半导体市场触底反弹“言之尚早”？CIS、存储、MCU回暖真相雷火竞技

　　日前，业内三大机构相继发布预测，看好2024年——Gartner消息称，2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240亿美元；WSTS预测，2023年全球年销售额将下降9.4%，但2024年将增长13.1%。尤其IDC，直接给出“明年半导体市场将触底并恢复加速增长”的预判,称中国市场将在2024年下半年开始复苏，因此2024年的收入预期也从6259亿美元上调至6328亿美元。

　　一众业者唏嘘不已。2023年的半导体市场可谓“寒意阵阵”“跌跌不休”，大厂裁员、重组，甚至原地解散屡见不鲜，经营业绩下滑、亏损亦不足为奇。此时此刻，这个冬天才有了点回春之感。

　　但想要反弹，必先触底，半导体产业细分赛道景气度各有不同，是谁率先装弹、鸣枪、抢跑？2024年半导体市场回暖在即？

　　首先扣动扳机，打响CIS（CMOS图像传感器）涨价第一枪的是三星。上月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。而就在今年3月，市场调研机构Counterpoint Research数据显示，2022年全球CIS市场销售收入同比下滑7%，创下全球CIS市场销售额十年来的首次下落。

　　而进入今年中旬，CIS库存需求出现升温。海外头部咨询机构分析师指出：“经历了长达两年的放缓，智能手机产量预计在2024年迎来增长，供应商库存也在环比减少，带动CIS价格上涨。虽然没有按照分辨率对CIS进行分类，但预测用于高端智能手机和基础智能手机的CIS将分别增长8%和4%。”分析师表示，去库存和下游需求增长并不是导致CIS价格上涨的全部原因。经观察，三星、索尼等供应商正持续改进技术，他们的客户正采用更高分辨率或更大的图像传感器。

　　韦豪创芯投资总监徐昊表示：“我们也注意到之前三星提出涨价的消息。应该说，CIS相关厂商在经历了2021年加紧备货、2022年价格下跌后，目前CIS存货结构已有明显改善。此外，受益于华为、小米、oppo、vivo在内的手机厂商新品上市，走向多摄的智能手机对于部分CIS新料的需求已回暖，比如用于主摄的5000万像素大底CIS，库存消耗叠加新机需求带来了价格上涨空间。当前观察，CIS价格已进入触底反弹阶段。”

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　　具体就思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。

　　CIS主要有手机、安防和汽车三大应用领域，相对于大起大落的手机、稳定上升的安防，汽车领域尤其是新能源汽车领域已成为CIS比较确定的“发动机”。一般而言，L1攀升至L2/L3级，摄像头颗数从5颗左右迅速增至8~15颗。以“新势力”为例，理想L9 Pro分别搭载6颗800万像素感知摄像头、5颗200万像素感知摄像头；蔚来ET7则分别搭载7颗800万像素高清摄像头、4颗300万像素高感光环视专用摄像头。可以说，新能源汽车的稳健发展关系着CIS出货量能否大幅跃升。

　　应当说，得益于今年第三季度智能手机新品上市掀动的热潮，CIS厂商取得了相应增长；同时随着新能源汽车产业的发展，CIS面对的是一个足够确定的增量市场。

　　徐昊还提供了另一个思路：“苹果公司在今年6月公布了其首款XR设备Apple Vision Pro，重新定义了头戴式设备的标准。而CIS在XR终端产品的眼球追踪雷火竞技、手势识别等交互技术方面大有可为，或存在增长空间。”据网上流传的一份“苹果Vision Pro原材料清单”显示，仅光学（6DOF追踪、VST摄像头）和交互传感器（眼动追踪、面部追踪、躯干追踪、手势追踪）方面，就用到至少13个CIS部件。

　　据CFM闪存市场数据显示，2023年第三季度全球NAND Flash市场规模环比7.5%至98.12亿美元，DRAM市场规模环比增长22.4%至130.63亿美元。整体来看，继第二季度环比增长9%之后，第三季度全球存储市场规模再度环比增长16%至228.75亿美元，同比跌幅进一步缩小到-28%。

　　10月16日，江波龙在接受投资者调研时表示，存储主要市场中， NAND Flash的整体涨幅更为一致，DRAM不同产品的涨幅存在较大差异。尽管目前下游市场对存储器的采购需求有一定的恢复，但后续的涨价幅度与涨价频率，取决于下游终端需求能否形成持续支撑。

　　东芯半导体副总经理陈磊观察，本轮存储芯片价格周期性波动是由多重因素共同推动的，“此前受宏观经济增速放缓，消费电子为代表的下游应用疲软，市场景气度下降。但由于部分企业采取‘降价+减产’方式降库存，加之5G、AI、自动驾驶等新兴技术快速发展半导体，存储数据需求大幅增加。诸多因素叠加引发供需失衡半导体，从而催动价格生变。”

　　去年7月，三星传出考虑下半年降低其存储芯片价格的消息；今年4月，三星电子宣布减产，称“正在将内存产量下调至有意义的水平”。跟进减产降价这一策略的还包括美光、SK海力士等存储大厂，带动存储芯片市场供需调整。

