雷火竞技中能聚力——2022年第三代半导体（京台）产业发展暨供应链金融服务论坛圆满举行

　　12月28日，2022年第三代半导体(京台)产业发展暨供应链金融服务论坛在京举办，来自北京市科协、京台两地学术界代表、半导体产业界代表、未来产业代表等300余人参加本届论坛。

　　论坛以共商、共议、共享、共发展为核心思想，通过教育培训平台及供应链金融平台，推动第三代半导体技术研发、专业人才培养以及原材料供应，积极促进京台两地第三代半导体产业协同发展。

　　北京市科学技术协会副主席郭鲁钢在致辞中表示雷火竞技，本届论坛广泛凝聚京台两地科技工作者共识，发挥中关村新兴科技服务业产业联盟科技社团作用，搭建专业平台，以科技服务业支撑第三代半导体产业发展，以金融服务推动第三代半导体产业落地，为北京国际科技创新中心建设提供服务和支撑。

　　论坛由中关村新兴科技服务业产业联盟(以下简称“中关村联盟”)主办，中关村新兴科技服务业产业联盟京台科技专委会承办，中能国泰集团董事、中信金融管理学院教授、台湾地区台北清华校友会会长韦伯韬担任总主持。

　　中能国泰集团董事长、中泰恒创科技集团董事长、中关村联盟京台科技专委会常务副主任以及科技金融协同创新中心主任沈泰安，集团独立董事、中关村联盟理事长、北京市新的社会阶层人士联谊会副秘书长孙毅，中泰恒创科技有限公司总经理陈祖望等出席本次活动并作相关主题报告。

　　中泰恒创总经理陈祖望作《如何在第三代半导体产业上与供应链金融结合发展》主题报告，台湾地区光电科技工业协进会执行长罗怀家作《全球半导体发展趋势兼论化合物半导体》主题报告，台湾清华大学材料科学工程学系特聘教授周卓辉作《前瞻无蓝害光电半导体产业-从3C蓝光伤眼伤身谈起》主题报告，中国科学院微电子研究所研究员、副所长前中国科学院光电院院长王宇作《摩尔定律终结之后从IC换道PIC》主题报告，北京趋动科技有限公司创始人兼CEO中国科学技术大学博士王鲲作《基础软件助力中国芯片突围》主题报告雷火竞技。

　　沈泰安在主题报告中表示，“今天雷火竞技，我们在两岸深入融合发展最关键的时刻，举办这个论坛，为架构两岸半导体产业及供应链金融平台，擘画献策，意义十分重大。目前，半导体已成为重要的民生工业原料，半导体产品的应用范围越来越广，用量也越来越大，在5G、新能源汽车、再生能源、城市建设、工业4.0等发展中扮演着不可或缺的角色。”

　　尤其在谈到第三代半导体发展时，沈泰安强调，在“双碳”战略目标下，高能效、低能耗的第三代半导体是时代下的新宠儿，例如台积电目前可生产3nm制程的芯片，每平方公厘电晶体数量已达2.5亿个，是当前最极致的科技成就。

　　目前，“缺芯”是全球都面临的问题，这就迫使各国政府谋求解决之道，而我国半导体产业的发展在时程上恰巧与两岸恢复交流的时间契合，故此两岸半导体产业也愈发关联密切，从研发、设计、供应链、生产直到终端市场。

　　陈祖望在追报告中也阐述了相关议题，他表示，“谈到半导体攻坚技术，那就先要了解组成半导体分工与上下游的关雷火竞技系，基本上可以分为六大板块，在这当中，我国除了芯片设计能力趋近于世界一流水平外，其余与国际先进水平尚有差距。在半导体产业领域中，强调的是专业分工，不仅是国内分工，我们还须与国际接轨分工。”

　　“我国在未来十年内，甚至更长的时间里都应参与国际半导体合作分工体系，让海外与中国台湾地区真正从事半导体产业、熟悉制造生产的‘老手’们，回到国内为中国半导体事业发展贡献力量，可大幅缩短国内技术与国际水平的差距，真正让专业领导专业。”陈祖望建议。

　　结合供应链金融，沈泰安还提出“供应链金融是对产业的重要支撑，对半导体产业也尤为重要”。半导体产业具有投资额巨大、供应链极长的特性，这就要求金融平台具有极强的安全自主性。

　　我国的供应链金融体系，经过许多年的监理扶植，得以蓬勃发展，已经可以担负良好的两岸金融集资平台角色，例如具有全球影响力的北交所，可联动北京市科协、北京科技创新中心、中关村联盟等。“结合两岸供应链金融及半导体产业，必能将两岸半导体生产的份额再次冲高，台湾地区的半导体生产也可望从被动的代工，华丽转身为自主的市场终端品牌。”沈泰安补充道。

　　由此可见，任何的海外人才及关键技术的移转，都离不开这三个要素——人才队伍、资金支持、组织及管理，这对于打造人才发展的平台与环境至关重要。

　　会议尾声，沈泰安作《架构两岸半导体产业及供应链金融平台》总结发言，“世界经济的运行，受到疫情和地缘政治的影响而扑朔迷离，2020年全球经济负成长3.3%，2021年反弹到6%，至2022年折半为3%，越来越多的专家担心短期就会再遇世界经济衰退或滞涨状态。我们两岸同胞，应当珍惜并掌握目前深入融合、和平发展的机遇，扩大交流、全力以赴，‘功雷火竞技不唐捐，玉汝于成’，我们期待着收获的欢呼。”