雷火竞技2024北京国半导体设备际半导体展览会CIOE

　　北京国际半导体展览会CIOE简称北京半导体展，每年举办一届，是国内专业的半导体展和电子展，上届北京半导体展在中国国际展览中心举行，展出面积3万平米雷火竞技，参展企业360多家，观众8万人次。

　　北京半导体展创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

　　北京国际半导体展是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

　　中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变，价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进。共同发展。北京国际半导体展为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

　　原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

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　　生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统半导体、清洗设备；

　　封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

　　测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线半导体设备、流量控制、石英石墨雷火竞技、碳化硅等；

　　价格仅供参考，以实际展位配置为准。小知识：普通标展、豪华标展和光地特装介绍

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　　2、重要提醒：观展的朋友，务必在开展前一周核实举办时间和地点，参展网不对由于展会时间和地点变动导致的损失负责。

　　2024北京国际半导体展览会CIOE将于2024-05-30至06-01在中国国际展览中心(老馆）隆重举行，本次北京半导体展预计展览面积30000平米，参展商及品牌数量360家，观众人数80000人。