国金证券：看好半导体需求复苏+创新成长+国产替代方向 推荐纳芯微(688052SH)等

　　国金证券发布研究报告称，全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。在半导体设计方面，关注明年需求复苏和由弱转强的标的。而半导体设备材料则有望高速增长有望穿越周期，长期受益自主可控。功率半导体受益于新能源拉动，2023年有望继续保持快速增长，该行看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。行业内重点推荐纳芯微(688052.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、澜起科技(688008.SH)、兆易创新(603986.SH)。

　　WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5566亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现7.5%的负增长。预测存储芯片2023年下滑17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。该行认为全球半导体这一波下行周期有望在2023年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据Gartner数据，2026年全球半导体市场规模将达到7827亿美元，2021-2026年CAGR5.6%。根据产业链调研信息，目前消费级应用芯片的库存还较高，明年上半年需求尚未有转好的迹象，但是12月以来工业类客户加单情况明显，普遍加单在15-20%，主要加在明年二季度，预测工业需求明年Q1同比下滑，Q2同比实现正增长;汽车芯片需求保持旺盛，预测2023年仍将缺货涨价，近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价，看好工业、汽车等强雷火竞技应用需求拉动。

　　经典的半导体周期表现为营收增速常领先库存月数3-6个月从底部开启下一轮上涨周期，同时股价也同步领先库存月雷火竞技数开启上行周期。从下游需求来看，汽车智能化和电动化带动汽车芯片需求持续旺盛，2023年仍将是高增长的一年，工业需求2023年二季度已开始实现正增长(根据工业客户下单情况测算)，消费级产品预测会在2023年下半年迎来需求回暖，从股价提前反应的角度看，2023年上半年迎来布局良机。整体来看，该行重点看好强应用(工业、新能源、汽车、数据中心)及需求由弱转强的方向(消费电子)，细分领域方向重点看好BMS芯片从“0”到“1”突破,车用MCU国产化率提升，存储芯片止跌反弹，数据中心DDR5接口芯片渗透率快速提升，FPGA在特种领域和民用市场快速发展及国产替代的机会。

　　当前国产设备对28nm及以上制程的工艺覆盖率逐步提升，基本上实现了设备量产，并积极推进14nm及以下制程的工艺研发。在大背景下，14nm制程及存储产线工艺中的部分关键制程也正处在加速验证的0-1阶段。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破，本土高端半导体材料尚处于起步阶段，国产替代仍有较大空间。12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。整体来雷火竞技看，受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升，国产设备及材料厂商订单持续，有望保持相对高速增长穿越周期。

　　受到电动汽车、光伏、储能等新能源的拉动，中高压功率半导体2022年需求较好，该行预测2023年新能源车用IGBT、SiC，光伏IGBT模组，新能源用超级MOS需求有望继续旺盛，近期英飞凌又提出了涨价，预计2023年将继续涨价，SiC在中高端车上应用是大势所趋，多家国际碳化硅大厂公布接到碳化硅大单，英飞凌宣布获得222亿元碳化硅设计定点，法雷奥宣布获得285亿元碳化硅电驱订单。该行看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。

　　风险提示：消费电子需求回暖低于预期，汽车、工业、数据中心等强应用需求不达预期，产业链库存较多，价格下降。