　　TI指出，与Q1相比，个人电子和汽车芯片市场均出现低个位数百分比增长。通信设备下降十几位数百分比，而企业系统下降个位数百分比。工业市场表现平淡。在模拟领域，销售额环比下降18%至32亿美元。嵌入式处理销售额增长9%，达到8.94亿美元。

　　该公司高管在与分析师的电话会议上表示，汽车市场以外的客户继续削减新芯片订单，转而依赖现有库存。与此同时，该公司的首席财务官Rafael Lizardi表示，德州仪器自己的库存也在增加。该公司的库存已攀升至约207天，按美元价值计算，本季度可能会再次增长。

　　值得注意的是，德州仪器也在建设新工厂。这是一项长期押注，即半导体将对经济变得越来越重要，但也被认为是短期内拖累业绩的因素。该公司的高管表示，在达拉斯总部附近的新设施投入运营之前，增加的支出将对盈利能力构成压力。

　　英飞凌在第二季度的营收实现同比环比双重增长。就细分业务来看，汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显著增加，而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而，电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显著下降。

　　英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车雷火竞技、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显，但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。”

　　意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，该公司第二季度净收入同比增长12.7%，主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。

　　意法半导体的汽车和分立部门（ADG）是其最大的部门，上季度营收增长34%，至19.6亿美元，而分析师的平均预期为18.7亿美元。模拟、MEMS和传感器组（AMS）部门营收9.4亿美元，同比降低15.7%；微控制器和数字集成电路组（MDG）部门营收14.27亿美元，同比增长13%。

　　意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，“营收表现继续受到汽车和工业业务增长的推动，部分被个人电子业务营收下滑所抵消。”

　　基于第二季度良好的发展态势，英特尔对未来的发展充满信心。英特尔预计2023年第三季度营收约为129亿美元至139亿美元，最高值高于分析师此前预测的132.8亿美元；预计毛利率为39.1%，实现环比回升。

　　博通预计2023财年第三季度（截至2023年7月30日）营收将达88.5亿美元，同比增长4.6%，超过了分析师普遍预期的87.6亿美元。

　　高通预计公司第三财季营收将为81亿至89亿美元，远低于分析师预测的92.5亿美元这一平均预期。

　　根据英飞凌发布的2023财年第三季度财报，英飞凌营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%。

　　意法半导体预计第三季度净营收为43.8亿美元，同比增长约1.2%，环比提高约1.1%。毛利率预计约47.5%。此外，意法半导体还预计全年营收预期收窄至172.5亿美元至175.5亿美元之间，此前的预测是在170亿美元至178亿美元之间。

　　AMD预估营收介于54亿美元到60亿美元之间，预估中位数为57亿美元，稍逊色于分析师预期，但年成长率约达2%，意味着有望终止连续两个季度营收下滑的态势。

　　德州仪器预计第三季度营收将在43.6亿美元至47.4亿美元之间，这一区间的中间值低于分析师预期的平均值45.9亿美元。

　　总的来说，半导体市场正在迎来新的增长点。人工智能和汽车市场的兴起，为半导体产业带来了新的机遇和挑战。全球的半导体龙头企业开始竞相角逐，争夺人工智能和汽车市场的先机。通过加大研发投入、加强合作与创新，企业们致力于在这一竞争中脱颖而出，提升自身的市场竞争力。

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