雷火竞技财通证券：AI引领半导体行业复苏 重视技术迭代增量

　　财通证券发布研究报告称，周期下行，大多数国内半导体企业的收入增速和盈利能力承压。但整体看，国产替代的脚步并未停下半导体，致力高端产品的企业呈现出了更强的业绩韧性。未来，，看好CPU/GPU大芯片、高端模拟、射频模组、大算力SoC、基带芯片、第三代半导体等领域的国产替代，亦建议重视全球技术迭代下国内产业链的增量方向雷火竞技。

　　根据美国半导体行业协会(SIA)数据，全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值(-21.40%)，并从2023M5开始稳步上行。2023M11，全球半导体市场规模为479.8亿美元半导体，同比+5.27%;自2022M8以来同比首次实现增长。从库存数据来雷火竞技看，Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的合计库存周转天数分别为143/136/130天，自2023Q1开始逐渐下行。

　　剖析本轮半导体行业复苏结构，AI是核心动能，据测算，2022Q3英伟雷火竞技达占全球半导体市场规模比重为4.14%，而2023Q3为13.71%，英伟达在全球半导体市场的占比快速上升。展望2024年，GPU、服务器、光模块等核心赛道有望维持快速成长雷火竞技势头，AI引领的技术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率，并带动行业周期整体复苏向上。

　　1)算力： 2023年前三季度，英伟达数据中心收入(包括Mellanox)已达291.21亿美元，单23Q3收入同比增速超过250%，彰显算力需求高度景气。

　　3)汽车：据测算，2023年M1-M11全球EV渗透率为15.43%，高阶智能驾驶亦处于放量早期阶段，电动+智能化将继续引领汽车电子需求增长。

　　4)工业：整体需求节奏相对平稳，细分赛道库存逐步出清后，有望拉动相应补库需求，并引导产业链盈利水平修复。

　　1)GPU：英伟达GPU迭代速度加快，拉动先进制程、IC载板、高速SerDes IP、CPO、OCS等领域的技术迭代。2)CPU：AI时代NPU算力持续提升，混合键合等高端封装技术应用领域不断扩宽。3)存储：HBM3E已在最新代GPU产品开始应用，HBM4将进一步增加堆叠层数至16Hi雷火竞技，并有望引入混合键合技术。

　　4)模拟：数据中心48V供电架构持续渗透，高集成度xPU供电模组/芯片亦将快速迭代。5)SoC/MCU：SoC是AI终端的基座，终端算力提升有望成为SoC/MCU芯片迭代主要方向。6)功率：第三代半导体应用领域将继续扩宽，有望引领下一时代数据中心供电系统技术变革方向。

　　周期下行，大多数国内半导体企业的收入增速和盈利能力承压。但整体看，国产替代的脚步并未停下，致力高端产品的企业呈现出了更强的业绩韧性。

　　未来，国产替代将逐步进入技术和市场的深水区，看好CPU/GPU大芯片、高端模雷火竞技拟、射频模组、大算力SoC、基带芯片、第三代半导体等领域的国产替代，亦建议重视全球技术迭代下国内产业链的增量方向。