【投资视角】启示2023：中国半导体硅半导体设备片雷火竞技行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总和兼并重组等)

　　根据IT桔子投融资事件库，2014-2022年，我国半导体硅片雷火竞技赛道热度不断上升，投融资事件和金额都处于波雷火竞技动上升的趋势当中，2022年半导体硅片行业投融资事件达26起半导体设备，金额达394.3亿元。

　　注：数据统计日期截至2023年8月31日，下同;投资金额不包含未披露的交易金额。

　　从单笔融资金额来看，2014-2019年，行业平均单笔融资金额均在1亿元以下，2019年以后，行业投融资金额开始波动上升，2022年平均单笔融资金额为5.70亿元，已达较高水平，截至8月31日，2023年的单笔融资金额为26.29亿元。

　　从半导体硅片的投资轮次分析，目前行业融资事件主要集中于前中期阶段，尤其是A轮/A+轮半导体，截至2023年8月31日，A轮/A+轮融资事件共发生41起，占比达28.28%。

　　从半导体硅片行业的企业融资区域来看，目前江苏和上海的投融资事件最多，截至2023年8月31日累计达到39和35起，合计占据行业总体投融资事件数量的51.75%，区域半导体硅片投融资活跃度可见一斑，此外分别是北京、浙江等地区，投融资事件数量均在10起以上。

　　2022-2023年我国半导体硅片行业的主要投融资事件如下，当前行业融资主要集中于前期阶段，投资主体仍以专业投资机构为主，半导体硅片企业较少雷火竞技，具体如下：

　　根据对半导体硅片行业融资主体的总结雷火竞技，目前我国半导体硅片行业的融资主体主要以半导体硅片行业为主，其中第三代半导体材料占比为27%，其他半导体硅片厂商占比为38%。

　　根据对半导体硅片行业投资主体的总结，目前我国半导体硅片行业的投资主体主要以投资类为主，占比达64%，代表性投资主体有深创投、国家集成电路产业基金等;实业类的投资主体较少，半导体硅片产业链内企业有中微公司、立昂微等，产业链外企业有比亚迪、汇顶科技等。

　　据不完全统计，2021-2023年8月31日，中国半导体硅片市场的收购及合并事件已完成3起，从兼并类型来看，当前行业内兼并事件中横向收购，和产业链外企业通过并购进入半导体硅片行业的事件并行。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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