半导体行业景气雷火竞技拐点已至半导体设备

　　摘要：半导体下游消费端库存去化及需求复苏逐渐明晰，同时在逆全球化趋势下，芯片制造自主可控战略地位显著、国产替代产业政策有望加码

　　2022年10月7日，美国BIS宣布了对美国《出口管理条例》（EAR）的一系列修订，并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施，细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展，对成熟制程的限制程度较低。从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业，在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制，后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。

　　国家政策力度不断加大，半导体产业战略地位凸显。半导体产业链各环节均具备一定的门槛，需要持续的资金和人才投入，政策扶持对半导体产业发展推进的意义重大。目前，中国半导体行业的发展着重落在集成电路领域。“十四五”是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项;《“十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等，体现了我国大力发展集成电路的决心。

　　中美半导体产业各具优势，半导体行业高成长研发属性突出。半导体产业生态系统复杂且区域化明显，中美两国在半导体产业链上下游均具备独特优势半导体根据上下游产业链可以划分为芯片设计、晶片制造、包装测试等环节，整体生产系统较复杂。且根据SIA发布的2021年半导体行业各地区价值贡献度中可以看到各地区在上述产业链环节中分化明显且各具优势，同时没有国家/地区可以同时兼顾产业链所有环节，整体全球化和互补性特征明显。其中美国作为行业规则制定者，其在芯片设计、设备等产业环节有较强壁垒；而中国则在封装测试、晶片代工方面有优势。虽然美国试图通过国会法案、商务部出口管制措施、外部结盟等措施限制中国大陆获取先进技术，但在当前产业格局下，美国在基础芯片生产方面并没有成本优势，中美呈现明显的供需互补特点，短期内难以彻底切割。

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　　美国仍具占据半导体市场最大份额，且在芯片设计领域优势明显。但中国有望基于培育国产化机会，补足芯片设计短板，培育出一套自给自足的产业链体系。美国半导体行业的优势不仅体现在全产业市占率上，在晶片制造、芯片设计等细分领域内优势同样突出。据SIA统计，从2021年市场份额来看，美国半导体企业以46%的市占率位列全球第一，世界十大半导体企业中美国占据七席之多半导体，而中国大陆市占率（7%）则仅排第七名。美国在晶体加工领域多以5-7nm为主，而中国晶体代工先进的代表企业--中芯国际则以14nm为主，据SIA测算，美国芯片工艺领先中国4年及以上。在芯片设计领域，2025年之前美国的市场份额一直维持在40%以上，而中国在芯片设计领域基础较差，2020年之前市占率始终维持在10%以下。但其增速同样可观，在“自主可控”政策的持续发力下，中国大陆有望在2030年突破20%市场份额。

　　在“自主可控+国产替代”等政策的持续刺激下，中国发挥最大半导体下游需求市场优势，销量及进出口额维持高速增长，其市场空间和投资价值可观。在“自主可控+国产替代”等政策支持下，集成电路大基金一期、二期重点投资于集成电路制造和设计领域等卡脖子领域，中国有望实现半导体产业链内循环。同时，中国半导体销售已占据全球约1/3市场规模，是全球最大的半导体需求市场，同时据中国半导体行业协会统计，2017年以来中国半导体销售额年增速始终维持在15%以上，且进出口额增长明显，于2021年进口额首度突破4000亿美元。随着下游需求的稳步增长，国内芯片制造需求有望继续以高于全球的增速成长。

　　经过多年的发展，我国在半导体设计和封测环节的国产替代已有了一定的进展，一些 IC 设计公司在消费级和部分工业级、汽车级芯片的设计水平已有比肩国际大厂的能力，但在高端及部分更为复杂的领域仍有一定的差距；我国封测厂商的国产替代走在产业链前列，2022 年国内封测龙头企业江苏长电科技进入全球前三，通富微电快速提升至第四。此外，半导体设备及材料、集成电路制造等环节的国产替代仍在加速进行当中。以设备为例，从国内招投标的角度来看，当前时间点去胶、清洗、刻蚀、CMP 抛光等环节的设备已经稳扎稳

　　打迈入 30%以上的国产化率区间，而薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低，光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业中标率则处于相对更低的阶段。

　　全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。由于电子行业制造属性及高度全球化的产业链，订单、库存、价格波动等短期因素均具备扰动行业运行的可能性，2022 年全球半导体产业开启下行周期。我们认为本轮行业景气度下行主要归因于全球经济增速放缓、行业创新动力不足、消费者预防性储蓄增强等因素传导下消费电子等终端需求表现相对疲软雷火竞技，此外 2020 年由于疫情导致电子行业出现供应链紧缺现象，产能部分缺货及涨价影响，在产能陆续释放后缺货缓解、需求疲软又造成库存水位持续上升。站在当前时点，产业链库存去化效果显著、终端需求逐渐恢复、AI 或将开启新一轮技术革命浪潮，我们认为当前或已处于此轮电子行业周期的底部位置，多重因素有望驱动右侧开启。

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　　2023 年 8 月，全球、中国半导体销售额同比增速分别为-6.8%、-12.6%，虽然仍为负值，但是同比下降幅度的改善分别已经从底部持续了 4、6 个月。此外，费城半导体指数或可作为半导体销售额的先行指标，过往费城半导体指数拐点往往领先于全球半导体销售额拐点。

　　新能源汽车有望成为半导体下一增长级：相比传统燃油车，电动车具有明显的电气化和智能化特征，伴随着各项电动化及自动驾驶技术不断演进，每台新能源车的半导体价值将逐步提升。根据国金证券电子组测算，每车半导体价值从当前油车的300美元，暴增10余倍到L5自动驾驶汽车的4000-5000美元，汽车半导体在全球半导体市场份额在2035年有望达到30%。根据锐观咨询数据，中国车联网市场规模和渗透率也不断提升，市场规模有望在2025年突破9000亿元大关。车联网规模的不断扩大雷火竞技，与每车半导体价值增加共振，共同促进半导体行业价量提升。

　　AI运算需求爆发带来全新增量：2023年1月由美国OpenAI公司研发的聊天机器人程序--ChatGPT月活用户突破1亿，成为史上增长最快的消费者应用。国内国外大厂也在迅速筹备推出同类AI大模型，而高度人工智能应用往往需要极高的算力来支持训练过程和推演。随着全球各家厂商的跟进，未来市场上有望出现多个大语言模型，驱动全球和中国AI芯片和AI服务器市场的进入全面高速增长。

　　半导体产业是新一代信息技术的核心，也是现代数字经济的基石。近年来，随着人工智能、汽车智能化、5G、物联网、云计算等新兴市场不断发展，全球半导体行业市场总体呈现增长态势。中国作为全球经济和科技的重要一环，凭借日益增长的市场需求、稳定的经济增长和持续的政策支持等有利条件，半导体产业实现了快速发展。

　　（1）效率是产业主旋律：静待复苏，拥抱蓝海。下游消费端库存去化及需求复苏逐渐明晰。

　　（2）安全是产业链基础：产业自强，拥抱变化。逆全球化趋势下，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，全球景气提升、国产替代加速，产业政策有望加码。细分行业配置建议关注：

　　1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等；

　　2）模拟芯片：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等；

　　3）数字芯片：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注：复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份半导体设备、韦尔股份、卓胜微等；

　　4）功率半导体：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注：斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等；

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　　5）半导体设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注：拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;

　　6）半导体材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注：立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。

　　4.2023-10-20国海证券——港股若反弹买什么？（二）2023Q4 行业配置

　　(分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习，不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，据此操作风险自担！）返回搜狐，查看更多