每经AI快讯,康强电子11月14日在互动平台表示,公司主要生产引线框架、键合丝雷火竞技、电极丝、高精密模具产品。引线框架半导体、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封装测试企业。
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康强电子:公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一
康强电子:CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒ump来焊接,用的基板
康强电子:半导体封装材料引线框架半导体设备、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业
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