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雷火竞技半导体需求下滑拉低业绩阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点?

发布日期:2024-04-24 10:11 浏览次数:

  雷火竞技雷火竞技巨头ASML(ASML.O)发布了2024年一季度财务业绩报告,数据显示,阿斯麦一季度实现收入53亿欧元,较去年同期下降21.6%;净利润为12.2亿欧元,较去年同期下降37.8%。

  阿斯麦一季度业绩大幅下滑,低于市场预期,新增订单额较2024年四季度也下滑了60%。受此影响雷火竞技,阿斯麦股价于17日收跌7%。阿斯麦业绩大幅下滑的原因是什么?美国施压之下阿斯麦在中国的销售影响几何?当前半导体行业的需求怎么样?以下简析阿斯麦一季度财务业绩报告。

  阿斯麦是全球光刻机设备龙头半导体,产品主要应用于芯片生产的光刻环节,占据全球大部分光刻机份额,是唯一能够量产EUV光刻机的企业。因此,其产品技术的迭代速度,直接影响全球芯片制程的迭代进展,其业绩表现一定程度上也能侧面反映全球半导体行业的需求。

  财报显示,阿斯麦一季度实现收入53亿欧元,同比-21.6%,环比-26.9%雷火竞技,同比环比都出现大幅下滑,是继2022年一季度以来最差的季度营收。阿斯麦季度业绩的滑铁卢,很大程度上是因为全球半导体行业正在经历下行周期,需求仍处于复苏途中。

  阿斯麦表示,尽管终端市场的库存水平已经有明显的改善,并相信这种改善将持续,但仍然没有达到正常水平。因此公司也将2024年称之为“过渡之年”,给出相对疲软的Q1业绩指引,为50亿欧元至55亿欧元之间,阿斯麦一季度收入位于业绩指引的中点。

  营收的下滑直接影响净利润,一季度阿斯麦录得净利润12.2亿欧元,同比下滑37.8%,净利润降幅高于营收。毛利率来看,阿斯麦一季度毛利率为51.0%,去年同期为50.6%,毛利率比较平稳。

  费用方面,研发费用是阿斯麦最主要的费用项,阿斯麦2024年一季度研发费用为10.32亿欧元,同比增长8.9%,研发费用率为19.6%。受营收下滑影响,研发费用率较去年同期的14.0%提升明显,进一步影响了净利润表现。

  阿斯麦的光刻机按照用途分,分为EUV(极紫外线光刻机)和DUV(深紫外线光刻机),EUV是世界上最先进的光刻机,最高能支持3纳米的制程节点,目前只有阿斯麦能提供,DUA又分为ArFi、ArFdry、KrF、I-Line四种信号,支持不同制程的纳米芯片制作。28纳米是先进制程和成熟制程的分界,阿斯麦的EUV和DUV ArFi能实现7纳米以下制程节点,也是阿斯麦最主要的收入来源。

  根据财报,一季度EUV和ArFi的收入占阿斯麦收入的46%和39%,具体出货方面,EUV、ArFi、ArFdry、KrF半导体、I-Line的出货量分别为11台、20台、4台、25台、10台,相较于2023年一季度,公司的EUV出货量降低了6台,是造成公司收入下滑的具体原因之一。

  按照地区分,由于台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头的需求,中国台湾、韩国、美国、中国大陆成为阿斯麦的重要销售地。但近几个季度来看,阿斯麦的地区收入结构发生了较大的变化。

  2024年以前,中国台湾是阿斯麦最主要的销售地,2019年收入占比甚至高达45%,但呈明显下滑趋势,2024年一季度仅为6%。而历史第二大客户韩国的收入占比也一降再降,2024年一季度为19%。相反,阿斯麦在中国大陆的销售占比却在近两年迅猛增长,2024年一季度达到49%的占比,连续三个季度成为阿斯麦最大的销售市场。

