雷火竞技半导体产业正走出至暗时刻

　　根据最新数据，中芯国际美企订单已大幅度减少，而来自中国企业的订单占比攀升至81%，说明中国市场有巨大潜力雷火竞技半导体。据国际半导体产业协会（SEMI）测算，中国大陆芯片生产将猛增至每月860万片，占世界总产能近30%。

　　据报道，2月29日，半导体指数大涨6.80%，领涨中国行业指数；半导体产业链上的中微公司、华海清科、芯源微等多只个股的涨幅突破10%。3月18日，三大股指飘红，半导体产业盘中拉升，半导体材料ETF盘中冲高，一度上涨1%。

　　亏损、减产、清库存，在过去一段时间内是半导体行业的关键词，但从目前产业链释放的信号来看，积极的成分有所增加。

　　当前半导体市场正在如何演绎？简而言之有三个方面：一是此前行业估值在低位，投资者正密切关注；二是半导体行业或将迎来新一轮上行周期；三是在政策支持和相关技术储备了相当一段时间的当下，国内半导体企业开始有了盈利的能力。

　　2010年以前，中国半导体产业坐了10年冷板凳。不到20人的半导体投资圈，勉强能凑满一张大饭桌。

　　到了2014年前后，消费电子产品快速发展，推动中国半导体产业链的崛起。国家相继出台一系列产业整合和扶持措施，如国务院2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》等。几层产业热点叠加之下，投资机构涌入半导体赛道，融资额登上万亿台阶。

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　　但热度退潮后，市场下滑来得同样猛烈。过去几年，大量投资机构从半导体赛道抽身。“芯片泡沫”“资本寒冬”一度成为圈内热词，“看不清、不敢投、没钱了”也一度是行业的主论调。“芯片盲投也能挣钱的时代结束了，浮躁闭眼跟风的热潮也散去了。”有关人士评价。

　　“一方面，半导体行业是现代工业发展的基石，中国的半导体产业在国内良好发展的大环境下，才刚刚有了不错的起步，国际环境更是给中国的半导体行业带来了与自主可控、进口替代有关的新一波红利。现在挤掉了行业不该有的一些泡沫，会使接下来行业发展更加扎实。”华山资本创始合伙人及管理合伙人杨镭说，“另外一方面，一级市场的投资本来就是与二级市场反周期的，环境不好的时候，恰恰意味着这个时候公司估值低了，可选择的投资项目机会多了。”

　　“投得更早一些”是机构的共识，通过早期介入，或许就能投中下一个潜在独角兽。

　　看得懂前沿技术、摸得清落地周期、算得出合理估值，早些年投资半导体行业的VC们，大多借助项目的成长周期以及科创板完成了退出。当前，在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。

　　那么，如何继续投项目？如何在估值较低的情况下入手？这些是当前半导体投资人的共同问题。可以肯定的是，这样一条长周期赛道，会诞生更多颇具前景的项目，如“汽车芯片”“智能制造”“先进封装”“功率及化合物半导体”“硅基显示”等，都是业内关注的热点。

　　近期半导体的“频频异动”，重回市场“C位”，有来自国内外多个因素的共振催化。

　　3月20-22日，在经过3天的热闹后，参展规模超过往年的SEMICON China 2024在上海落下帷幕，这是全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙透露，今年这场半导体盛会迎来了更大比例的国内展商，甚至有不少企业报了名但因场地有限无法拿到展位。

　　现场“一位难求”的背后，是2023年半导体设备销量实现了逆势增长的中国市场。

　　根据WSTS数据，2023年第二季度，全球半导体市场环比增长了4.2%，这是自2021年第四季度以来首次出现季度间正增长。国内集成电路产量月度增速自2023年4月由负转正后，还连续7个月实现了正增长，增速也在提升。

　　海关总署发布的数据显示雷火竞技，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。而根据国家统计局数据，2023年全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。

　　2023年7月23日，日本正式将23项与芯片制造有关的设备与材料列入出口管制对象。10月17日，美国商务部工业与安全局将13家中国企业列为实体清单的同时，发布了《先进计算芯片更新规则》及《半导体制造物项更新规则》，全面升级了对华半导体行业的出口管制规则。

