法国半导体硅片大厂Soitec：行业长期没有任何疲软的迹象 下行周期仍增产

　　称，在移动通信、汽车和工业市场，以及智能设备市场三大终端市场，公司仍然有着非常强劲的发展动力。

　　半导体下行周期下，法国硅片厂商Soitec仍扩产。近日，Soitec客户执行副总裁接受界面新闻等的采访中表示，以长远眼光来看，市场没有任何疲软现象，对未来的市场发展非常有信心，公司将继续扩产。

　　Soitec 1992年成立于法国，主营半导体晶圆制造及销售业务， 处于半导体制造上游，也是全球最大的优化半导体硅片衬底供应商。硅片已经经过冶炼、铸造及切割。然后，Soitec使用其独有的切割技术，在两层氧化硅之间插入绝缘层，形成绝缘硅(SOI)晶圆，有一定电气性能优势，可用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子芯片、传感器等。

　　截至今年9月底的财年半年报显示，Soitec的半年度收入同比增长26.3%至4.71亿欧元、其中，亚洲、美国、欧洲分别对收入贡献67%、16%、17%；净利润同比增长28.4%至9500万欧元。Soitec称，公司当期业绩表现抵消了负面的汇率影响和通货膨胀带来的成本上涨。

　　尽管处于半导体行业下行周期，Soitec仍保持扩产节奏。12月9日，Soitec宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土动工，预计完工后将推动Soitec整体年产能翻番，保证300mm SOI晶圆产能将达到约200万片/年。“半导体市场会经历一些波折，但是我们着眼于长远未来。如果您以长远眼光来看，半导体市场没有任何疲软的迹象，所以我们对未来的市场发展非常有信心。”Yvon Pastol表示，他称，在移动通信、汽车和工业市场，以及智能设备市场三大终端市场，仍然有着非常强劲的发展动力。

　　Yvon Pastol称，从产能规划来看，Soitec预计至2026财年，其年度的总产能将达到约450万片晶圆每年，这450万片的晶圆产量是涵盖150mm、200mm、300mm三种晶圆规格，应用于前述三大主要增长市场。“我们目前在2023财年的进程上来说已经完成了接近四分之三，在2023财年预期的产能大概是在340万片的晶圆左右。”

　　由于Soitec所提供产品为较高附加值的SOI晶圆，客户粘性强，价格敏感度相对较低，不易受到跌价竞争的影响；并且在射频SOI晶圆这一细分市场，随着智能手机的普及，为其带来了较为强劲的需求，一定程度上冲抵了周期性的不利影响。随后，Soitec还将市场扩展至工业与汽车、智能设备领域。雷火竞技

　　在中国，Soitec在2014年与新傲公司签订在中国销售SOI晶圆的独家代理协议，新傲将拥有在中国推广、代理销售Soitec的200mm SOI晶圆的独家权利。2019年，Soitec开始向中国客户进行直接销售产品，雷火竞技并在上海成立办公室。

　　在中国蓬勃发展的新能源汽车产业，推动了汽车芯片需求，并进一步加速可节约电池相关成本碳化硅技术应用。

　　这让押注晶圆衬底的Soitec受益颇多。根据其财报，Soitec汽车和工业领域，2023财年上半年收入达到5700万欧元，同比增长72%，是增长最快的部门。

　　Yvon Pastol向界面记者表示，中国市场是在电动汽车全球最大市场，今年全球在电动汽车方面的销量就达到了500万，未来预计到2030，中国在电动汽车将占比全球60%，这对中国而言也是很好的机会，可以建立自身的生态。

　　“整体来看，全球汽车和工业客户在向电动平台转型的过程中在逐步采用碳化硅，以提高其系统的性能。但是在全球范围内碳化硅产能是受限的，这是因为行业在生产高质量器件级别材料方面的生产能力及产能限制。”Yvon Pastol说，“未来几年，大批量生产高质量碳化硅器件，对于满足全球汽车及工业市场的强劲需求至关重要。”