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中国银河证券:功率半导体高景气有望延续 集成电路静待周期回暖雷火竞技

发布日期:2023-01-18 08:48 浏览次数:

  中国银河证券发布研究报告称,目前电子行业处于需求放缓、上游公司持续承压阶段,行业成长性弱化雷火竞技,进而影响行业估值水平。随着下游去库存持续推进,消费逐步恢复,行业内公司盈利有望改善,估值水平有较大提升空间,维持推荐评级。其中,功率半导体下游需求多点开花,高景气有望延续;消费电子产品出货量预计回暖,建议关注新产品、手机产品升级方向;而集成电路静待周期回暖;此外,面板价格企稳,被动元件国产替代加速。

  功率半导体下游应用涵盖消费电子、家电、工业控制、电动车和新能源发电等。2022年全球新能源汽车产销两旺,其中,中国新能源汽车销量分别为649万辆,同比增长96%,新能源汽车销量快速增长是拉动功率半导体需求的主要因素。2023年全球/中国新能源汽车销量预计同比增长30%/35%;全球光伏装机量新增预计将达到320-360GW,同比增长33.3%;为新能源发电配套的储能产业发展进入快车道,功率半导体下游需求多点开花,行业高景气有望延续,同时叠加第三代功率半导体材料发展和国产化率提升,上游材料企业充分受益。

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  消费电子中主要产品手机发展步入成熟期,IDC预计,2022年受疫情影响,全球手机出货量下降9.1%,2023年将增长2.8%。在手机出货量止跌回升的背景下,零部件升级带来单机量价值提升将支撑产业链相关公司业绩增长。同时,新产品例如苹果2023年将推出的MR属于增量市场,提升对相关零部件需求。

  从下游应用看,消费类产品去库存接近尾声,静待行业复苏;工控类产品需求保持稳定;车载类产品需求仍然旺盛。从产业链各环节看,设计端,数字类集成电路受消费电子产品影响较大,模拟类集成电路下游需求较分散,行业内公司积极向汽车和工业拓展,国产替代加速进行;制造端,近期晶圆代工价格略有松动;封测段,先进封装有望保持较快增长;设备端,国产替代空间巨大,相关零部件是供应链安全的核心环节;材料端,全球晶圆厂扩产趋势明显,材料需求迎来爆发。

  面板经历一年多下行周期,面板价格已经底部企稳,行业将进入新一轮全球产能的整合,同时新技术如MiniLED的渗透加速雷火竞技,今年需求有望触底回升,具有产能和技术优势的龙头公司将迎来周期回暖。被动元件中MLCC经历下行周期,去库存已经迎来尾声,受益于国产替代以及新能源汽车的快速发展,国内头部厂商迎来新机遇。

  集成电路板块来自汽车的需求较为旺盛,建议关注纳芯微(688052.SH)、国芯科技(688262.SH),国内疫情管控放开引发医疗检测类产品需求提升,建议关注芯海科技(688595.SH);面板建议关注龙头企业京东方(000725.SZ);

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  消费电子领域光学升级带动相关零部件价值量提升,建议关注水晶光电(002273.SZ)、蓝特光学(688127.SH);VR/AR产业链,建议关注全球VR组装龙头企业歌尔股份(002241.SZ)以及布局MR结构件等业务的长盈精密(300115.SZ),光学膜三利谱(002876.SZ);

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  被动元件中MLCC经历下行周期,去库存已经迎来尾声,受益于国产替代以及新能源汽车的快速发展,国内头部厂商迎来新机遇,建议关注三环集团(300408.SZ)、风华高科(000636.SZ)、洁美科技(002859.SZ)。

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