　　以AI芯片为例，由于美国联合其他国家对中国芯片技术的全面封锁，在硬件层面上，中国企业现阶段还无法量产出可以比肩英伟达GPU的相关产品。目前的国产算力芯片，华为鲲鹏和昇腾是国产处理器的主要供应商，昇腾在国内AI芯片领域尤其是训练需求方面遥遥领先，占据了国内约40%份额；昇腾910b在算力水平上几乎追平英伟达A系列，能基本满足大部分大模型训练需求。

　　新财富产业研究院专家分析，极有可能在今年上半年实现量产突破的长鑫存储，正在合肥筹建第二家DRAM内存工厂，预计一部分产能将用来制造HBM。专家认为半导体，长鑫存储瞄准的是HBM3，一旦成功，将极大缩小与国际尖端HBM技术上的差距，助力接下来国产算力芯片的崛起。

　　半导体行业是典型的周期性行业，每隔4-5年就会经历一轮周期，通常上行为2-3年，下行为1-1.5年。当前这轮周期的上行区间为2019年第三季度至2022年第二季度，下行是2022年第二季度至今，下行已超过1.5年。

　　过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。

　　在资产价格合理甚至“捡漏”的下行周期里，也正是企业“修炼内功”的好时机。

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　　2023年，国内三大晶圆厂包揽当年科创板个股IPO融资前三名。5月，晶合集成、芯联集成先后上市，分别侧重显示驱动芯片和车规级芯片的晶圆代工。8月，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，IPO募集资金212亿元，成为2023年A股最大IPO。

　　国内晶圆代工“双雄”是中芯国际和华虹公司。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君称，2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好表现。

　　目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有3座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，另在江苏无锡建有1座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂，4条生产线保持满载运营。

　　在封测端，长电科技、华天科技和通富微电是全球的十强企业，长电科技收购新科金朋后已经是全球第三大封测企业。中游制造环节，中芯国际和华峰半导体跻身全球前列。在存储领域，在长江存储、长鑫存储的努力下，技术水平已经达到国际厂商水平，打破了被三星、美光等海外企业的垄断的局面。

　　国内半导体产业的发展有两大核心逻辑，第一是广阔的国产替代空间；第二是政策的长期扶持。

　　根据最新数据，中芯国际美企订单已大幅度减少，而来自中国企业的订单占比攀升至81%，说明中国市场有巨大潜力。据国际半导体产业协会（SEMI）测算，中国大陆芯片生产将猛增至每月860万片，占世界总产能近30%。

　　2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展时表示，我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调“必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定”。

　　去年一年，半导体全球领军企业高管密集到访中国。高通公司总裁兼首席执行官安蒙、苹果公司首席执行官库克、阿斯麦公司全球总裁温宁克、恩智浦半导体首席执行官库尔特西弗斯、三星电子会长李在镕等接连访华，英特尔CEO帕特基辛格在4月中旬至7月中旬3次访华。“访华潮”体现中国超大规模市场和内需潜力对全球半导体产业的强大吸引力。

　　半导体是新质生产力的代表，各地正争相布局，加速培育产业链。如广东省提出，打造5G、集成电路、纳米、生物医药等产业创新高地。发展集成电路、新型储能、前沿新材料、超高清视频显示等新兴产业，推进粤芯三期、华润微、广州增芯、方正微等芯片项目建设。安徽省提出，将在集成电路、工业母机、智能成套装备、基础软件等领域实施重大科技专项和重点研发项目。从产业链来看，上海是中国半导体产业技术实力最强、规模最大、产业链最齐全的城市。在芯片设计方面，上海有紫光展锐、摩尔线程、华大半导体、韦尔股份、芯原股份等；晶圆代工制造厂方面，有中芯国际、华虹集团、积塔半导体/先进半导体等；封测企业方面，有日月光封装、上海凯虹科技、安靠封装等；半导体材料方面，有沪硅产业、上海新傲、上海新昇等；半导体设备厂商方面，也云集了如中微半导体公司、盛美半导体、上海微电子等企业。

　　业内人士认为，过去一段时间，半导体行业的主旋律是实现技术封锁，该阶段，“纯投入、没业绩”，而经过国家和企业的共同努力，我国在半导体领域的技术水平逐渐提升，一些龙头企业也抢占了一定的市场份额，开始具有盈利能力。

　　从市场被占、技术设备被禁，到企业正扎根国内、闷头修炼，半导体产业历经了千辛万苦，这也是稳步发展的必由之路。当前国内有巨大市场需求，产业链上有众多企业深耕，尽管技术还不算顶尖，但再往前走已经不需要跨越0到1的鸿沟。从1到100，只是时间问题。

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