雷火竞技半导体周报：半导体周期仍在相对底部区间存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑设备

　　上周创业板指数下跌0.92%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌0.70%，中小板指下跌1.19%，万得全A下跌0.04%，申万半导体行业指数下跌1.06%，半导体行业指数行情落后于除中小板以外主要指数。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌1.1%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌0.3%，半导体设备板块上周上涨1.3%，封测板块上周上涨4.6%，半导体制造板块上周下跌3.0%。

　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　全球半导体销售额连续三个月同比增长，中国区增速最快，半导体周期仍处于相对底部区间，AI拉动需求复苏。SIA数据显示2024年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，其中，中国区1月销售额为147.6亿美元，同比增长26.6%，是增速最快的区域。我们认为本轮半导体周期仍处于相对底部区间，需求端受到AI拉动，云端算力的建设和AI功能推动的智能终端换机（如AI手机/AI PC等）均有望对半导体产业带来较大增量，后续如果有更加刚需的AI应用出现预计将加快换机的趋势，看好AI手机/AI PC产业链在本轮周期中的量价齐升机遇。

　　存储厂季度业绩有望兑现此前涨价逻辑，看好涨价的持续性。24Q1进入尾声，根据闪存市场数据，NAND价格指数自2023年8月触底以来，已有约80%涨幅，DRAM价格指数相对底部也有超30%涨幅，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，预计国产模组厂产品涨价趋势年内具有较好的持续性，看好产业链公司业绩表现。

　　电网智能化趋势明确，PLC模组或迎渗透率加速提升机遇。3月1 日，国家发展改革委、国家能源局印发了《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，明确了发展目标：到2025年，配电网承载力和灵活性显著提升，具备5亿千瓦左右分布式新能源、1200万台左右充电桩接入能力；到2030年，基本完成配电网柔性化、智能化、数字化转型。我们认为数字化、智能化是配电网未来建设的重点，其中PLC模块作为电网智能化的基础设施，预计方案渗透率有望持续提升，相关产业链值得关注。

　　1）半导体设计：力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微

　　2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期

　　1.上周观点（03/04-03/08）：半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑

　　6. 预计今年品圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%(TECHCET)；

　　7. 2023年我国光刻机从荷兰进口额72.3亿美元，同比增长183.8%(海关总署)；

　　4.英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电3/4nm产能接近满载；

　　26.小马智行与GemVaxLink成立合资公司为韩国市场提供智驾服务；

　　行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

　　从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

　　从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

　　半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年1月全球半导体行业销售额为476.3亿美元，同比增长15.2%，环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，表现最佳，美洲次之，销售同比增长20.3%。SIA预计，2024年开年全球半导体销售强劲，几个月内销售可望持续成长，全年全球半导体产业销售额将增长13.1%。

　　半导体指数走势：2024年2月，中国半导体（SW）行业指数上涨20.58%，费城半导体指数（SOX）上升15.17%。

　　半导体细分板块：2024年2月，申万指数各电子细分板块大幅上涨。涨幅居前三名分别为半导体设备（22.83% ）、数字芯片设计（21.34% ）和印制电路板（20.57%）。涨幅最小的为面板（8.89%）。其余板块上涨均在10%-20%之间。

　　2024年1-2月，申万指数各电子细分板块全部下跌。跌幅最少的三名分别为半导体设备（-2.07%）、品牌消费电子（-4.07%）和面板（-6.75%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-21.63%）、其他电子（-19.15%）和光学元件（-18.95%）。

　　整体芯片交期趋势：2月，全球芯片交期持续下降，供应情况持续改善，但部分品类有明显波动。

　　重点芯片供应商交期：从2月各供应商看，模拟芯片、消费MCU成交低迷，价格倒挂严重；MOSFET、IGBT及MCU等车规级产品需求趋缓，交期改善明显；FPGA、射频产品价格有小幅波动，需求回升；存储产品价格回升，需求稳定。

　　头部企业订单及库存情况：从企业订单需求看，车规类芯片订单有所下降，库存波动明显；工业、通信类芯片需求低迷；消费类芯片订单保持稳定。

　　2023年第四季度，国际及中国台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-2.43%，-4.31%。逻辑、模拟板块公司存货周转天数同比上升，分别为+21.55%，+34.13%

