半导体ETF融资融券信息显示,2023年9月26日融资净买入70.6万元;融资余额1.82亿元,较前一日增加0.39%雷火竞技半导体。
融资方面,雷火竞技当日融资买入842.72万元,融资偿还772.12万元,融资净买入70.6万元。融券方面,融券卖出455.29万份,融券偿还379.74万份,融券余量1730.29万份半导体,融券余额1036.44万元。融资融券余额合计1.92亿元。
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