雷火竞技未来半导体 7月16日重要新闻

　　# IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，预计2022年将突破2.6亿台

　　知名市调机构IDC报告显示，2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，预计2022年将突破2.6亿台。未来五年，预计将以21.4%的复合增长率快速增长，到2025年市场出货量将接近5.4亿台。届时，智能家居市场规模将达8000亿元，未来有望突破万亿。

　　7 月 15 日消息，据台媒报道，针对“英特尔通知客户调涨产品价格，最高涨幅达 20%”的消息，分析师陆行之认为，半导体通货膨胀趋势将持续，只是随着需求转弱，与降价清库存的拉锯结果有待观察。

　　根据韩联社的报导，韩国总统官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在透过各种沟通管道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求加入包括美国、日本以及中国台湾为主的半导体产业四方联盟(Chip 4 或Fab 4)。

　　据日媒报道，日本总务省15日发布消息称，将与澳大利亚政府设立局长级会议，就第五代（5G）移动通信系统的建设等交换意见。会议名称为“日澳电信强化政策对话”，拟讨论可以连接多个厂家的设备和系统的新通信网“Open RAN”、海底光缆、卫星通信等领域。据报道，日本总务相金子恭之在澳大利亚与相关官员会谈，就设立会议达成了一致。15日发表的联合声明中强调意义称，为实现“自由开放的印度太平洋”，“两国将加深关于通信的强韧性和安全性的合作”。

　　# 杭州：目标到2025年集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%

　　杭州市人民政府印发促进集成电路产业高质量发展的实施意见，意见提到，打造长三角集成电路核心城市，会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。到2025年，集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%；培育营收百亿元企业1―2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上；在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域，培育一批“专精特新”中小企业。

　　7月15日消息，据外媒报道，富士胶片日前宣布，在2021财年至 2023财年期间，将对其美国业务进行3.5亿美元的战略投资。这笔投资将用于半导体材料和化学品的开发和制造，特别是CMP浆料和与光刻相关的高纯度材料，使该公司在美国亚利桑那州、罗德岛州、得克萨斯州和加利福尼亚州现有工厂的产能进一步扩展。

　　# 南大光电：公司ArF光刻胶主要用于大规模集成电路芯片制造，尚未形成规模销售

　　金融研究中心7月15日讯，有投资者向南大光电（300346）提问， 您好，董秘，公司光刻胶已经通过两家逻辑芯片制造商的认证，请问订单情况怎么样，是否用于汽车类芯片的制造流程当中，公司回答表示，ArF光刻胶主要用于大规模集成电路芯片制造，尚未形成规模销售。

　　新思科技（Synopsys）近日宣布，其 EDA 与 IP 全流程芯片设计解决方案成功协助 OPPO 自研的全球首个移动端影像专用 NPU 芯片 ——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳 X 的 OPPO Find X5 系列保驾护航，助力 OPPO 强化软件安全生态建设。

　　据台媒报道，力积电董事长黄崇仁先前被报导，直击与法国总统马克宏会见，马克宏甚至邀黄崇仁到法国投资半导体事业，对此，力积电今日举行线上法说会表示，黄崇仁确实受邀前往法国参加国际性的产业高峰论坛，是一个很正常的商务活动。市场传出黄崇仁近期搭乘私人飞机全世界考察，针对是否在法国进行半导体投资，力积电对此回应，如果要合作的话，要花一点时间，现在重点还是在台湾的铜锣厂。

　　据 36 氪报道，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募 BSP 技术团队。报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称，从 BSP 入手，启动芯片研发的情况并不罕见。针对上述信息，比亚迪暂未给出回应。

　　据路透社报道，消息人士透露，受终端产品需求低于预期影响，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士，在考虑将 2023 年的资本支出，削减约 25%。从外媒的报道来看，SK 海力士是在考虑将 2023 年的资本支出，降至 16 万亿韩元，也就是约 122 亿美元。

　　高塔半导体宣布与楷登电子合作推动汽车和移动IC开发。两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程，使用Cadence Virtuoso设计平台和Spectre仿真平台，提供更快的设计周期，为汽车IC产品开发保持设计验证。