　　2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。

　　根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.03.05)评述，本周上游资源方面，存储现货资源NAND Flash Wafer暂持平不变，DDR资源小幅下调。渠道市场方面，本周渠道市场NVMe SSD价格小幅上涨，SATA SSD价格全面持平，低容量产品行情陷入瓶颈期。渠道内存资源溢出库存较重，本周渠道内存价格持平不变。行业市场方面，部分行业备货需求浮现，good die资源成本滚动上升，高性能需求推升2TB PCIe 4.0 SSD价格，行业SSD行情普遍上扬。服务器市场方面，本月服务器内存价格进一步上调。嵌入式市场方面，由于资源供应有限成本上涨，本周嵌入式LPDDR价格全面上涨，高容量eMMC价格小幅上调，部分集成式产品价格跟涨。

　　上游资源方面，本周存储现货资源NAND Flash Wafer暂持平不变，DDR资源小幅下调。

　　渠道市场方面，本周渠道市场NVMe SSD价格小幅上涨，SATA SSD价格全面持平，低容量产品行情陷入瓶颈期。渠道内存资源溢出库存较重，本周渠道内存价格持平不变。行业市场方面，部分行业备货需求浮现，good die资源成本滚动上升，高性能需求推升2TB PCIe 4.0 SSD价格，行业SSD行情普遍上扬。

　　嵌入式市场方面，由于资源供应有限成本上涨，本周嵌入式LPDDR价格全面上涨，高容量eMMC价格小幅上调，部分集成式产品价格跟涨。

　　NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

　　HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

　　HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

　　2024年存储下游需求预判：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式人工智能应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的人工智能将进一步增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。

　　服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM)容量、性能和功耗的要求不断增加。

　　PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM厂商将在2024下半年开始增加搭载AI的PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。

　　Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

　　汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将显著增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。

　　2024年一季度存储价格预判：24Q1整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。

　　2024年第一季度价格预判：1）NAND:为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位半导体，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15-20%，其中预期CSSD涨幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨幅18-23%，3D NAND wafers涨幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。

　　CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

　　三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期。其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。

　　5.1.2数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen 2，重点关注XR市场相关标的

　　在计算芯片方面，根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%，PC CPU出货量环比增长15.2%。PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。此外，雷火竞技台式机独立显卡占比增长了37.4%。专注智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大受益于消费电子的复苏。

　　根据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360报告》 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。

　　5.1.3 模拟芯片：国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行

　　在过去的一个月(01.25-02.26)模拟芯片厂商股价涨跌不一，大部份厂商股价上行。其中德州仪器/亚德诺/MPS/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股价涨跌幅为-1.1%/-4.2%/+17.7%/+3.7%/+3.1%/-0.2%。

　　部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI 的逻辑器件和线周内供应持续改善。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。另外，TI对于工业类需求不太看好，目前处于库存调整阶段。

　　DDIC随着2023年价格基本稳定或略有下降，随着电视、游戏显示器和商用笔记本电脑等大型应用出货量回升带动DDIC 需求增加。但由于持续的市场压力，DDIC 价格预计将继续呈下降趋势。中国工厂的面板生产日益集中，使长期主导 DDIC 市场的中国台湾供货商面临巨大压力。根据Trendforce数据，2022年至2023年，中国大陆TV DDIC市场份额持续增加，从19.6%提升至23.3%。

　　国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q4季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现下滑的态势，TI的模拟领域营收为31.20亿美元，同比-12%，嵌入式处理领域实现营收7.52亿美元，同比-10%。

　　在过去的一个月(01.25-02.26)大部份功率器件厂商股价走低，仅小部分厂商股价出现上涨。其中英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed/瑞萨电子/罗姆半导体近一月股价涨跌幅为-3.5%/-1.6%/+6.7%/-25.3%/-4.1%/-2.4%。

　　中国汽车工业协会发布汽车产销数据。1-11月，汽车产销分别完成2711.1万辆和2693.8万辆，同比分别增长10%和10.8%。预计2023年我国汽车总销量为3000万辆左右，其中乘用车销量为2600万辆左右，商用车销量为400万辆左右，新能源汽车销量为940万辆左右，出口量为480万辆左右。中汽协同时预测，2024年我国汽车总销量为3100万辆左右，其中乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。随着中国经济逐步恢复，根据中汽协预计，汽车市场需求将继续保持稳定增长，未来中国汽车市场将进入3000万辆级别的新阶段。

　　根据Trendforce数据，新能源汽车预计2024年成长率为32%，总销售量预计将达到1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车市场中保持领先地位，积极拓展品牌和产品组合。理想汽车凭借中国大型 SUV 需求的成长，取得第二名（10%），实现了第一季销售超过 10 万辆的里程碑。

　　国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂Wolfspeed预期24Q1营收环比微降，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力。