  受美国针对中国半导体行业的出口管制影响,阿斯麦不能向中国出口EUV光刻机,因此销往中国的光刻机大多为成熟制程,附加值相对较低。随着中国销售收入占比的提升,一定程度上影响了阿斯麦的整体收入。

  而关于中国销售迅猛增长的原因,此前阿斯麦也表示,此前由于需求比较饱满,实际上在过去几年,中国订单的完成率非常低,低于50%。但随着客户需求的变化,中国台湾、韩国、美国等客户的需求降低,意味着阿斯麦能够满足来自中国大陆的订单需求,因此推动中国大陆销售的快速增长。

  新增订单方面,2024年一季度阿斯麦的新增订单为36.11亿欧元,其中有4.56亿欧元的EUV。作为公司未来营收的先行指标,阿斯麦一季度新增订单的表现不尽如人意,较2023年4季度的91.86亿欧元环比下滑了61%,较2023年一季度下滑了46%。

  关于订单量的下滑,阿斯麦表示,订单的接收过程其实是不稳定的,如果跟2023年4季度的订单量相加,前六个月130亿欧元的新增订单其实是一个相当可观的数字。

  公司对于2024年的展望也相对乐观,阿斯麦在电线 年视为“过渡之年”,收入将与 2023 年基本持平。但发展势头正在增强,意味着下半年业绩将比上半年强劲。同时,行业已经出现了回暖迹象,以及公司设备的利用率也在进一步提高,下游的库存也正下降至正常水平,这些迹象都表明2024年行业将出现复苏,2025年将会是强劲的“增长之年”,而公司也将提升产能与技术,为2025年的强劲增长做准备。

  具体的业绩指引方面,阿斯麦预计2024年二季度的销售额将为57亿欧元至62亿欧元之间,其中包括14亿欧元的安装基础业务;毛利率在50%至51%之间。

  而对于2025年“增长之年”的展望,2025年的销售额目标在300亿欧元至400亿欧元之间,而要实现中值350亿欧元,公司需要在接下来的三个季度中,每个季度都收到40亿欧元以上的新增订单。

  半导体行业具有“周期”“成长”属性,从2000年起,全球半导体行业经历了5轮周期,每轮周期约为4年时间。2019年下半年以来,随着5G、新能源汽车等领域的爆发性需求,供求错配下带来“缺芯潮”,半导体行业销售增长,增速在2021年Q2见顶。但随着芯片厂商加大产能供给,行业逐渐出现供过于求,同比增速见顶回落,2023年全球销售额出现下滑,当前行业整体仍处于去库存中。

  从供需的视角,在2023年库存逐渐出清的过程中,半导体销售增速降幅已经出现明显收窄,出现上行信号;以及参考行业历史周期规律,行业周期或已触底,有望迎来供需结构改善、价格上行、业绩增加的拐点。

  如果说上一轮半导体上行周期是由疫情期间PC、平板、服务器等消费电子领域需求带动的,显然近年来Chatgpt的爆发驱动全球进入新的AI时代,新能源汽车进入下半场智能驾驶的角逐,LOT、AR/VR等领域在为半导体行业带来新的增长驱动力,催化半导体新一轮上行周期的形成。

  正如阿斯麦半导体行业的长期展望中提到的,在人工智能(AI)、电气化、能源转型等领域,半导体行业的长期增长势头其实非常强劲。

  此外,从全球范围内晶圆厂的资本支出来看,也预示着行业的景气度正在回升。根据IC Insighrs数据,2023年全球半导体资本支出为1466亿美元,同比-19.3%,降幅为2010年以来最高。但根据SEMI最新一季全球晶圆厂预测报告,随着半导体库存调整结束,包含生成式AI、高效能运算(HPC)等应用推动,芯片在终端需求的复苏,以及各国政府奖励措施,将带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长。

  2022年至2024年期间,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年及2024分别有11座及42座投产,涵盖了4寸(100mm) 到12寸(300mm)晶圆的生产线年全球半导体产能将增加6.4%。行业或有望在如阿斯麦期望般,在2025年迎来强劲增长。

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