美国斥资 110 亿美元设立研发中雷火竞技心推进半导体领域的相关研究

　　4 月 25 日消息，美国政府近日宣布斥资 110 亿美元（IT之家备注：当前约 798.6 亿元人民币），设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。

　　拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心采用公私联合体架构，在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。

　　NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者，以加快创新步伐，降低参与半导体研发的壁垒，并直接满足熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。

　　美国商务部除了向 NTSC 拨款 50 亿美元之外，还计划拨款 30 亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，剩余的 27 亿美元用于后续投入到相关产业中。

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　　(ST)拥有丰富的普通LED照明元器件和开发工具: 架构、产品、评测工具

　　随着普通LED照明市场持续增长，客户对新的智能功能、更高的能源效率和节省资金的要求也随着提高。本文围绕LED家用照明、商用照明和路灯，介绍意法半导体的宽产品线如何满足灯具市场的需求，从系统角度介绍意法半导体的产品线，讨论主要的系统架构及相关产品和评测工具。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 摘要 随着普通LED照明市场持续增长，客户对新的智能功能、更高的能源效率和节省资金的要求也随着提高。本文围绕LED家用照明、商用照明和路灯，介绍 意法半导体 的宽产品线如何满足灯具市场的需求，从系统角度介绍 意法半导体 的产品线，讨论主要的系统架构及相关产品和评测工具。 前言 LED普通照明应用市场分析(IHS 2016年3

　　(ST)拥有丰富的普通LED照明元器件和开发工具: 架构、产品、评测工具 /

　　9月15日，鼎龙股份发布公告称，公司拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司(以下简称“材料研究院”)，重点布局半导体工艺材料、半导体显示材料及其他国家战略性新兴产业等关键核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研究和应用，并开展产学研合作。 鼎龙股份表示，公司成立先进材料研究院可有效整合公司研发资源，加快公司在半导体工艺和显示材料及其他国家战略性新兴产业业务领域的技术研发、成果转化和产业化应用进程，是落实公司创新材料平台企业发展战略的重要举措，对公司打造核心竞争力，并实现高质量可持续发展有着积极的影响。 据了解，半导体工艺材料和半导体显示材料属于国家战略性新兴产业，雷火竞技在政策端自主可控势在必行、市场端下游需求蓬勃发展、制造端产线建

　　中国领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将与其以色列代理商ELDIS共同参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举办的Embedded World 2019展会，届时，将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技术。 Embedded World展会专注于全球最先进的嵌入式技术，是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技术交流展会，每年在德国举办，拥有超过1000家参展商，是世界上最大的展会之一。 作为高云半导体在Embedded World的首次参展，此次将展示其领先的FPGA解决方案，包括内部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列产品，零功耗的 GW1NZ系

　　亮相Embedded World 2019 展会 /

　　都市白领生活节奏很快，工作压力很大。多亏了有了琳琅满目，林林总总的智能手机、平板电脑、电子阅读器等便携式产品来改善白领的办公条件，丰富业余生活。一部超薄，省电雷火竞技，时尚的便携式产品总是让自己爱不释手，让朋友羡慕嫉妒恨。对于这些便携式产品而言，“小尺寸”和“低功耗”是最关键的两个指标。这些指标对于便携式产品的电源芯片也是越来要求越高。富士通半导体升降压DC/DC转换器MB39C326 完全可以满足这些要求，尤其是可通过DAC信号动态控制输出电压，支持APT、ET功能半导体。 富士通半导体的MB39C326升降压DC/DC转换器可以减小便携式产品上RF放大器的尺寸，减小电感尺寸，减小PCB板的尺寸，从而整体上减小便携式产品的尺寸。MB39

　　MB39C326 /

　　用户希望以相同或更低的价格获得效率更高、功能更强大、更智能、更可靠的家用电器。管理机构要求产品符合更严格的安全（例如IEC60335 B类）和效率要求。 意法半导体的数字控制器和各种电源开关元件让我们能够推出符合这些应用要求的完整解决方案，包括电机控制子系统。 这些应用内的主要致能产品包括：- 8和32位微控制器 AC开关 IGBT 功率MOSFET 超高速和肖特基整流器 保护器件 MEMS运动和压力传感器 面向电源的高压转换器 电力线调制解调器IC 智能电源开关 电机控制IC 电磁炉 电磁炉要求利用超快IGBT或射极开关双极晶体管以及高压集成接口进行复杂数字控制。 通过框图，您可以在推荐的多种产品中自由

　　之家电控制系统—大家电方案 /

　　近日雷火竞技，由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车 芯片技术 创新与应用论坛”在深圳国际会展中心成功举办半导体，雷火竞技成都蓉矽 半导体 有限公司（以下简称：蓉矽半导体）副总经理兼研发中心总经理高巍博士受邀出席，并发表了主题演讲《高可靠性是国产 SiC 功率半导体 器件车载应用的必经之路》，从碳化硅(SiC) 功率器件 的应用优势与挑战、高可靠性要求、高可靠性的实现等维度出发，剖析了国产碳化硅器件面临的机遇和挑战，以及破局之路。 蓉矽半导体成立于2019年，总部位于成都，是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业，拥有台湾汉磊科技第一优先级产能保障，目前拥有高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列

　　准备好了吗？ /

　　中国，5月28日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）发布 了2018 年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。 意法半导体总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti 表示：“技术是持续改进的动力，我们相信，当与一套内化的可持续发展方法相结合时，半导体技术将有助于解决全球面临的诸多挑战。 2017年是公司成立三十周年，也是业务及财务业绩表现最好的年度之一。围绕智能驾驶和

　　据麦肯锡的研究，全球半导体行业未来十年将快速增长，预计到2030年将发展为万亿美元产业。 负责为我们所依赖的技术制造重要部件的半导体行业在去年频登头条新闻，而这些头条并不全是好消息。供应短缺导致从汽车到电脑的生产出现瓶颈，并强调了小小的芯片对全球经济的顺利运作所起的关键作用。在许多领域，我们的世界是“建立”在半导体上的。未来十年，随着芯片需求不断上升，半导体制造和设计公司将受益于对市场走向以及推动长期需求因素的深入分析。 随着数字化对生活和商业的影响加速，半导体市场蓬勃发展，2021年销售额增长超过20%，约为6000亿美元。麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明，到2030年，该行业的年增长率可能为6%至8%。 其结果是什么

　　制造设备基础与构造精讲

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