雷火竞技上海芯元基半导体科技：未来材料产业发展需要更多信心和耐心扶持

　　中新网上海新闻11月24日电(谢梦圆)“在未来材料领域，我们认为国际交流合作是非常有必要的。”近日，上海芯元基半导体科技有限公司外延技术总监马后永接受中新网记者专访时提到，上海本身就具有国际化大都市的特征，非常适合聚焦于未来产业的国际化合作。

　　2022年9月，上海发布《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》半导体，提出聚焦健康、智能、能源、空间、材料五大产业领域16个细分赛道，打造未来产业高地。

　　近期，2023全球“未来产业之星”大赛决赛在沪举行，在未来材料领域，共有5个项目入围决赛，上海芯元基半导体科技有限公司就是其中一个项目的主创团队。“作为一个还未规模化量产的研发型公司，参加这个大赛可以获得和更多的优秀创业公司同台竞争和交流的机会，希望能遇到上下游的合作伙伴以及从其他优秀创业项目中获得启发。”马后永说。

　　此次，上海芯元基半导体科技将第三代半导体非硅基高质量GaN材料获取的新技术与器件加工工艺带入决赛现场。据介绍，以非硅基GaN芯材料为代表的第三代半导体广泛地应用于光电子、电力电子和微波射频等领域。

　　在光电子领域未来产业重点发展的主要方向是Micro-LED，而Micro-LED被广泛地认为是下一代终极显示技术，同时也是元宇宙发展中，VR和AR必须的技术；在电力电子领域，随着新能源车及其他新能源的发展，为了提高能源转换效率，垂直型具有高压，高频等特性的GaN电力电子器件具有非常优越性能，是未来新能源车应用中的一个主要发展方向。

　　参赛项目的产品未来最理想的应用场景在光电子领域，主要是Micro-LED的大屏电视和车载商业显示应用以及AR/VR、像素车灯等微显示应用；在电力电子领域主要是以垂直型GaN功率器件在新能源车上的应用为主。

　　同时，他坦言，无论是光电子领域的Micro-LED还是电力电子领域的垂直型GaN功率器件都面临两个共同技术痛点，第一是缺乏低位错密度的GaN半导体材料，第二是缺乏无损的GaN外延层与非硅基衬底分离技术。

　　此次参赛项目的DPSS衬底技术和无损的化学剥离技术非常完美的解决了以上两个技术痛点，可以带来整个行业技术快速发展，促进行业技术进步，为解决最终的产品应用扫清了技术上的障碍。

　　然而，未来产业中的“未来”二字某种程度上也意味着当前阶段，该产业发展还不成熟，存在着产业链发展不完善导致的产业不能规模化量产的问题。“未来材料产业也需要更多的上下游协同创新，国际合作更有利于推动产业链的完善，促使未来材料领域更快地发展。”马后永告诉记者。

　　目前，该企业带来的参赛项目在产业化落地方面还面临着一些挑战。例如，下游部分产业链还不完善，无规模化量产的产品需求导致公司产品无法起量雷火竞技。

　　量产困境之外，耐心和时间也对该企业意义重大，马后永说：“作为半导体行业，需要重资产投入，资金合作方需要极大的眼光和耐心陪伴企业共同成长。另外，我们的项目技术是颠覆性的全新技术，技术的成熟度需要不断的进行迭代完善，同时获得市场的认可也需要一定的时间。”

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　　而上海作为一座“锚定”未来产业腾飞的城市，在助力未来材料领域的企业发展方面有较大优势。在硬件装备方面，上海有两家国内仅有的，用于非硅基GaN芯材料外延生长的硬件MOCVD设备制造厂家。

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　　上海有不少高校和科研院所从事GaN未来材料等方面的研究，在产学研合作方面有优势。这对于上海芯元基半导体科技而言是一种利好半导体，“我们企业一直与上海大学在Micro-LED方面开展合作。而且，周边的长三角区域和上海本地有非常多的半导体企业和较为齐全的上下游产业链企业，上下游产业合作非常方便。”

　　“我们认为上海要有比较好的创新环境，对企业创新要有足够的信心和信任，相信我们的技术可以在全球领先。”谈及对未来发展的期待，马后永认为政府要对企业有足够的耐心，“创新不是一朝一夕的事情，尤其是全球领先的创新需要长年累月地探索。希望在产业生态方面，政府可以着力布局相关产业链企业协同发展，针对初创企业团队身份单一等问题，协助企业完善团队建设助力企业专心发展。”(完)

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