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斥资400亿日元日本半导雷火竞技体设备大厂Disco将在广岛建新工厂

发布日期:2024-01-17 12:00 浏览次数:

  雷火竞技雷火竞技1月16日消息,日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂,生产用于晶圆加工的设备零部件,希望能抓住客户需求提升的机遇,加快生产进度。

  据了解,Disco预计将投资超过400亿日元(约合2.76亿美元)新建广岛新工厂,计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计,整体到2035年之际,公司的产能将提高14倍。

  Disco CEO Kazuma Sekiya表示,“我们将采取先发制人的措施,应对预期中的需求成长。”

  根据统计,Disco在晶圆切割、研磨和抛光机器方面的市占率居世界首位。该公司2023年在广岛县的现有工厂旁边购买了一块土地,计划到2035年为止,一共新建3座新工厂。

  SEMI国际半导体协会指出,在人工智能和5G通信相关需求的推动下,全球半导体市场预计将在2030年翻倍成长,达到1万亿美元的规模雷火竞技,这将是2023年市场规模的两倍。

  其中半导体,对于半导体设备制造商来说,零组件的更换提供了高利润,并带来了稳定的营收雷火竞技。Disco在截至2023年3月的过去一个财年当中,营收金额达到创纪录的2,841亿日元,其中切割轮等替换零部件占比达20%半导体设备。根据统计,在过去10年里,其替换零件的营收金额增加了两倍。

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