21硬核投研丨半导体行业2023年展望：下半年或迎复苏新能源车带动汽车电子放量雷火竞技

　　进入2023年，一年前还是A股市场香馍馍的半导体板块，仍被砍单、降价笼罩。此前经历了两年狂飙突进的半导体行业，因下游需求的调整，进入下行周期。

　　2022年，以智能手机为代表的下业需求疲软、芯片库存过剩已经从局部蔓延至整个芯片行业，驱动IC、模拟芯片、MCU芯片接连降价，直至传导至晶圆行业。

　　在2023年，行业整体下行是否会迎来拐点？哪些细分行业有望最先迎来复苏？21世纪资本研究院将结合产业链调研，试图回答上述问题。

　　首先总结一下过去一年半导体板块的总体情况。业绩表现是一个最直接的观察维度。

　　从去年三季度半导体板块的净利润增幅来看，89家公司中仅有69家净利润增速出现放缓甚至下滑。其中，2021年同期净利润增幅达到10倍以上的企业，包括士兰微、国民技术、晶丰明源、北京君正、晶晨股份、沪硅产业、国科微等，2022年前三季度的净利润增速都有大幅放缓，甚至增长为负。

　　晶丰明源2021年前三季度净利润增幅达到18倍以上，2022年则是下降了135%。尽管有上年基数较高的原因，但下游需求变化对公司业绩的影响不可谓不大。

　　公司去年前三季度实现营业收入8.07亿元，同比下滑55.79%；净亏2.01亿元。其称，是全球局势波动及疫情反复导致的经济下行和终端需求萎缩，加之行业下游各环节及终端客户库存消化的影响，公司销售收入较上年同期大幅下降；同时公司新产品线的研发投入费用较上年同期有较大增加，综合导致前三季度公司主要会计数据及财务指标下降。

　　国科微降幅也比较明显，公司净利润增幅由2021年前三季度的增长11918%下降为负增长34.9%。对于净利润下滑的原因，国科微表示，2022年公司承接了部分定制化编码、解码芯片产品，且该部分产品毛利率较低；此外，公司为配合新产品上市，抢占更多市场份额，在2022年初对部分产品下调售价，拉低了公司整体毛利率。

　　21世纪资本研究院了解到，下游需求的调整对业绩的影响几乎遍布全行业，多家公司坦言，这种下行几乎贯穿去年整年。

　　国星光电主营LED器件及组件产品，公司在谈及当前的形势时表示，“受行业需求收缩和疫情影响，公司经营业绩有一定的压力”，未来会持续聚焦LED封装主业。

　　不仅是对业绩有影响，行业变化也影响了相关企业的业务布局。21世纪资本研究院注意到，2022年底，芯片设计企业紫光国微变更了募投项目。

　　据了解，公司终止了车载控制器芯片研发项目的投入，变更投向为深圳国微的募投项目及永久补充流动资金。

　　对此，紫光国微解释称，车载控制芯片技术、市场壁垒高，随着半导体行业进入下行周期，供求关系逆转，产品价格呈现明显下降趋势，且处于行业垄断地位的国外竞争对手不断推出性价比更高的竞品，给公司相关产品未来的市场化推广带来较大压力。与国外竞争对手的综合成本优势相比，国内尚未形成完整产业生态，产业链资源不足，公司产品产业化的条件目前尚不成熟，继续进行规模投入风险较大。

　　这是行业调整的一个缩影，2020、2021年，新能源汽车赛道火热，引发市场对车载控制芯片的追捧。但在大环境景气度下降的情况下，企业的扩张速度明显放缓。

　　业绩增速放缓甚至下滑已是半导体行业的普遍现象。但值得注意的是，也有企业逆势增长，尽管增速较去年同期有所放缓，但仍然实现了翻番。

　　比如包括芯原股份、聚辰股份、深康佳等企业去年前三季度净利润增幅超过2倍，芯源微、北方华创、长川科技、江丰电子、新莱应材、安集科技等增幅超过1倍。

　　这些企业还有一个突出的特点是，上年同期，其中80%的企业净利润增速也处于上升状态。也就是说，在上年行业整体景气度较好的基础上，这些企业仍然实现了倍数增长。

　　其中较为明显的是半导体设备的强劲走势。设备龙头北方华创2022年前三季度实现营收100.12亿元，同比增长62.19%；归母净利润16.86亿元雷火竞技，同比增长156.13%。半导体设备零部件厂商新莱应材实现营业收入19.90亿元，同比增长34.64%，净利润2.75亿元，同比增长128.12%。

