雷火竞技两年后试制2nm！日本“半导体梦之队”能成功挑战中国台积电吗？

　　据外媒日经亚洲的最新报道，被日本国内被称为半导体梦之队的Rapidus公司又有了新动向——其总裁小池淳义最近表示：计划最早在2025年上半年建成一条2nm原型产线年代后期开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐。

　　据悉，Rapidus计划在今年3月前正式决定2nm产线原型设施的选址，预计该设施还将处理后续的大规模量产工作雷火竞技。小池淳义表示，该地点需要稳定的水电基础设施，以及轻松吸引国内外人才的能力。

　　众所周知，尖端半导体的电路越精细、复杂，从设计到量产所需要的时间就越长。小池表示，将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以缩短量产所需要的时间。目标是通过可在短期内提供最尖端产品的业务，与在量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子形成差异化。小池表示，将来以仅量产尖端产品的体制为目标，建立高收益商业模式。

　　纵观全球半导体市场，今天的台积电正在生产世界上90%最先进的处理器芯片，独特的商业模式（只制造、不设计）和长期对制造工艺的专注让其成为了世界最尖端的芯片制造企业。究竟是何种底气，让成立尚不足一年的Rapidus喊出追赶台积电的口号？

　　2022年8月，雷火竞技8家日本顶级企业：索尼、丰田汽车、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行分别出资3-10亿日元不等，合资打造了这家定位高端芯片的梦之队。

　　Rapidus致力于研发、设计、制造和销售先进半导体产品，目标是在2025~2030年间实现2nm或更高端工艺芯片的研发和量产，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体，并且拥有自己的制造产线G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。并且在创业之始，就获得了日本经济产业省和新能源与产业技术开发组织（NEDO）提供的先进半导体开发外包项目补贴，预计补贴额为700亿日元。

　　尤其令外界侧目的是雷火竞技，Rapidus在成立不久，就迅速与手握高端技术的IBM搭上了线月初，IBM和Rapidus宣布建立联合开发合作伙伴关系。这意味着，IBM公司的2nm芯片将交由Rapidus代工生产。Rapidus将获得2nm芯片相关的技术授权。总裁小池淳义乐观表示，与具备技术的IBM建立了信任关系。能稳步实现（量产）。

　　一番合纵连横之后，这支梦之队，已经被日本国内视为重新在高端半导体行业保持领先的最后机会。

　　1970年代到1980年代，随着消费电子的时代到来，日本努力在满足国内需求的同时，也致力于成为全球芯片产业的领导者。大阪经济大学发表的一份报告显示，随着该行业私人投资的飙升，1970~1980年代是日本半导体产业最具有国际竞争力，也是最成功的时期。1988年，日本半导体产业的全球市场份额超过50%。

　　然而，在担心日本向美市场倾销及过分保护本国市场的背景下，美国开始推动日本政府的贸易让步——1986年，双方签订了《美日半导体协议》，该协议授权美国政府为美国芯片设定最低公平市场价格，同时还将日本半导体市场的外国份额从10%提高到20%。日本在国内外半导体市场的竞争力被同时削弱，美韩等其他国家地区的半导体公司则趁势而起。

　　Rapidus有望依靠欧美和日本的整个半导体生态系统的支持向2nm迈进。

　　从历史上看，举国之力的案例，在日本科技发展史上也并非首次，在新技术上集中资源，进行长期、有野心和明确目标的项目是日本政府和科技界的偏爱，例如针对65纳米制程的ASKA项目，或针对45纳米制程工艺技术的MIRAI项目等等。大投入，雷火竞技或许能够获得高回报。

　　然而劣势也是明显的，对于Rapidus而言，资金缺口巨大是首要解决的问题。据介绍，目前2nm的技术确立就需要2万亿日元，而筹备量产线万亿日元；同时，制造工艺的打磨绝非一朝一夕。Rapidus究竟能对台积电带来多大的威胁难以确认，但在短期内来看雷火竞技，前者必然处于追赶的阶段。