盘点 2022 年国内外惠及半导体的政策

　　集微网报道，全球工业智能化、数字化的转型发展，拉动了处理器中半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，近年来半导体市场不断增长。赛迪《2022 全球半导体市场发展趋势报告》显示，2021 年全球半导体市场规模达 5559 亿美元，同比增长 26.2%。Gartner 报告显示，今年半导体市场营收预计将达到 6185 亿美元。

　　半导体市场的快速发展除了各企业自身的投入外，更离不开国家的政策扶持。近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《 十四五 数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。2022 年，我国又推出了哪些政策助力半导体产业发展呢？

　　在集成电路方面，政策注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。

　　4 月份，江苏南通发布《关于支持制造业倍增和服务业繁荣的若干政策意见》。《产业发展政策 50 条》提出，强化项目引领，促进制造业高质量发展；聚焦重点领域，推动产业集群做大做强；鼓励转型升级，支持服务业繁荣发展；支持经贸合作，促进开放型经济发展；强化基金协同，支持产业创新发展；加快资金兑现，促进产业提质增效。

　　5 月 13 日，湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》，将以总额高达 5000 万元的扶持资金、16 条惠企政策，重点关注从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织，支持集成电路设计和设备、功率半导体、第三代半导体及集成电路的行业融合应用。

　　6 月 8 日，《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》（以下简称《若干政策》）发布，以进一步加快推进集成电路产业发展，建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群。《若干政策》提出 支持企业研发创新 、 支持企业规模发展 、 支持产业生态营造 等重要举措，针对集成电路产业，最高奖励可达 5000 万元。

　　6 月 27 日，沈阳市人民政府办公室印发《沈阳市促进数字经济产业发展若干政策》，提出推进数字产业化发展、加快产业数字化转型、促进数据资源开发、加强新型数字基础设施建设、支持数字经济应用场景开放、营造数字经济产业发展环境等方面的多条举措。

　　9 月份，青岛崂山区制定出台了《青岛市崂山区关于加快微电子产业发展的若干政策措施》，从推进中小企业集聚发展、鼓励企业创新发展、支持企业做大做强这几方面给予了相应的支持。提出 12 项具体举措，单项补贴额度最高 1000 万元。具体措施包含如打造微电子产业项目孵化器、设备购置补贴、支持设计工具购买、支持新产品研发流片等十多项详细政策。

　　11 月 23 日，上海市经济信息化委、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》（以下简称《奖励办法》），以加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模。《奖励办法》规定了适用范围、企业申请条件、核心团队奖励标准等内容，将最高奖励 3000 万元。

　　此外，5 月份青岛市发布《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策措施》；7 月份，佛山南海区半导体及集成电路产业发展行动方案及扶持政策发布；合肥经开区于近日印发支持软件和集成电路产业发展的政策，最高奖励 500 万元……集成电路政策遍地开花，扶持我国集成电路产业稳步向前发展。

　　我国集成电路产业阔步向前发展的同时，各省市也有发展的不同侧重点。前瞻汇总各省市半导体产业相关 十四五 规划，将中国 31 省市半导体行业重点发展目标汇总如下图。

　　过去的一年中，欧洲、美国、日本、韩国等国家 / 地区陆续出台了扶持半导体产业发展的法案，以加强本土半导体实力，中国台湾也开始酝酿相关法案。

　　11 月 17 日，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第 10 之 2 条、第 72 条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。中国台湾经济部门表示，对于符合规定的公司，提供前瞻创新研发支出 25% 抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出 5% 抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额 50%。

　　美国总统拜登 8 月份正式签署《芯片与科学法案》，美国国家标准与技术研究院（NIST）主导 CHIPS for America 计划，力主振兴美国国内半导体行业。该计划的四个基本目标是：在美国建立和扩大领先半导体的国内生产，美国尖端工艺芯片的制造产能目前占全球供应量的 0%；构建充足稳定的成熟节点以加强半导体供应链；扩大投资和研发，以确保在美国领先开发和生产下一代半导体技术；创造数以万计的高薪制造业工作岗位和十万多个建筑工作岗位。

　　此外《芯片与科学法案》在三个维度支持美国的半导体产业，包括前沿工艺的大规模投资，成熟和前沿芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商的新制造能力以及加强美国在研发方面的领导地位。如 CHIPS 激励计划将针对大约四分之三的激励资金——约 280 亿美元，用于在国内生产需要当今最复杂的制造工艺的前沿逻辑和存储芯片，计划将投资 110 亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、三个新的美国制造研究所以及 NIST 计量研究和开发计划等。

　　欧盟委员会在今年 2 月份提出了《欧盟芯片法案》，由于还需要经过投票和所谓的 三边对话 ，所以若一切顺利，直到明年第二季度该法案才可能获得通过。

　　《欧盟芯片法案》旨在减少欧盟半导体产业的脆弱性和对外国参与者的依赖，提高联盟在芯片领域的供应安全、弹性和技术主权，它将调动 430 亿欧元的公共和私人投资，包括专用于 欧洲芯片计划 的 33 亿欧元。欧洲理事会现在一份新闻稿中表示， 地平线 亿欧元应专门用于研究和创新。

　　目前欧盟芯片法案的基本结构由 三大支柱 构成，分别是：由研发、试验线和启动资金组成的第一支柱，对晶圆厂的国家援助或补贴构成的第二支柱，以及供应链监控和危机应对工具箱组成的第三支柱。

　　此外，在不动摇 3 大支柱的基础上，欧盟特使们对细节做出了一些修订，以更加符合多方的利益诉求。修正案将欧盟国家芯片补贴的范围放宽，而不仅是聚焦于最先进的芯片，比如，在计算能力、能源效率、环境收益和人工智能方面带来创新的芯片也将获得补贴。更广泛的范围将稀释总支出，但对欧洲的汽车和工业设备制造商更加有益，因为非常重要的功率半导体就被纳入其中。

　　据韩企划财政部 2 月份公布信息称，根据今年修订的税法，对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额 50% 的税额抵扣优惠，大企业最多可抵扣 30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣 20%（中小企业）税金，中坚企业可抵扣 12%，大企业为 10%。

　　韩企划财政部相关人士表示，在数字、低碳经济加速的对外经济环境下，打造对经济战略重要核心技术、扩大供给能力的投资氛围，将提高企业全球竞争力。

　　日本表示，它将向包括索尼集团和 NEC 在内的科技公司领导的新半导体公司投资高达 700 亿日元（5 亿美元）。 半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新技术发展的关键组成部分， 经济产业大臣西村康俊在一次新闻发布会上说。他补充说，新的芯片企业共同体将被命名为 Rapidus，目标是在十年后的下半年开始生产芯片。

　　如今，日本正急于恢复其芯片制造基地地位，以确保其汽车制造商和信息技术公司不会缺少这种关键部件。

　　此外日本政府正在提供财政援助，以鼓励外国芯片制造商在日本建厂，包括提供 4000 亿日元帮助全球领先的逻辑芯片制造商台积电（TSMC）在熊本县建厂，该厂将向索尼和汽车零部件制造商电装公司供应半导体。另据报道称，日本政府将在 2022 年底前成立一个新的研究中心，开发 2 纳米以下的半导体。

　　近几年来，在国家政策的大力支持下，中国半导体产业已经取得了较大的发展，基本上建立了一个完整的产业链，但产业链中重点领域和关键环节仍然受制于人，特别是材料、设备、关键工艺等严重依赖国外，因而国外的刻意限制也将带来巨大影响。但同时，国外的打压也将为中国半导体产业的发展带来机遇， 中国芯 替代势不可挡。

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