雷火竞技日媒分析中国半导体投融资偏向

　　中国力争提高半导体自给率，政策手段之一是丰富的资金。做法是基金向半导体初创企业投融资，最终在面向新兴企业的股票市场上市。不过，虽然在截至2022年中期的约8年里提供了超过800笔投融资，但未能带来自给率提升的项目占一半以上。

　　作为调查中国半导体产业整体情况的一环，调查公司艾瑞咨询汇总了中国国内半导体初创企业融资情况。中国在2014年至2022年5月共进行865笔投融资。按业务领域来看雷火竞技，数字IC设计占46.7％（按笔数计算），比例最高，模拟雷火竞技IC设计次之，占17.5％。这意味着专注于电路设计、将芯片制造委托给外部的“无厂”业态企业占64.2％。

　　“如果考虑投资的规模和回收，是合理的偏重，但并未直接对半导体自给率提高做出贡献”，日本电子产业咨询公司Grossberg LLC代雷火竞技表大山聪称。

　　从现代的半导体产业来看，电路设计和制造等各工序由专业公司负责的水平分工属于主流。中国要提高半导体自给率，本应向涉足制造工序和制造设备开发的初创企业投入资金。但艾瑞咨询的调查显示，对IC芯片制造的初创企业的投融资仅为1.1％。美国出口管制让中国国产化成为当务之急的制造设备的投融资也仅为15.5％。

　　例如从2022年中国半导体企业IPO来看，海光信息技术在“科创板”上市属于最大规模。海光也是CPU的“无厂”企业，招股说明书将由于美国制裁，与芯片代工商的关系受到影响列为经营风险。正如海光担忧的那样，中国加快提高自给率，交给台企等代工因美国制裁而日趋困难正是原因之一。中芯国际具备一定供应能力，虽然其他类似企业的出现受到期待，但按照大山聪的说法，实际情况是“创业投资并未投向需要巨额投资、同时回收需较长时间的硬件领域”。

　　中国具有规模超6万亿日元（约合3000亿元人民币）的国家大基金向现有企业提供投融资的计划，但2022年夏季腐败问题曝光。中国的苦战彰显出丰富资金是振兴半导体产业的必要条件，但并非充分条件。

　　日本经济产业省日前敲定了旨在确保纯电动汽车（EV）等的半导体稳定供应的新援助措施雷火竞技。以持续生产10年以上为条件，补贴设备投资的3分之1。还要求企业在供不应求时优先向日本国内供货。不仅是已决定支援的Rapidus力争量产的尖端产品，包括通用产品在内，将加快强化供应链。

　　全球正在掀起强化半导体生产的竞争。日本在2021年度补充预算中列入7740亿日元，用于吸引台积电（TSMC）进驻熊本县。

　　此次敲定了在经济安全保障推进法中列为“特定重要物资”的通用半导体的支援内容。在列入2022年度第2次补充预算的1.3万亿日元中，将动用3686亿日元。

　　补贴不分国内外企业，以在日本投资为对象。针对搭载于纯电动汽车等、控制电压和电流的功率半导体、控制汽车行驶的MCU、把热和声音转化为数字信号的模拟半导体，补贴率定为最多3分之1。半导体制造设备的补贴率也定为最多3分之1，稀有气体等半导体原料则定为最多2分之1。

　　虽然半导体作为战略技术的重要性不断提高，但目前的市场环境显示出供过于求的强烈迹象，据预计2023年将出现负增长。日本迪思科（DISCO）在半导体制造所需的晶圆切割设备市场占据着全球7成以上的份额，日本经济新闻（中文版：日经中文网）就半导体的前景采访了该公司社长关家一马。

　　关家一马谈到低迷局面很少会持续1年以上，这次也一样，2023年内可能会恢复供需平衡，2024年开始重新回到增长轨道。不过，也存在几个变数。一个是美国苹果可能在初秋投放市场的新款的动向。如果苹果制定强势的生产计划，将对电子零部件整体带来强烈刺激，半导体应该也会受到积极影响。