　　5.1.5 射频芯片：海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长

　　海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长。1）稳懋：2023年第四季合并营收为新台币48.68亿元，优于原先的预期，较前一季成长17%，较去年同期成长38%。除了Wi-Fi客户主要备货期已过之外，其余的产品皆有二位数成长，同时得力于产能利用率自上一季的50%上升到60%，使得第四季营业毛利率自上一季的22.1%上升到29.4%，营业净利率也自上一季的1.7%回升到13.1%；2）Qorvo：23Q4营收实现同比增长，24Q1公司营收指引中值9.25亿美元(9-9.5亿美元)，同比+46.20%/环比-13.87%。

　　5.1.6 CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价

　　受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎来业绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，雷火竞技同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。同时，11月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。

　　5.2 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提升至80%

　　据TrendForce的数据， 随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及2023下半年、阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长。其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。

　　展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。

　　2月，行业持续复苏，AI相关订单成厂商布局重点。根据芯八哥预计，日月光拟收购lnfineon两座封测厂，AI相关高端先进封装收入将翻倍，24年2月产能利用率为60-65%，预计3月订单上升雷火竞技。长电科技2月产能利用率约70-80%，预计3月订单维持稳定。通富微电2月产能利用率达75-85%，预计3月订单维持稳定。华天科技2月产能利用率达到85%。

　　AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

　　Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析， 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

　　业绩端来看，根据各公司第三季度报告，可以显著发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。

　　5.4 设备材料零部件：2月，可统计设备中标数量9台，招标数量178台，同比+125.32%

　　2024年2月，可统计中标设备数量9台，同比-83.02%。其中薄膜沉积1台，检测设备5台，刻蚀设备2台，其他设备1台。

　　2024年2月，北方华创可统计中标设备2台，同比-85.71%，包括2台刻蚀设备。

　　2024年2月，国内半导体零部件可统计中标共4项，同比+33.33%。主要为电气类3项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体化类1项，为华卓精科中标。

　　2024年2月，国外半导体零部件可统计中标共21项，同比-22.22%。主要为光学类5项，机械类4项，气液/线项。分公司来看，Pfeiffer可统计中标零部件最多，为9项，MKS 5项，蔡司4项，EBARA 2项，VAT 1项。

　　5.4.2 设备招标情况：2月可统计设备招标数量178台，同比+125.32%

　　2024年2月，可统计招标设备数量178台，同比+125.32%。其中薄膜沉积设备1台，溅射设备1台，其他设备175台，清洗设备1台。

　　2020-2024年2月，华虹华力可统计招标设备共3589台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备半导体设备、304台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1522台其他设备、139台清洗设备、388台热处理设备、204台线 分销商：行业需求不确定性较大，AI相关品类需求强劲

　　消费电子需求维持稳定，AI成手机/PC市场新增长点基于Q3季度的良好市场反馈，业内机构普遍看好2024年的行情。

　　其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

　　2月，消费电子需求维持稳定，AI成手机/PC市场新增长点，苹果MR新品需求放缓。

　　价格战再起，行业集中度提升2月，新能源汽车价格战再起，苹果取消造车计划，行业集中度提升。

　　库存去化持续改善，部分厂商海外订单有所复苏2月，光伏行业库存去化持续改善，部分厂商海外订单有所复苏。

　　欧洲等主要市场库存压力较大，Q1储能需求有改善2月，欧洲等主要市场库存压力较大，Q1储能需求有改善。

　　生成式AI带动相关服务器及上游芯片需求强劲，HBM等高附加值产品的销量大幅提升2月，生成式AI带动相关服务器及上游芯片需求强劲，HBM等高附加值产品的销量大幅提升。

　　通信端客户需求低迷，头部厂商开启新一轮裁员2月，通信端客户需求低迷，头部厂商开启新一轮裁员。

　　上周海外半导体行情回顾上周（03/02-03/09）海外各重点指数涨跌不一，大部份指数出现回调，费城半导体指数继续保持上涨。

　　上周（03/02-03/09）标普500行业指数有涨有跌，半导体及其设备指数继续上涨。

　　上周（03/04-03/08）半导体行情回顾上周（03/04-03/08）半导体行情落后大部分主要指数。

　　上周半导体板块涨幅前10的个股为：华海诚科，希荻微雷火竞技，唯特偶，通富微电，钜泉科技，雅克科技，长电科技，恒烁股份，艾森股份，盈方微。

　　截至2024年2月29日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份298,695股，占总股本的比例为0.19%，公司回购股份的成交价格区间为46.36元/股—48.83元/股，成交总金额为人民币14,338,036.43元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　关于下属公司拟要约收购威雅利电子（集团）有限公司全部股份的进展：涉及本次交易的尽职调查、估值及政府审批等各项工作仍在进行中，待相关工作完成后，公司将召开董事会审议本次交易的相关事项，并公告重组报告书及中国证监会、深圳证券交易所规定的其他相关文件；在深圳证券交易所对本次交易无异议后，由公司董事会提请公司股东大会审议本次交易的相关议案。