　　上游企业忙着“去库存”，下游消费电子市况改善。今年10月以来，随着苹果、华为等多家公司相继发布智能手机在内的多款电子产品，消费电子市场隐有抬升趋势。根据IDC调研数据，2023年10月23日至11月3日期间，整体PC市场（含电商平台、厂商官网及线下传统渠道的笔记本及台式机市场）销量同比上升1.4%；平板市场销量同比增长13.5%；手机市场销量同比增长10.2%。

　　陈磊对此表示肯定。他认为，本轮存储芯片价格触底反弹无疑是个利好的信号，下行周期正在爬坡。对于国产厂商而言，要把握时机转变，为市场提供更高可靠性更优质的存储芯片产品，共同助力半导体产业进入上行周期。

　　但需要警惕的是，本轮存储芯片价格上涨固然有上游减产、下游需求共同推动，但基础仍不稳固。尤其下游消费电子市场是否已真正回暖，尚要继续跟踪。11月10日，佰维存储就2024年存储市场情况预判：“当前行业正在回暖复苏中，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求。目前看到手机端的需求有复苏的迹象，明年的存储市场情况还得综合看PC和服务器等领域的复苏情况。”

　　佰维存储副总经理、嵌入式事业部总经理刘阳表示：“存储器价格波动变化正逐步地向下游传导，刺激客户补库需求。在区域性复苏和新产品升级需求的带动下，全球手机销量环比回暖，进一步拉动存储需求修复。此外，以ChatGPT为代表的新一代人工智能的快速发展带来存储需求的相应增加。”

　　刘阳指出，与其他存储产品正在复苏的需求不同，HBM（High Bandwidth Memory 高带宽存储器）的下游需求则颇为旺盛，在下游模型及服务器厂商升级服务器需求的情况下，加上原厂增加HBM产量，DRAM提前完成去库存计划，在今年第三季度率先触底反弹，回归上升通道。”

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　　事物具有两面性。存储芯片价格上涨也将带来终端产品成本提升问题，此前就传出“华为旗舰款平板MatePad售价上调500元，或因存储价格上涨导致”的猜测。

　　2021年全球芯片荒持续影响MCU（微控制单元）。在经历了客户大量下单浪潮后，MCU在去年中随着消费电子、白色家电市场放缓而骤然遇冷，进入去库存阶段；同年底，市场进一步分化，瑞萨电子、NXP在内的国际大厂因汽车、工业类应用占比较高，产品价格相对稳健，但以消费类应用为主的我国本土MCU厂商则打起了价格战，一度面临史上最惨淡的下行周期，由盛转衰“雪崩”了。

　　日前有媒体报道，今年下半年以来，芯片库存调整出现好兆头，2022年最早承受降价压力的MCU市场，带头降价的企业陆续停止杀价清库存策略，部分品类甚至开始涨价。

　　韦豪创芯高级投资总监陆正杨对此表示：“目前只能看到部分企业在清库存方面取得进展，MCU库存情况逐渐恢复至健康态势，触底恐怕言之尚早，反弹更需观察雷火竞技。此外，也不宜过早将半导体产业中的部分品类价格上涨看作整体回暖的先兆，毕竟无论以手机为代表的消费电子市场，还是新能源汽车市场，需求均没有完全恢复或大幅提升，终端需求可能的爆发点并不明确。”

　　月儿弯弯照九州，几家欢乐几家愁。MCU作为一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片，按照位数可划分为4位、8位、16位、32位和64位微处理器。经历一年多的衰退周期后，32位有望成为MCU领域恢复最快的“头马”。而从市场竞争格局来看，32位高端MCU的产品性能、安全性以及冗余性等产品要求更高，且供货相对紧张。数据显示，2020年32位高端MCU的需求占比已达62%，预计2025年将提至70%。

　　车规MCU赛道上的重要参与者芯驰科技对此表示认可。其指出，车规MCU市场需求是快速变化的，未来市场分布不再是“梯形/金字塔形”，随着EE架构的变化整车功能变得越来越集中，多个中低需求MCU会被高性能MCU替代；另外智能电动趋势下，智能传感器的需求增加，一些入门级但有丰富模拟集成的专用MCU需求也会增加。

　　总体而言，MCU供需关系正逐渐进入健康状态。有媒体援引业内消息人士称，MCU供应商已观察到价格竞争暂停，但由于终端市场需求尚未复苏，因此仍保持谨慎态度。经过一年半的库存调整，部分产品线已经恢复到正常水平。业内人士表示，市场价格从2023年第三季度开始企稳，预计第四季度将进一步巩固。

　　尽管不确定因素尚存，但半导体产业最糟糕的日子似乎可以暂时告一段落。随着AI、XR、新能源汽车技术的持续演进，增量市场也在壮大，艰难的2023年总算有了一些好消息。

　　与此同时，传感器、射频前端、模拟芯片、逻辑器件等诸多细分赛道亦有不同程度提振，不少国际主流晶圆厂也纷纷表态，已经看到市场复苏。台积电预估随着半导体库存调整近尾声，个人电脑和智能手机终端市场有早期需求回温迹象，预估明年Q1仍可优于往年同期表现。

　　但仍需指出，本轮半导体产业各细分领域的价格触底反弹能不能与市场全面提振“挂钩”，尚要打一个问号，其更像是库存压力缓解后的结构性调整，市场供求关系步入健康状态，企业调整经营策略初见成效。2024近在眼前，半导体市场有待进一步观察。