雷火竞技联赢激光：公司半导半导体设备体激光设备有划片、切割、打标等应用对体材料的加工目前处于工艺研发阶段

发布日期：2023-09-19 23:00 浏览次数：

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技同花顺300033）金融研究中心9月19日讯，有投资者向联赢激光提问半导体，公司产品是否应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的等的切割、加工等？

　　公司回答表示，您好雷火竞技，公司半导体激光设备有激光划片、切割、打标等应用半导体设备，对半导体材料的激光加工目前处于工艺研发阶段，谢谢雷火竞技。