探讨产业发展新趋势新机遇2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行半导体设备雷火竞技

　　11月23日，2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行，1000余名半导体行业人士参加，涵盖晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS、投资机构等上下游全产业链，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。

　　集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。成立四年多来，临港新片区集成电路已签约项目总投资额超过2500亿元，已集聚230余家集成电路行业龙头企业和重点企业，涵盖芯片设计、制造、材料、核心零配件等各个领域的国内外龙头企业，临港已初步形成全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展态势。

　　在芯片制造方面，临港新片区芯片设计制造规模达到全国前列，在世界范围内也占有一席之地。此外还呈现出种类齐全、设备工艺完整、材料齐全等特点。数据显示，2023年前三季度临港集成电路产业规模已经达到140亿元雷火竞技，目标是到2025年产业规模达到500亿元。吴晓华表示，围绕集成电路产业，临港已布局人才落户雷火竞技半导体、购房、上学、就医等全方位的政策保障，让落地企业全身心投入研发生产，没有后顾之忧。

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　　“临港新片区集成电路产业最显著的特点是全链谋划，从EDA到封装测试等形成全产业链条，并以此为核心，带动形成产业全生态的集聚。过去我们招商可能是用土地、厂房、政策、资金配套等吸引企业，现在更多是通过产业生态链进行招商。与此同时，集成电路的发展横向也带动了智能网联汽车、人工智能、大数据信息应用等产业融合发展，体现了大集群优势。”临港新片区投资促进服务中心主任顾长石说。

　　长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子（上海）有限公司总经理郑刚分享了高性能先进封装技术在提高半导体产品性能、降低成本、提高生产效率上所发挥重要作用以及在新行业趋势下长电所做的战略布局。郑刚表示，人工智能、自动驾驶等技术的发展对高算力芯片的需求不断增长，推动了芯片产业的快速发展。与此同时，芯片技术的不断进步，也反向驱动了HPC、数据中心、自动驾驶等芯片应用技术的高速增长。这些高算力应用终端对产品性能、可靠性、散热性、集成度提出了更高的需求。长电科技利用先进封装技术不断满足未来智能化深入发展新需求，在提升集成度、性能的同时，也保障芯片产品的可靠性、稳定性。

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　　台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士分享了半导体制程技术发展趋势。他表示，生成式AI的重要意义不亚于PC或者互联网的出现，是一个划时代、颠覆式的应用。他指出，生成式AI对芯片工艺带来的挑战主要在两大方面：一是大算力，需要在单位面积里集成更多的晶体管，提供更高的集成度、更高的芯片性能；二是能效比，以数据中心为例，其主要成本是服务器用电和冷却用电，如果在器件端能够降20-30%功耗，那对整体成本的影响是巨大的。要满足未来AI在大算力芯片方面的需求，主要还是依托于芯片工艺的缩微化和先进封装技术。

　　“大模型面临诸多挑战，主要体现在芯片设计及制造、软硬件适配及标准化、集群高速互联、可持续发展及安全可靠、规模化布局。”商汤科技联合创始人兼大装置事业群总裁杨帆解读了AI大模型技术发展对芯片的关键挑战半导体设备，介绍了商汤科技在AI大模型方面的布局情况。商汤科技加大与国内AI芯片厂商合作，成立算力产业生态联盟，推动一些行业标准的建立，同时还在临港建设智能计算中心，这是目前国内最大单体人工智能计算中心。

　　本届半导体大会还包含国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动，并进行了司南科技奖颁奖。

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