N型硅片制造商宇泽半导体完成超12亿元B轮融资投后估值近百亿元

　　近日，N型硅片制造商宇泽半导体宣布完成超12亿元B轮股权融资，投后估值近百亿元，本轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。

　　据了解，本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

　　宇泽半导体（云南）有限公司成立于2019年5月，作为光伏N型硅片的开创者和领跑者，宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破，实现了对N型光伏电池三个主流技术路线（HJT、TOPCon 和IBC）的全覆盖，多项技术指标参数业内领先。

　　目前，宇泽半导体在内业率先实现了120微米的210小金砖的量产，并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。宇泽半导体目前N型大尺寸硅片产能15GW，同步在建产能20GW，规划2024年底N型硅片产能将突破55GW。

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