雷火竞技博威合金出席半导体封测年会分享框架铜合金材料新进展

　　10月25-27日，“中国半导体封装测试技术与市场年会”于江苏昆山圆满召开。作为国内半导体封测领域最具影响力的研讨会之一，会议以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，围绕Chiplet半导体、高端芯片等关键技术，聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新工艺技术与解决方案，并就封测设计、材料、设备工艺与应用等专题集中探讨。博威合金在专题二“封装关键材料的创新与合作”上，板带技术市场部刘俊经理做了《半导体引线框架铜合金的新进展》主题报告。

　　在半导体封装技术的发展过程中，引线框架有以下两大显著变化：一是小型化、高引脚数量的引线框架逐渐成为趋势，框架逐渐变薄，厚度可薄至0.1mm以下；二是蚀刻工艺日益受到重视。这两大变化对于引线框架用铜合金性能提出新需求半导体。小型化，要求材料具备更高强度，以及蚀刻材料的表面更少缺陷；内应力的控制，则对板型提出高要求。

　　会上，博威分享了自主开发的五款高性能铜合金解决方案，材料满足高强度、抗高温软化、易于电镀、表面缺陷少、适合于蚀刻加工（低的内应力）要求。其中，boway 19400与boway 70250高品质半导体引线框架铜合金具有较好的技术优势；而新开发的boway 15100，boway 18090和boway 18070则匹配高导电雷火竞技、无磁性的市场需求。

　　雷火竞技

　　博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业。

　　雷火竞技

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　联大通过相关决议，投反对票的以色列扩大地面行动！加沙遭“最严重通信中断”恐与外界失联

　　宝妈分享女儿的一周放学合集，女儿每次都蹦蹦跳跳的跑向妈妈雷火竞技。她好像知道自己很可爱！

　　S13瑞士轮第5轮抽签：LPL好签！B对决G2，WBG迎战FNC！LCK内战

　　LOL-S13：Keria塔姆体系难以突破，T1 2-0击败B晋级八强