宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产

　　上证报中国证券网讯 1月12日，温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架项目在浙江嘉兴正式投产。

　　温州宏丰公司人士介绍，为了抓住半导体行业发展机遇，推动公司在半导体封装材料领域的雷火竞技拓展，进一步拓宽公司的发展空间，依托宏丰重点研究院联合浙江大学和中科院宁波材料所的研发平台，公司引进高端蚀刻生产线，生产研发高精度蚀刻IC引线框架以及VC均温板等材料。

　　近年来，引线亿元左右。预计未来几年，随着半导体产业的稳定发展，我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势，到2024年市场规模将达雷火竞技到120亿元。

　　近年来，温州宏丰通过调整产业布局，经过多年的经营和不懈努力，在新材料业务领域积累了众多优质的客户资源，客户涵盖中、法、德、美、墨等多个国家和地区。（陶君）

　　如果您对稿件和图片等有版权及其它争议，请及时与我们联系，我们将核实情况后进行相关删除。