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日本半导体设备2022-2023年度遭大幅下调 今年或陷入4年来首次萎缩

发布日期:2023-01-13 12:12 浏览次数:

  格隆汇1月13日丨日本半导体制造装置协会(SEAJ)12日报告表示,下调2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额预估,该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日元,新预估额为3.68万亿日元,同比增长7.0%。同时,SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日元(此前预测值为4.23万亿日元),同比减少5.0%,或成为自2019年以来首次萎缩。雷火竞技雷火竞技

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