雷火竞技晶圆代工厂扛不住了！三星率先降价抢订单半导体短期内难复苏

　　2月13日，有消息称三星半导体正考虑对成熟制程工艺进行新一轮价格调整，降价幅度约为一成。但当日三星方面对本报记者表示，对涉及价格等内容无法给予确认。

　　不只三星，上述消息还称，联电、世界先进等晶圆代工厂也都在考虑跟进降价。这背后，在经历两年的繁荣后，芯片产业自去年下半年急转直下。此前一直开足马力、赚到手软的上游晶圆代工厂，去年Q4业绩也露出疲态。而自去年年底火热至今的ChatGPT，能否让晶圆代工厂们看到增长的希望？

　　三星半导体打响年后晶圆代工厂降价第一枪，从其去年Q4财报中可以看到些许端倪：相较于其它竞争对手，投入巨大的存储芯片业务严重拖累了三星电子的半导体业务，也影响了其Q4业绩。

　　当期三星电子70.46万亿韩元的合并收入同比下降8%，4.31万亿韩元的营业利润则同比下降近七成。其中，包括存储芯片（Memory）、sys.LSI以及芯片代工（foundry）业务的DS(Device Solutions)部门营收20.07万亿韩元，同比下跌24%，环比则下跌13%。

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　　相较存储芯片收入的大幅下滑，当期三星的晶圆代工业务营收环比实现微增。三星电子更在财报中称由于主要客户的销售额增加，其晶圆代工创下季度收入记录。事实上，剔除存储芯片，其DS部门另外两项业务去年总收入29.93万亿韩元，同比增长超过30%。

　　三星电子没有单独列出晶圆代工业务的运营利润，但DS部门去年23.82万亿韩元的整体运营利润，同比下降18.4%。聚焦去年Q4，其运营利润更只有0.27万亿韩元。作为对比，去年Q3这一数字是5.12万亿韩元，2021年Q4行业高点时更是达到8.83万亿韩元。

　　Counterpoint Research今年1月发布的一份报告显示，从收入来看去年Q4台积电以60%的份额在全球晶圆代工市场排名第一，三星则以13%的份额排名第二。此外，联电和格罗方德以6%的份额并列第三，中芯国际以5%的份额排名第五。

　　而同在去年Q4，除去尚未发布财报的格罗方德，联电营收同比增长15%，环比下降10%，归母净利润则同比增长约20%。中芯国际当期营收同比增长近15%，归母净利润同比下滑近20%。今年1月开始逆市涨价的台积电，当期收入同比增长近43%，净利润同比增长78%。

　　通信高级工程师袁博对《华夏时报》记者表示，受上游电子消费业疲软影响，半导体行业短期内看不到复苏的希望，因此通过降价抢市场，成为三星不得已的选择。他认为，成熟工艺客户更多，成本相对较低，利润空间较大，因此存在更大降价空间，三星的竞争优势也更强。“先进的芯片制造工艺成本尚未摊薄，降价空间较小，竞争对手较少，也是三星芯片制造的核心竞争力，因此短期内不会轻易降价。”

　　去年7月，TrendForce的报告就指出晶圆代工厂浮现砍单浪潮，产能利用率正式滑落。其在观察去年下半年走势时还曾表示，除Driver IC需求持续下修，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，其中先进制程7/6nm亦难以幸免。

　　三星电子在展望今年Q1DS部门业绩时表示，由于客户库存调整，其产能利用率和收益都将出现下降。联电在今年1月举行的业绩说明会上也预计，今年Q1其晶圆出货量环比降幅大约在16—19%之间，产能利用率约为70%。行业老大台积电也在1月的业绩说明会上表示，受个人电脑和智能手机市场低迷以及客户调节库存影响，公司7纳米及6纳米产能利用率不再处于过去3年的高点。

