雷火竞技消费电子寒潮下 数据中心成半导体厂商竞逐新“战场”

　　2月1日，AMD发布2022年第四季度财报。根据财报，其营收达到56亿美元，同比增长16%；净利润为2100万美元，同比下降98%；调整后净利润为11.13亿美元，与2021年同期基本持平。

　　AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示，在2022年下半年PC需求疲软的宏观环境下，AMD仍实现了高速增长，而这主要得益于数据中心的增长势头。

　　事实上，21世纪经济报道记者梳理财报发现，在个人电脑（PC）需求仍持续疲软的背景下，以数据中心为代表的商用端市场，已经成为半导体厂商竞逐的新战场。

　　“随着全球数字经济加速发展，海量数据涌入，需要大量的计算、存储、传输，数据中心业务成为半导体行业的重要增长点。”IDC亚太区研究总监郭俊丽在接受21世纪经济报道记者采访时表示，PC、手机等消费电子终端需求疲软，而利润丰厚的服务器市场的增长有助于弥补PC芯片需求的下滑，从另一个方面推动芯片巨头业务方向的转变。

　　郭俊丽预测称，未来3年，数据中心芯片市场将由2022年的132亿美元增长到2025年的约180亿美元。

　　市场调研机构IDC于1月10日发布的报告显示，2022年第四季度，全球PC市场出货量总计6720万台，同比下降28.1%，与2018年第四季度相当。IDC指出，疫情给个人电脑市场带来的繁荣已经结束，随着大多数用户完成了升级换代，加之全球经济恶化，PC需求令人担忧。

　　雷火竞技

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　　根据财报，AMD第四季度客户端事业部营业额仅为9.03亿美元，同比下降51%，公司解释称，主要原因为PC市场疲软，以及整个PC供应链库存调整，导致处理器出货量减少。客户端处理器平均售价(ASP)同比持平。本季度经营亏损为1.52亿美元，2021年同期经营收入5.30亿美元，占营业额的29%，经营亏损主要原因是营业额的减少。

　　Gartner在2022年底发布的一份报告中指出，由于电子器件原厂纷纷开始减少当初在预测需求走强时所积累的存储器库存，因此到2022年中期，存储器市场已显示出需求大幅跳水的迹象。这导致存储器类别在2022年占到半导体整体销售额的25%左右，其收入下降了10%，成为表现最差的器件类别雷火竞技。

　　但是，AMD数据中心业务板块的表现令市场为之一振。财报显示，AMD数据中心业务收入38.3亿美元，已占到公司总收入的三分之二左右（64.6%），而且该业务收入高于预期，此前市场预期为37.9亿美元。本财季数据中心收入同比增长31%，环比增长1%。

　　AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明此前在接受21世纪经济报道采访时表示，AMD希望为云端、边缘计算和终端的设备提供全面的、高性能的和自适应的解决方案，从以消费端为主的公司变成业务发展更加均衡的公司，变成覆盖整个消费端和商用端的公司。

　　事实上，发力数据中心业务已经成为各大半导体厂商在新一轮宏观环境下角逐的重点。

　　根据英伟达此前发布的2023财年第三财季财报显示，英伟达第三财季营收为59.31亿美元，其中数据中心业务营收达38.3亿美元，同比增长31%，占比超一半。

　　而根据英特尔发布的2022年第四季度财报，公司第四季度营收140亿美元，其中数据中心和AI业务营收同比43亿美元，占整体营收三成左右。

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　　1月11日，英特尔宣布推出第四代英特尔“至强”可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”），并向全球服务器OEM、云计算厂商出货。

　　市场普遍认为，英特尔的入局是针对AMD近年来在数据中心市场内疯狂“攻城略地”所作出的反击。

　　市场研究机构Mercury Research去年发布的数据显示，2022年第三季度，英特尔服务器处理器销量占据x86服务器销量的83%，而老对手AMD市场份额已从2015年的低于3%增长至17%。

　　与此同时，AMD也成为排名前10位的半导体厂商中，收入增长最快的一家，主要因完成收购赛灵思后并入了后者的收入。而在x86处理器市场中，AMD在消费者PC和服务器市场均扩大了市场份额。

　　值得注意的是，半导体厂商数据中心业务的增长，依赖于云服务厂商的大量采购。但是，在全球经济遇冷、企业纷纷降低自身数字化转型投入的情况下雷火竞技，云计算业务的高速增长能持续多久，仍是未知之数。

　　此前有相关媒体报道，Bernstein分析师雷斯根曾表示，有投资人担心云端市场会是继消费电子之后的下一个受害者。亚马逊、微软等公司都曾提到为了节约成本，计划延长数据中心设备的使用年限，部分设备最长可能会从三年拉长到六年。

　　“接下来各大厂商将会围绕数据中心业务展开激烈竞争。厂商想要获得更多市场份额，需要从产品性能、产品组合以及竞争壁垒等多方面入手，形成优势。”

　　郭俊丽表示，在产品性能方面，企业需要保持技术创新，提升产品性能。“包括基础性能保持优势；较好地实现绿色低碳任务的产品，加大液冷领域投入；进行多数位的电路、模拟电路、逻辑电路、内存封装整合等。”

　　在产品组合方面，郭俊丽指出，公司产品组合带来的突出竞争力，将是公司数据中心业务长周期稳健增长的核心支撑。“除了CPU、GPU，DPU因能够重新分配算力和优化算力资源的优势，也作为第三种主力芯片，成为新一代数据中心创新范式。GPU+DPU+CPU的硬件组合，可以获得数据中心更多的市场份额。”

　　在生态壁垒方面，她认为，厂商应通过专业的服务、良好的体验，在硬件组合的基础上，推出类似CUDA、 DOCA、NVLink、NGC 等软件工具，从提供产品到解决方案的全栈式布局，助力下游企业业务的健康快速发展。