　　江苏长电科技股份有限公司（下称“公司”）全资子公司长电科技管理有限公司（下称“收购方”或“长电管理公司”）拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。

　　公司及子公司自2024年1月1日至2024年3月4日期间，收到的与资产相关的政府补助合计人民币825.00万元（未经审计）；收到与收益相关的政府补助合计人民币8,703.95万元（未经审计）。

　　2024年3月5日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份15,329股，占公司总股本128,902,949股的比例为0.0119%，回购成交的最高价为18.90元/股，最低价为18.81元/股，支付的资金总额为人民币288,855.30元（不含交易佣金等交易费用）。

　　公司同意使用不超过人民币20,000.00万元在东莞市设立全资子公司，其中5,000.00万元作为注册资本，15,000.00万元作为资本公积，公司持股比例为100%。住所广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，法定代表人黄江，成立日期2024年3月5日。

　　基于战略规划考虑与业务发展需要，公司拟与自然人荣苏江合资设立子公司，从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发、设计与销售，设立后的控股子公司拟在广州设立一家全资子公司并在北京设立一家分公司。公司于2024年2月20日完成控股子公司的全资子公司“广州亿芯通感技术有限公司”的设立登记手续并取得《营业执照》。上海亿芯通感技术有限公司北京分公司成立日期2024年03月06日。

　　2024年3月7日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份55,965股，占公司总股本240,000,000股的比例为0.0233%，回购成交的最高价为21.90元/股，最低价为21.79元/股，支付的资金总额为人民币1,223,899.45元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　环旭电子股份有限公司2024年2月合并营业收入为人民币3,772,675,368.55元，较去年同期的合并营业收入减少1.13%，较2024年1月合并营业收入环比减少27.33%。公司2024年1月至2月合并营业收入为人民币8,963,955,248.62元，较去年同期的合并营业收入增加5.97%。

　　近日英国政府已批准将纽波特晶圆厂出售给美国的Siliconix和Vishay，并对谁可以使用该工厂进行了严格限制。NWF晶圆厂占地28英亩，是一座车规级200mm晶圆加工厂，其产品主要供应给汽车，这也是英国最大的半导体制造厂。中国闻泰旗下的安世半导体于2021年以6000万英镑收购了这家晶圆厂，并在设备、人员方面投入重资。然而由于英国政府在2022年11月以国家安全为由，阻止安世半导体获得这一晶圆厂，要求其剥离该资产，因此投资计划被迫中断。

　　Cadence Design Systems 3月5日表示，将以12.4亿美元的现金和股票（其中7.44亿美元为现金）收购BETA CAE Systems，后者生产用于分析汽车和喷气设计的软件。该交易预计将于今年第二季度完成，Cadence预计BETA CAE将为其2024年的收入贡献约4000万美元。Cadence 是最大的计算机芯片设计软件制造商之一，帮助芯片制造商设计复杂的集成电路。但在过去的六年里，它已经转向从电路板到飞机等大型物理系统的设计软件。上个月，该公司宣布推出一款超级计算机，旨在帮助模拟喷气机周围的空气流动情况以及其他用途。与BETA CAE的交易延续了这一趋势。其软件广泛用于分析汽车和航空航天行业的设计，客户包括本田、通用和洛克希德·马丁公司等。

　　新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计。

　　新思科技近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。

　　意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效。

　　美光携手三星打造 Galaxy S24 系列，开启移动 AI 体验时代。

　　Micron Technology， Inc.近日宣布，三星 Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储，为全球手机用户带来强大的人工智能（AI）体验。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持，能够实现无障碍通信并且最大限度地实现创作自由，从而进一步提升用户体验。

　　AMD近日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比，较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降，同时还涵盖 AMD 成本优化型产品组合中最为强大的安全功能集。

　　3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间中透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，预计今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。此前，珠海市生态环境局在官网曾披露 格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告 ，该项目现已过审。文件表明，将新建3座厂房及其配套建筑设施，分别计划安装6吋SiC芯片生产线吋晶圆封装测试生产线、作为二期预留工程。

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