IT之家2 月 16 日消息,国际数据公司(IDC)预计,受库存调整及需求疲软影响,
据台媒报道,在 IDC今日举行的全球半导体市场展望在线研讨会上,全球半导体与赋能科技研究集团总裁 MarioMorales 表示,库存调整自 2022 年上半年开始,雷火竞技并延续到 2022 年下半年,预期将于 2023 年上半年落底。
MarioMorales 预计,莫拉莱斯预估,2023 年第一季度全球半导体营收将同比减少13.8%,第二季度将同比减少12.5%,第三季度同比小幅减少0.6%,第四季度营收将转为正增长、同比增长7.5%;2023 年总营收将同比减少5.3%。
晶圆代工方面,营收表现将相对平稳,预计将小幅衰退 1.8%。IT之家了解到,MarioMorales 称台积电因在先进制程技术具领先地位,表现有望优于半导体产业水准。预计 2024 年晶圆代工营收有望增长18.6% 至 1438 亿美元(当前约 9850.3 亿元人民币),2026 年将逼近 1947 亿美元(当前约 1.33 万亿元人民币)规模;2021 年至 2026 年复合增长率将达 15.2%。
此外,全球半导体 2024 年营收有望回升,将达 6460 亿美元(当前约 4.43 万亿元人民币),同比增长15.1% 创新高,2026 年营收将达 7260 亿美元(当前约 4.97 万亿元人民币)规模;2021 年至 2026 年半导体营收年复合增长率将约 4.5%。
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