　　以手机为例，Counterpoint的数据显示，2022年全球智能机出货量下降12%，达12亿部，创下自2013以来的最差年度业绩。长期跟踪智能手机领域的天风国际分析师郭明錤今日还在社交平台表示，几乎所有安卓手机品牌均面临因需求疲弱导致的高库存风险。而这些零部件库存中雷火竞技，移动平台芯片的利用率最低。此外，苹果渠道商近期针对14Pro机型掀起的数百元规模的降价，也表明了苹果手机面临的销售压力。

　　中芯国际在近日的业绩说明会中还提及，2022年手机占其总晶圆收入的27%，消费占总晶圆收入的23%。但此前，手机约占其晶圆收入的35%至45%。“等到手机占比恢复到35%左右，消费恢复到28%到30%左右。那时公司的产能利用率肯定会达到90%左右，主要还是看这两个领域。”

　　TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮对《华夏时报》记者表示，有鉴于品牌库存陆续回到正常水位，然而渠道库存仍处于高水位，在目前消费者对于电子产品购买力未见明显提升的情况下，整体供应链较难同步大幅采购芯片，芯片设计业者仅能于上半年保持较低投片限度。“除了汽车应用芯片，先进制程芯片与成熟制程芯片皆受影响。依据各业者芯片库存不一，需直至今年Q2末至Q4初让库存回到正常水位，整体芯片价格才有止跌缓步回升的机会。”

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　　三星电子在Q4财报中谈到晶圆代工时预计，由于经济放缓和库存调整，2023年上半年需求可能会暂时下降。其预计市场需求将在下半年恢复，主要集中在HPC(高性能计算)和汽车行业。其还表示，将努力为3nm第二代工艺赢得新客户，并专注于第一代2nm工艺的开发，同时要实现汽车/物联网等应用的多样化。

　　三星在去年6月末抢先宣布开始量产基于GAA（Gate-All-Around FET，全环绕栅极）晶体管结构的3nm芯片。台积电则是在去年年底宣布了3nm芯片的量产。二者还都准备在2025年量产2纳米工艺制程的芯片。

　　据记者了解，在3nm制程工艺上三星已经拥有IBM、NVIDIA、高通以及百度等客户。 事实上雷火竞技，还有消息称三星将其旗舰机的高端芯片订单交给高通也是一种交换策略，希望由此获得高通交由台积电代工的骁龙600/700系列芯片的部分订单。另一芯片IC厂商联发科据称也是三星的攻略目标。

　　公开资料显示，台积电3nm制程工艺的报价已经达到2万美元/片，相较7nm报价翻了一番。苹果则成为其3nm工艺的首位客户。有业内人士告诉《华夏时报》记者，三星的晶圆代工价格向来较台积电更低，希望以低价拿到更多订单。他认为，目前消费市场饱和，更多企业需要控制成本，价格是一个重要考量维度。

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　　不过袁博对记者表示，目前智能手机等依赖先进芯片工艺的消费品走势长期疲软，但是基于成熟工艺的智能汽车、工业物联网的需求依然旺盛，因此芯片产能依然会呈现高端过剩、中低端供不应求的现象。他认为在智能终端的消费触底后，芯片需求可能长期处于一个稳定状态，但是可能存在两个影响芯片需求的因素，一是未来可能出现的出现智能汽车玩家的大洗牌，其二是VR/AR终端的大幅普及。

　　需要提及的是，随着ChatGPT相关话题的火热，多家企业也宣布了自己在AIGC领域的相关布局。对于这是否是晶圆代工厂面临的一个风口，曾冠玮对记者表示，透过CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片堆叠算力以满足AI运算需求，“在此风潮下，将新增每年逾百亿美元AI应用芯片的需求。”他透露，目前全球AI芯片产值相较全球手机AP（应用处理器）产值约为1 : 0.9。

　　不过袁博认为，ChatGPT带来的需求更多的是计算芯片的需求，特别是数据中心算力的需求，但“该需求一向平稳，且和手机芯片不在同一量级。”