　　此外，净利润增速加快的企业分别涉及材料、设计、封测等环节。这背后的主要逻辑便是行业格局的分布特点。

　　机构数据显示，2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元；根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测，全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年分别达到542.7、456、535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲，中国的半导体零部件自给率不足10%，也意味着国产发展的空间广阔。

　　半导体设备增长的逻辑与之类似，该环节包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，预计2022-2024年将分别达到1085.4、912、1071.6亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国半导体设备整体国产化率不足20%，仍有待提高。

　　半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料规模为643亿美元；预计2022年将达到698亿美元；2023年将超过700亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国，中国的国产自给率仍偏低，国产化率不足15%。

　　因此，21世纪资本研究院认为，2023年国产发展仍然是主线，半导体供应链的国产化将继续深入推进，其中，雷火竞技半导体设备及零部件、材料、关键芯片等增长较为稳定。

　　除了产业链发展的分析维度，从下游需求变化的角度看，也可反推新一年的增长机会。

　　就目前几大热门的下业来看，分别以消费电子、通信、工业、汽车等领域为例，消费电子的疲软是造成这波下行的主要原因雷火竞技，而其所占比重之大，也意味着行业复苏取决于消费电子的复苏。

　　21世纪资本研究院此前报道指出，以智能手机为代表的消费电子行业，自2022年第三季度起，相关库存开始恢复到健康水平。

　　小米集团总裁王翔此前在业绩电线业绩环比有所改善，全球智能手机出货量也连续两个季度环比增长，该两项改善对小米来说是很正面的信号。”同时，“三季度公司整体库存水位稳步下降，环比降低9%，呈现良好的态势。海外市场方面，公司将重点关注即将到来的四季度，将充分利用国内外重大购物节，预计整体库存也将有明显改善。”

　　目前来看，行业普遍认为消费电子的复苏拐点将在2023年下半年到来。realme中国区总裁徐起在接受媒体采访时表示，realme自身的库存压力问题已经不存在了，预计整个手机行业将在明年下半年复苏。

　　机构方面也将复苏拐点瞄准在明年下半年雷火竞技。IDC此前预计，市场复苏时间为明年。虽然预期没有改变，但考虑到第三季度的市场趋势，IDC将时期推迟，认为复苏从2023年下半年开始显示。

　　来自芯片行业的判断与之类似。高通高级副总裁卡图赞称，大多数电子市场的缓慢增长主要受到通货膨胀等外部因素的影响，在库存积压的情况下，至少在2023年下半年才能看到复苏。

　　中芯国际也认为，“这一轮行业周期调整至少持续到2023年上半年。若按照下游手机市场对行业复苏的判断，至少要到下半年才能复苏，就算考虑提前备货的需求，上游产业链的复苏确实至少要到2023年上半年才能看到希望。”

　　此外，工业控制领域的需求相对稳健。21世纪资本研究院通过产业链调研获悉，以主要面向工业、通信等长周期需求为主的FPGA芯片来看，相关企业均表示，2022年的销售较为稳定，并未受到消费电子市场的影响。

　　一位产业链人士还对21世纪资本研究院表示，工业方面出现了一些新的需求，“如工业上的机器学习，对算法、DSP、处理器上提出很多新要求；如果用的是机器视觉，在速度接口、雷火竞技传感器、图像处理上就有更高要求。”而这些都是上游芯片企业的增长动力。

　　在汽车领域，相比于此前汽车电子大量缺货的情况，2022年已明显好转，从多家芯片企业来看，这是过去一年增长最大的亮点。一个现实的情况是，该领域的增长还未能抵消消费电子领域的下滑。

　　展望2023年，随着汽车电动化智能化渗透率提升，该部分的增长贡献将加大。

　　具体来看，21世纪资本研究院认为，一方面仍然是IGBT、SiC和车载传感器等汽车电子需求的增长，将带动上游汽车芯片厂商进一步放量。另一方面，新能源车电动化加速渗透，车载显示大屏化、多屏化趋势明显，同时OLED、MiniLED、HUD等新型显示技术在车载领域得以应用，半导体显示行业的增长同样可期。