开启！集微半导体制造峰会暨雷火竞技产业链突破奖颁奖典礼与您相约厦门

　　集微网报道 2024第八届集微半导体峰会正紧张筹备中，拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业嘉年华。峰会期间，第二届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将同步召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。

　　面对半导体产业愈发激烈且残酷的竞争，以及强者恒强、“头部效应”渐显的大趋势，我国设备材料企业如何在国内外巨头空隙间取得优势，奠定市场地位？半导体产业又将怎样树立典型榜样、发挥示范作用、提高核心竞争力？

　　紧扣快速推动中国半导体制造技术的共同目标，本届制造峰会主旨鲜明，以“独立演讲+圆桌讨论+奖项颁发+榜单发布+现场互动”形式举办，大力发挥半导体制造峰会的载体作用和平台影响。参会人员规模预计约500人，其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业雷火竞技、科研单位和行业协会，也包括Foudry/IDM/封测厂，以及一二级市场投资机构、机构/券商分析师，群星荟萃。

　　回顾首届峰会，庞大的参会规模、丰富的议程设置、激烈的现场探讨，为与会嘉宾带来一场兼具专业性与趣味性的科学盛宴。除主旨演讲外，以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛，吸引了芯粤能半导体、云德半导体、云天半导体、世禹精密、芯享科技、光源资本等企业家们，精彩讨论设备、材料企业应当如何加快发展，真知灼见令人耳目一新，也让与会嘉宾对新一届峰会的举办充满期待。

　　现身说法，牵线搭桥。如何抢抓半导体产业时代风口？本届峰会邀请来自前道设备、封测/材料、调研机构重磅嘉宾作主旨演讲，并在互动的基础上创造性地设置点评式信息分析环节，促进上下游企业紧密联系，提升供应商品牌力影响力，以期在半导体制造业促成“美好姻缘”，助力合作双方建立长期的供求关系。

　　率先垂范，权威奖项半导体。制造峰会期间，半导体制造细分赛道榜单发布 （三代半/封测/前道设备/ATE/大硅片）及产业链突破奖将隆重揭晓，旨在表彰于设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业代表。据悉，2023年这一奖项的七位获得者分别是安集微电子、云德半导体、世禹精密、雷火竞技稷以科技、沃格光电、微崇半导体、果纳半导体，它们在助力我国半导体科技创新与产业发展方面起到表率作用。

　　权威报告，前瞻指引。本届峰会召开期间，集微咨询将重磅发布《中国晶圆制造前道设备行业研究报告》在内的专业行业报告，以前瞻的视野、务实的态度、创新的思维，从多个维度分享观点、展开深入探讨雷火竞技，提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理，共同破解行业迷思，以开放、创新姿态拥抱新质生产力。

　　值得一提的是，本届峰会还设置了“超级彩蛋”——计划邀请30位重磅嘉宾参加半导体制造产业链交流午餐会，以高端闭门私享宴会的形式，雷火竞技聚焦发展策略与细分市场洞察，畅聊最新产业动向与风险预判，开启合作共赢新篇章，绘就本土供应链新蓝图。

　　共谋产业发展大计，共线月的厦门，如火的热望，集微半导体制造峰会已全面启动筹备工作，欢迎相关企业/机构垂询接洽，共襄盛举！

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