半导体产业迎“换道超车”机遇 多省市半导体设备对这一领域重点布局雷火竞技

　　无独有偶，广东也在广州、深圳、珠海、东莞布局建设了多个化合物半导体产线项目，产业规模不断壮大。江苏无锡同样瞄准了化合物半导体领域，大力发展

　　产业技术创新战略联盟理事长吴玲在接受第一财经记者采访时指出，与集成电路相比，化合物半导体制造对下游制造环节设备的要求相对较低，投资额相对较小，还能在一定程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工设备依赖，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道，将对未来国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。

　　随着单质半导体材料工艺已接近物理极限，其技术研发费用剧增、制造节点的更新难度越来越大，“摩尔定律”的经济效益也在逐渐降低，这迫使全球半导体产业研发新的芯片材料。因此，砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、（SiC）、（GaN）等化合物半导体材料逐渐发展起来。

　　早在2016年，我国《“十三五”国家科技创新规划》中便提出要“发展先进功能材料技术，重点是材料”。2019年，单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片纳入《重点新材料首批次应用示范指导目录》。此后的“十四五”规划纲要再次提出，在科技前沿领域攻关方面，集成电路领域包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，先进存储技术升级，、氮化镓等宽禁带半导体发展。

　　为促进化合物半导体行业的发展，不仅国家鼓励政策频发，地方政府也积极响应。据第一财经记者不完全统计，包括北京、上海、广州、深圳、武汉、西安、厦门、青岛、东莞、长沙、成都、无锡、常州、福州在内的多个城市都相继下发支持政策，政策红利涉及集群培育、科研奖励、人才培育、项目招商、生产激励等多个方面，推动我国化合物半导体材料及器件研发，带动我国各地半导体产业集聚加速。

　　在广东，位于广州市黄埔区的粤芯半导体累计投资140亿元的一、二期项目已全面达产，投资162.5亿元的三期项目预计将于2024年建成投产。在粤芯半导体的带动下，已有近150家半导体上下游企业签约落地。为支持落地企业做大做强，广东还在筹划300亿元规模的半导体及集成电路产业投资基金，其主投领域就包括汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题。

　　江苏无锡将化合物半导体产业列为五大未来产业之一，将大力发展氮化镓、碳化硅等半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓雷火竞技、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造，并引导5G通信、汽车、智能电网系统等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品性能。

　　作为国内四大集成电路产业基地之一，武汉光谷已形成存储芯片、光芯片两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料以及分销、模组等核心环节的完整产业体系，光电子产业集群规模占全国一半江山，为化合物半导体应用提供广阔的市场空间。同时，半导体人才经多年培养，工程技术和研究人员超3万人。

　　目前，武汉光谷按照“一核三区，双轴交汇”的空间格局正式启动九峰山科技园建设。九峰山实验室首席运营官赵勇向第一财经记者介绍，九峰山科技园“一核”即九峰山实验室科技创新核。今年3月，九峰山实验室工艺中心8寸中试线正式通线运行，首批晶圆（高精密光栅）成功下线μm以上技术节点设备及工艺的全线打通，填补了国内高线密度、超高折射率、非周期性高精密光栅生产工艺空白。

　　配合固定资产投资最高奖励5亿元、EDA创新最高补贴3000万元、流片最高补贴2000万元等的光谷集成电路专项政策，预计到2025年，九峰山科技园将聚集产业链企业100家以上，培育1～2家细分领域龙头企业，形成化合物半导体全产业的生态。

　　“当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争，未来2～3年是化合物半导体产业发展的关键期，我国急需形成有国际竞争力产品的批量化供应能力。”中国工程院院士、国家产业发展专家咨询委员会主任干勇在论坛上指出，第三代半导体产业发展呈现出明显的应用牵引的特点，但目前仍存在产学研上下游缺乏有效整合、链条不通畅、企业弱小散、低水平重复建设等问题。

　　赵勇也直言：“大家可能觉得痛点是从0到1，但是从1到10也很难，10到N更困难。”他认为，从技术突破的角度来看，即便科研从无到有做出来了，但是如果没有相应的需求场景对其进行拉动，技术的突破就没有地方可以使用。同时，新技术在1到10的过程中就无法在产品的产能和良率上得到保证。而要线到N的大规模生产半导体，更需要通过应用对从实验室走出来的技术和产品进行“催熟”。

　　中国工程院院士、华中科技大学校长尤政则指出，半导体是信息产业的基石，我国要凭借化合物半导体实现“弯道超车”，就必须加大产学研深度合作的力度，加强在化合物半导体领域学术型、工程型、技术型等多层次创新人才培养半导体设备，以重大项目为依托，加强行业关键核心技术攻关。

　　“从产业战略制定技术战略，从应用端定义需求，再反哺到设计和工艺等领域。”吴玲呼吁，大学、研究机构和企业要形成协同合作的机制，科研机构既要承接大学的基础研究课题，不断给大学出题，告诉学界产业的需求在哪里，同时又要对接业界的力量雷火竞技，帮助企业迭代研发能力，通过示范应用加速工程化技术迭代提升，培育细分领域龙头企业，推动形成规模化生产能力，提升我国化合物半导体产业创新能力和国际竞争力。

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