　　7月15日，据科创板上市委2022年第61次审议会议结果显示，安徽耐科装备科技股份有限公司（简称：耐科装备）科创板IPO成功过会。据了解，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

　　据台媒报道，全球封测龙头日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，7月15正式开工，并斥资300亿元扩建新厂房及扩增先进封测产能，预计2024年9月完工投产。合计日月光集团在中坜工业区第一及第二园区，投资总额将达1000亿元，创造产能达1000亿元。

　　新华社合肥7月15日电（记者戴威）记者从中国科学技术大学获悉，该校教授潘建伟、苑震生等与德国海德堡大学、奥地利因斯布鲁克大学、意大利特伦托大学的相关研究人员合作，使用超冷原子量子模拟器，首次在实验上证实了规范对称性约束下量子多体热化导致的初态信息“丢失”，取得了利用量子模拟方法求解复杂物理问题的重要进展。

　　近日，中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）晶体管领域取得重要进展。a-IGZO被视为实现高密度三维集成的最佳候选沟道材料之一。三维集成技术的本质是为提高晶体管在芯片上的集成密度。因此，对于兼容后道工艺的a-IGZO晶体管来说，探索其尺寸的极限微缩是实现高密度三维集成的关键。

　　# 芯海科技：压力触控芯片助力小米Book Pro 旗舰笔电产品全域按压丝滑灵敏

　　北京时间2022年7月4日晚，在“小米影像战略升级暨小米新品发布会”上，小米正式发布xiaomi Book Pro 旗舰笔电产品，其人机交互关键组件——压感触控板搭载了芯海科技压力触控芯片。芯海科技压力触控芯片产品相关专利申请近100件，占公司全球专利资产逾七分之一，位于业界领先水平。人机交互压力触控解决方案也已广泛拓展到智能手机、智能穿戴、笔电及周边、智慧家居/家电、汽车电子等细分应用市场，助力客户产品创新。

　　# 小米自动驾驶技术全速研发中，现已申请 XIAOMI PILOT 商标

　　近日，小米科技有限责任公司申请注册多个“小米自动驾驶”“XIAOMI PILOT”商标，国际分类涉及运输工具、科学仪器、机械设备、广告销售等，当前商标进度均为申请中。

　　7 月 15 日消息，据网友反馈，华为鸿蒙 HarmonyOS 3.0 升级尝鲜页面上线，正在测试中。页面显示，HarmonyOS 3 尝鲜将分为 Beta 版、公测版、正式版 ，HarmonyOS 3 尝鲜将按以上三个阶段分批分机型逐步启动。该页面板块分为热议鸿蒙、玩转鸿蒙、报名须知、在线客服，可报名多设备尝参与公测和 Beta 尝鲜。不过目前还不能报名，出现界面访问错误。

　　7 月 15 日消息，据新华社报道，由清华大学天文系祝伟教授牵头的国际团队近日宣布在宇宙中发现两个罕见的恒星系统，命名为 Bernhard-1 和 Bernhard-2雷火竞技。该系统均是由两颗互相绕行的中央恒星组成，被气体和尘埃盘包围，且该盘与中央恒星的轨道成一定角度，呈现出“雾绕双星”的奇幻效果。

　　# SpaceX 成功发射龙飞船，完成第 25 次国际空间站货运补给任务

　　北京时间 7 月 15 日 8:44，SpaceX 在肯尼迪航天中心 LC-39A 使用一枚五手猎鹰 9 号火箭（B1067.5）发射货运龙飞船（CRS-25）雷火竞技，向国际空间站运送大量物资。7.5 分钟后，猎鹰 9 号火箭一级助推器降落在“不够庄重”号无人驾驶着陆船上，代表 SpaceX CRS-25 货运龙飞船补给任务完成。官方预计货运龙飞船将于北京时间 7 月 16 日 23:20 对接国际空间站。返回搜狐，查看更多雷火竞技雷火竞技雷火竞技