雷火竞技半导体设备三大亮点发布这场全球半导体业界盛会即将开幕！

　　这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的半导体专业展！这一世界级精彩盛会毋庸置疑将继续发挥行业风向标作用，打造产业最高的发展合作阵地。

　　半导体产业是现代电子科技的基石，作为当今世界科技创新的重要驱动力占据着关键战略性地位，对于人类文明进步、国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响。

　　居龙在发布会中谈到，全球半导体产业在2023年经历下行周期，2024年在新能源车、5G/6G、自动驾驶、物联网、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将迎来日益旺盛的市场需求，重新迈向向上增长的发展轨道。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

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　　不过，在迈向一万亿美元征途的旅程中，每个阶段都可能充斥着艰难和挑战。地缘供应链重整、节能减碳与可持续发展以及人才短缺等问题尚存，需要全产业链协同创新，共同应对。中国半导体将持续前行，有望在变局中走出“芯”路。

　　据了解，由于芯片需求疲软，2023年半导体设备销售额为1056亿美元，比去年同比下降1.9%。而中国大陆地区半导体设备在2023年同比增长28.3%。逆势增长体现出中国大陆对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。

　　居龙表示，由于中国半导体设备市场出乎意料的强劲表现，对于全球半导体设备市场的预测由最初的“2023年将有10%-14%的负增长”调整为“2023年将略微收缩2%达到1000亿美元，预计将在2024年恢复增长”。

　　根据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。SEMI报告指出，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

　　居龙先生在发布会中表示，SEMI连接全球电子半导体产业链生态圈，以自由贸易、市场开放、知识产权保护、合作共赢为主张，在成立后的54年中，SEMI连接全球会员、合作共赢。SEMICON China是SEMI为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台，SEMI以助推中国半导体产业持续健康发展为己任。

　　在全球半导体产业市场有望在2024年稳定增长的大背景下，SEMICON / FPD China 2024将呈现以下亮点：

　　汇集全球行业领袖的SEMICON /FPD China 2024开幕主题演讲嘉宾阵容，在万众期待中揭开精彩序幕，尤其是显示、设计、设备材料领域的头部企业悉数到场，与国际业者畅谈全球产业格局，市场走势以及新兴技术应用。全球半导体企业在SEMI这个平台上正进行着更深入、更顺畅的交流合作，这是全球半导体人汇聚SEMICON / FPD China的动力所在。

　　在上海浦东嘉里大酒店举办的 “2024全球半导体产业战略峰会(ISS): SEMI 产业创新投资论坛 (SIIP China)”、“汽车芯片”、“智能制造”、“先进材料”、“功率及化合物”、“硅基显示”等主题论坛覆盖半导体产业链、智能制造、车用半导体、功率及化合物半导体、创新投资等领域。集成电路科学技术大会（CSTIC）更是结合产学研的中国最具影响力的国际微电子技术论坛。今年还将首次举办“异构集成（先进封装）国际论坛”。

　　“2024 全球半导体产业战略峰会（ISS）: SEMI产业创新投资论坛(SIIP China)” 云集业界大咖，把握政策动态，诊脉产业现状，搭建资金平台，预测资金流向，展望行业未来。SEMI Industry Strategy Symposium是由SEMI主办的半导体行业策略峰会。该峰会聚焦于半导体和相关电子制造产业的最新趋势、技术发展和市场策略。ISS为行业内的领导者、专家、学者和企业家提供了一个交流和分享的平台，以更好推动产业的发展和创新。在此次战略峰会上，与会者可以全面了解全球半导体市场的最新动态，包括市场需求、技术进步、竞争格局和政策环境等。

　　第二届“SEMI SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛”汇聚业界精英，共同探讨应对气候变化的策略，引领产业走向绿色未来。本次论坛将聚焦碳中和战略与实践、低碳技术创新与应用、产业链协同与合作等核心议题。

　　“设计创新论坛- 汽车芯片高峰论坛”上半导体设备，汽车芯片的行业领袖们将共聚一堂，分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势，以及如何合作抓住市场发展机会。

　　“中国元宇宙显示大会 - 硅基显示”论坛上，TCL华星、歌尔股份、京东方、豪威、君万微等产业领袖齐聚中国元宇宙显示大会，探讨不同新型显示尤其是硅基显示的技术路线，生态构建及发展应用前景。

　　半导体产业走向国际化需要许多条件和机遇，其中人才因素至关重要，“SEMI中国英才计划领袖峰会”将邀请产业界的高管和学术界的代表，共同探讨中国集成电路产业的人才发展问题，如何通过人才来保障半导体产业的创新力和持续发展，为产业的未来出谋划策雷火竞技。

　　值得一提的是，首次举办的“异构集成（先进封装）国际论坛”邀请全球产业链代表领袖和专家，从全球产业视野分享最新版异构集成路线图，Chiplet、SiP、混合键合等先进封装技术的最新成果，AI/5G需求和市场发展，是了解先进封装和异构集成发展机会及挑战的有效渠道。

　　SEMICON China 2024设下系列主题展区，把脉泛半导体产业。结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，展区覆盖了市场热点主题，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、汽车电子、Micro-LED和英才计划等，期待您亲身体验、参与其中。

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